21北大新传学硕真题解析10 #新传考研[超话]#

[微风][微风]题目来源：2021北大新传考研学硕637

[微风][微风]题目类型：论述题

[微风][微风]题目：以1990年的互联网为根据选一个方面设计研究计划

[微风][微风]答题思路：

研究设计的题目一般难度较大，考查考生的基本学术素养。从给定题目的要求出发，以1990年的互联网为根据，选取其中某个小角度进行操作，注意联系相应理论视角思考。对于研究计划的撰写，可按照“研究题目、研究背景及意义、理论视角、研究方法和研究框架”的逻辑链进行作答。

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美国国会刚刚通过了拖延已久的“芯片法案”——

其中包括提供520亿美元的赠款，以支持美国的先进芯片制造和研发。

这个“芯片法案”，无论从投入规模还是影响程度来看，都能在美国历史上排前列。而这个法案的主要目的就是——

对抗中国作为技术强国的崛起。

这个法案，还增加了对核聚变、碳回收、人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的支持，都是新一代的底层技术。更重要的是，它开始对中国的半导体产业链进行“虹吸”——

此前，全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计超过 500 亿美元。

美国本土的英特尔，更是拿出200亿美元的先期投资，在美国俄亥俄州建造两座芯片工厂，创造3000多个就业机会，且未来英特尔还将投入超过1000亿美元，在周边建设8座芯片工厂。显而易见，美国的目标是——

成为全世界最大的芯片制造基地，将世界最先进的芯片生产线，控制在自己手中。

按照法案的要求，拿到补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建扩建先进制程的半导体产业。

这背后，是美国难掩的落寞。资料显示，美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%一度下降到10%。

如果把视野放大一点，不止是美国，全球主要经济体，都在半导体这条路上狂奔——

欧盟也将出台自己的《芯片法案》，他们希望到2030年，欧洲生产商可以生产全球20%的芯片，这意味着欧盟需要在八年时间里将半导体产量翻2倍。

韩国发布了《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。

日本，号称将为半导体产业发展提供超过1.4万亿日元的巨额投资，吸引台积电来日本建厂。总体愿景是在2030年达成半导体企业收入增长3倍，提升至13万亿日元的目标……

不难想象，这场半导体领域的军备竞赛，将成为未来数年全球大国的主旋律。根据美国半导体工业协会发布的数据，全球80%的芯片是在亚洲制造的。东南亚还是科技公司重要的测试和封装中心，占全球半导体测试和封装市场的27%。

对美国来说，要减少对亚洲先进芯片的依赖，还有很长的路要走。

另一方面，美国还在加速“去中国化”。2022年3月，美国正式提出成立包括日本、韩国、中国台湾在内的“四方芯片联盟”（Chip 4）构想，意在将中国大陆彻底排除于全球芯片供应链之外。

这一次的动作，正是此前的延续。

连续7个月，美国的通胀（CPI）水平都在8%以上。这次造成9月CPI超预期的主要原因之一是房租，虽然因为加息，房市已经迅速降温，房价开始下跌，但房租反应还比较滞后，9月的房租继续上涨了0.8%，是1990以来的最大涨幅。

上次房贷利率破6%上了热搜，现在已经迅速涨到了6.92%，20年来最高，直奔着7去了。房市的打击还在继续。

食物的价格也还在上涨，不过油价有所下跌——但似乎还未反应到大家加油的价格上来。

比较出乎意料的是，中部山区和西南地区（图中的红色部分）的通胀情况更严重，已经达到了9%以上，反而是东西部稍微缓和些。当然也就是五十步笑百步的水平。