x-ray检测设备是如何检测PCB组件的？
在电子产品制造领域，PCB组件小型化成为主流趋势，小型化设计就意味着组件的精度要求越来越高，因此检测难度也会随之增加。那么在这样的情况下，如何实现对PCB组件的无损检测呢？
x-ray检测设备在高压电的作用下，由X射线管产生的X射线穿透被测物品，然后根据被测物品的本身密度、厚度等参数而产生不同的吸收量，从而在图像接收器上产生不同的影像。
x-ray检测设备不仅能够清楚地识别被测物品的内部缺陷，还能够保证物品不受到任何损伤，实现物品的100%无损检测。
x-ray检测设备现在已经是电子产品制造领域不可缺少的一员，在产品缺陷检测中能够发挥非常好的作用。
还没购入x-ray检测设备的朋友，欢迎前来咨询哦～

导致弹簧失效的主要因素是材料缺陷、制造缺陷、热处理不当、表面处理不当和工作环境因素。弹簧失效可能是由一个原因引起的，也可能是多个因素的组合造成的。冷弯弹簧成形时弹簧的表面缺陷可能是由于工艺设备不良或在弹簧加工过程中调整操作不当造成的。热成型的弹簧由于加热温度过高，在弹簧表面出现橙皮状缺陷，大大降低了弹簧的疲劳寿命。或者，在热成形过程中，由于加热温度过低，钢材的塑性不够。在热成形过程中，弹簧表面应力超过材料强度极限，容易产生裂纹。因此，在制造过程中必须加强弹簧表面的质量检测，以避免表面缺陷。加热或冷却时弹簧表面和中心温度分布不均匀，会产生热应力，相变过程会产生组织应力。当总量超过材料的强度限度，会引起开裂。
因而定性、定量对弹簧材料的残余应力进行检测和分析，将是提高弹簧疲劳特性的重要因素。 目前比较实用和可行的检测方法是X射线衍射法，便携式X射线弹簧残余应力分析仪是一种非破坏试验检测方法，为残余应力和残余奥氏体测量而设计。这项无损技术可提供可靠、精确的数据，以确保质量控制评估。其轻便精巧的设计扩展了设备的使用领域，不仅在实验室也可实现现场检测。在弹簧残余应力检测中，是广泛采用的一种方法。

道青科技多年专注研发、生产工业X射线智能检测装备，产品远销海外多个国家及地区，设备主要应用于：工业无损探测、航空航天、军工、电子半导体、锂电新能源、等高科技行业。
无损探伤设备主体包含如下四个部分：
成像系统——射线机和平板探测器；

机械系统——铅房骨架、流水线体、传动机构等；

电气控制系统——伺服、传感器、电磁阀等；

软件系统——工控机、成像软件；

这四个部分的作用和意义是什么呢？在回答这个问题之前，我们要先考虑我们采购和使用无损探伤设备的目的和要求是什么？答案很明显——获取高质量的图像；然而随着社会工业的发展，无损探伤的需求行业越来越广，产品形状千差万别，这就对拍照的角度有了更多的需求，对机械的传动方式、自由度的数量以及控制系统也有了更高要求。

“成像系统中的平板、射线机”和“软件系统”的作用和意义在前面的文章中已经详细介绍，在此不做赘述，后续文章将会对“机械系统”和“控制系统”详细说明。道青科技经过17年的发展，积攒了上千个客户方案案例，成功服务了数百家客户。道青无损探伤设备最大限度的融合了四大系统，这点从客户的口碑中得以体现“图像清晰、结构扎实、运行平稳、操作方便”。