2019年春节期间，山东省政府有关部门领导为中国瓦斯雷项目申报了国家自然科学资金项目，有关国际国内一流科技企业等财团主动与李臣忠合作，今年更加天时地利人和，注定是中国瓦斯雷事业大突破大发展的一年。我们衷心地祝愿祝福这位58岁的中国的农民科学发现家，运用加速度，早日实现用瓦斯雷造福中华民族和人类的伟大梦想！

【中国芯片各领域的实力究竟如何？】
半导体是一个庞大的产业，其中集成电路（IC）的规模占80%以上。而芯片，是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序。在这个产业链上，很遗憾地说，国内企业与国际水平的差距，是全方位的。国内的龙头芯片公司，虽然正在蔚然生长，但从产业链地位到市值规模，再到营收净利润的表现，与世界一流芯片企业之间，还存在巨大的鸿沟需要跨越。
首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。虽然国内一些IC设计公司在商业上取得了非常不错的成绩，但在核心IP、制造工艺、EDA工具等关键方面却面临依赖外商的困境。
设备和材料是又一大短板。芯片制造工艺相对应200多种关键制造装备，包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等，每种装备的技术难度都非常高，且造价十分昂贵。
目前，在芯片制造领域，占有领军地位的企业大多来自美国、日本等国家，中国芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，离子注入机、抛光机和清洗机，也有不错的表现。差距最大的是光刻机。国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。
材料方面，全球半导体材料产业依然由日、美、 韩、德等国家占据绝对主导，国内产业与海外龙头存在较大差距，企业数量少、规模小、技术水平低、产业布局分散，虽部分领域实现了单点突破，但距离整个行业的崛起还比较远。实现突破的细分领域有溅射靶材、研磨液等材料，前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。
封测领域，由于技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技、华天科技、通富微电三家上市公司均具有先进封测能力。
由此不可避免地说，中国的芯片各领域实力与国际先进水平差距还很大，看到这里，很多人不免会有些失落。这几天，知乎有一个很火的话题：中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列？高赞回答给了人们一些信心。大神们从各个层面详细论证了各种数据和观点，认为这几年国内芯片产业进步非常明显，务实地解决了很多从0到1，再1到10的难点，未来是可期的，没那么悲观。

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