冰宝17
10月18日出版
会有FAOI 转PRO记者会 SharePractice方面的报导
也会有FAOI参与者谈你牛的专访(4人)
根据官网说法全书是96页 从内容看来这次牛占比会上升(一般是50%) 其中非牛部分包括探讨新赛季规则(63-65页)
而且应该是官网有误 把白井春人的专栏(谈你牛的巴散)还有田中宣明回顾你牛的专栏写在同一页(都是66页) 而其后的内容也没有明示 因此估计牛占比应该在75%左右
另外这次的海报是从过往封面中挑出来的2张图
10月18日出版
会有FAOI 转PRO记者会 SharePractice方面的报导
也会有FAOI参与者谈你牛的专访(4人)
根据官网说法全书是96页 从内容看来这次牛占比会上升(一般是50%) 其中非牛部分包括探讨新赛季规则(63-65页)
而且应该是官网有误 把白井春人的专栏(谈你牛的巴散)还有田中宣明回顾你牛的专栏写在同一页(都是66页) 而其后的内容也没有明示 因此估计牛占比应该在75%左右
另外这次的海报是从过往封面中挑出来的2张图
【RTX 4090非公版显卡上架海外电商平台,价格破发了!】
虽然NVIDIA最新的RTX 40系显卡在国内发售日逐步临近,但国外电商平台已经开始上架。近日,西班牙电商平台CoolMod现货上架RTX4090非公版,官方指导价为1949欧元(约合人民币13574元),而其官网标价为1899.94欧元(约合人民币13227元),相差50欧元(约合人民币348元)破发。
不过欧洲区上架即破发也比国行贵了不少,据悉RTX 4090将作为RTX 40系显卡最早登场的一款在10月12日正式发售,国行建议零售价12999元,因此还是推荐等国行上市购买,毕竟不挖矿了而且首发高端显卡应该还是比较容易抢购的。
而RTX 4080系列也开始了预订,分12G和16G两个版本,起售价国内为7199元起。据供应链最新消息称,目前NVIDIA已经开始着手陆续发货RTX 4090,而届时经销商将在月中收到货后开始各种售卖。
虽然NVIDIA最新的RTX 40系显卡在国内发售日逐步临近,但国外电商平台已经开始上架。近日,西班牙电商平台CoolMod现货上架RTX4090非公版,官方指导价为1949欧元(约合人民币13574元),而其官网标价为1899.94欧元(约合人民币13227元),相差50欧元(约合人民币348元)破发。
不过欧洲区上架即破发也比国行贵了不少,据悉RTX 4090将作为RTX 40系显卡最早登场的一款在10月12日正式发售,国行建议零售价12999元,因此还是推荐等国行上市购买,毕竟不挖矿了而且首发高端显卡应该还是比较容易抢购的。
而RTX 4080系列也开始了预订,分12G和16G两个版本,起售价国内为7199元起。据供应链最新消息称,目前NVIDIA已经开始着手陆续发货RTX 4090,而届时经销商将在月中收到货后开始各种售卖。
近日,中国已经量产3纳米芯片的消息,足以让无数人欢呼雀跃,不过仔细看一下,具体指的是可以封装3纳米,而非光刻技术。
据上海微电子官网公布的消息,上海微电子制造的中国首台首台2.5D/3D先进封装光刻机成功完成线下交付,这就意味着中国在芯片的后道设备上取得了新的突破了,以后西方就没办法在先进的封装设备上去卡中国脖子了。
不过,就算是封装技术,也是我国芯片生产技术的一大进步,因为封装也是芯片加工中的一个重要环节。
整个芯片产业链,包括芯片设计,芯片制造和芯片封装等工序,在芯片设计方面,华为海思已经具备设计3纳米制程的芯片技术,加上3纳米芯片封装技术的成功,基本解决了芯片制造两头的技术难题 ,只剩下芯片制造这一中间环节,还需要攻克。
芯片制造,也是芯片产业链中最难的环节,其中EUV光刻机,更是困难中的困难,但是,现在我国基本不可能获得3纳米EUV光刻机。
虽然华为的芯片叠加技术,可以利用14纳米制程工艺达到7纳米的标准,但是和台积电现有的5纳米工艺还是有很大的差距。不过,就算只要有14纳米技术,就能够满足中国企业50%的需求,如果把性能提升到7纳米水平,基本可以90%的本国需求。
我国现在能够自主生产芯片,光刻机固定重要,但是刻蚀机,封装机也一样的重要,量产的封装机,已经交给台积电使用。
由于芯片生产是一个相当长的产业链,实现先进工艺的量产需要各个产业链企业共同配合,如今中国芯片产业链在芯片设计、刻蚀机、封测等环节取得全球领先水平,将有可能因此以点带面,最终实现全面突破。
据上海微电子官网公布的消息,上海微电子制造的中国首台首台2.5D/3D先进封装光刻机成功完成线下交付,这就意味着中国在芯片的后道设备上取得了新的突破了,以后西方就没办法在先进的封装设备上去卡中国脖子了。
不过,就算是封装技术,也是我国芯片生产技术的一大进步,因为封装也是芯片加工中的一个重要环节。
整个芯片产业链,包括芯片设计,芯片制造和芯片封装等工序,在芯片设计方面,华为海思已经具备设计3纳米制程的芯片技术,加上3纳米芯片封装技术的成功,基本解决了芯片制造两头的技术难题 ,只剩下芯片制造这一中间环节,还需要攻克。
芯片制造,也是芯片产业链中最难的环节,其中EUV光刻机,更是困难中的困难,但是,现在我国基本不可能获得3纳米EUV光刻机。
虽然华为的芯片叠加技术,可以利用14纳米制程工艺达到7纳米的标准,但是和台积电现有的5纳米工艺还是有很大的差距。不过,就算只要有14纳米技术,就能够满足中国企业50%的需求,如果把性能提升到7纳米水平,基本可以90%的本国需求。
我国现在能够自主生产芯片,光刻机固定重要,但是刻蚀机,封装机也一样的重要,量产的封装机,已经交给台积电使用。
由于芯片生产是一个相当长的产业链,实现先进工艺的量产需要各个产业链企业共同配合,如今中国芯片产业链在芯片设计、刻蚀机、封测等环节取得全球领先水平,将有可能因此以点带面,最终实现全面突破。
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