#科普生活##电池[超话]# 「镍氢电池」使用与保养[微风][微风][微风]
新购入了镍氢电池，有哪些事项是要注意的呢？不妨和小苛一起看看~[虎爪比心]
1、一般情况下，新的镍氢电池只含有少量的电量，大家购买后要先进行充电然后再使用。但如果电池出厂时间比较短，电量很足，推荐先使用然后再充电。
2、新买的镍氢电池一般要经过3-4次的充电和使用，性能才能发挥到最佳状态。很多朋友第一次充电碰到的小问题，在3-4次充电和使用后自会迎刃而解。
3、推荐大家每次尽量使用完后再充电，并且是一次性充满，不要充一会用一会然后再充。这可是“延年益寿”的重要一点哦~
4、电池充电时，要注意充电器周围的散热，不要放置太多杂物。在替换电池后，应设置一个电池专用放置点，并保持电池的清洁。同时，为了避免电量流失等问题发生，需保持电池两端的接触点和电池盖子的内部干净，必要时使用柔软、清洁的干布轻擦。
5、长时间不用的时候，记得把电池从电池仓中取出，置于干燥的环境中哦~
新购入了镍氢电池，有哪些事项是要注意的呢？不妨和小苛一起看看~[虎爪比心]
1、一般情况下，新的镍氢电池只含有少量的电量，大家购买后要先进行充电然后再使用。但如果电池出厂时间比较短，电量很足，推荐先使用然后再充电。
2、新买的镍氢电池一般要经过3-4次的充电和使用，性能才能发挥到最佳状态。很多朋友第一次充电碰到的小问题，在3-4次充电和使用后自会迎刃而解。
3、推荐大家每次尽量使用完后再充电，并且是一次性充满，不要充一会用一会然后再充。这可是“延年益寿”的重要一点哦~
4、电池充电时，要注意充电器周围的散热，不要放置太多杂物。在替换电池后，应设置一个电池专用放置点，并保持电池的清洁。同时，为了避免电量流失等问题发生，需保持电池两端的接触点和电池盖子的内部干净，必要时使用柔软、清洁的干布轻擦。
5、长时间不用的时候，记得把电池从电池仓中取出，置于干燥的环境中哦~
为什么不建议跑者平时穿碳板跑鞋
对于精英跑者来说，碳板跑鞋无异于如虎添翼。看看赛场上，那些专业跑者，都是清一色的碳板跑鞋，你若想跑在同一起跑线上，必须升级自己的运动装备，让自己跑得更轻盈。
作为大众跑者，以强身健体为目标，就没必要攀比，非得购置碳板跑鞋。如果没有一定的能力，穿与不穿，意义不大，不是你穿了破二跑鞋，就能取得好成绩，这跟你平常的系统训练有关。
更何况，跑鞋是有寿命的，尤其碳板跑鞋，容易磨损，跑了几次，它的弹性就会下降，比赛超过十场，所谓碳板跑鞋，跟普通跑鞋，已无异。有些碳板跑鞋只不过是商家的噱头，挑合适的跑鞋，只有亲自试穿，脚知道，合脚，轻便，舒适，缓震，即可。
主张跑者平时不要穿竞速跑鞋，而是穿着普通训练鞋的好处还在于训练鞋性能一般，这样更加适合练就跑者脚力，增强脚踝力量。
厚底全掌型碳板跑鞋的设计“强迫”前脚掌着地趋势明显，无形中增加了对于小腿、跟腱、足踝的压力，有人感觉穿着碳板跑鞋速度是快了，但跑完小腿比较累。
中底厚度增加带来的问题就是脚对鞋的控制变得很难，一些大众跑者反映穿着碳板跑鞋感觉脚踝不稳，有崴脚的风险。
从实际穿着感受来看，碳板跑鞋不适合脚踝力量较弱的跑者。此外，碳板设计导致前脚掌部位很硬，影响脚趾扒地动作，而更多依赖碳板的跷跷板作用。
如果没有平时扎扎实实的训练以及脚踝力量的强化，那么穿着高级碳板竞速跑鞋反而可能会伤害到你，这是为什么很多大神都建议碳板跑鞋更加适合能力较强的跑者，不适合初中级水平跑者的重要原因。
当然，也不是说跑得比较慢的跑者就一定不能穿，从马拉松比赛实际情况看，从破三大神到6小时关门，大家都有穿碳板跑鞋。
对于精英跑者来说，碳板跑鞋无异于如虎添翼。看看赛场上，那些专业跑者，都是清一色的碳板跑鞋，你若想跑在同一起跑线上，必须升级自己的运动装备，让自己跑得更轻盈。
作为大众跑者，以强身健体为目标，就没必要攀比，非得购置碳板跑鞋。如果没有一定的能力，穿与不穿，意义不大，不是你穿了破二跑鞋，就能取得好成绩，这跟你平常的系统训练有关。
更何况，跑鞋是有寿命的，尤其碳板跑鞋，容易磨损，跑了几次，它的弹性就会下降，比赛超过十场，所谓碳板跑鞋，跟普通跑鞋，已无异。有些碳板跑鞋只不过是商家的噱头，挑合适的跑鞋，只有亲自试穿，脚知道，合脚，轻便，舒适，缓震，即可。
主张跑者平时不要穿竞速跑鞋，而是穿着普通训练鞋的好处还在于训练鞋性能一般，这样更加适合练就跑者脚力，增强脚踝力量。
厚底全掌型碳板跑鞋的设计“强迫”前脚掌着地趋势明显，无形中增加了对于小腿、跟腱、足踝的压力，有人感觉穿着碳板跑鞋速度是快了，但跑完小腿比较累。
中底厚度增加带来的问题就是脚对鞋的控制变得很难，一些大众跑者反映穿着碳板跑鞋感觉脚踝不稳，有崴脚的风险。
从实际穿着感受来看，碳板跑鞋不适合脚踝力量较弱的跑者。此外，碳板设计导致前脚掌部位很硬，影响脚趾扒地动作，而更多依赖碳板的跷跷板作用。
如果没有平时扎扎实实的训练以及脚踝力量的强化，那么穿着高级碳板竞速跑鞋反而可能会伤害到你，这是为什么很多大神都建议碳板跑鞋更加适合能力较强的跑者，不适合初中级水平跑者的重要原因。
当然，也不是说跑得比较慢的跑者就一定不能穿，从马拉松比赛实际情况看，从破三大神到6小时关门，大家都有穿碳板跑鞋。
#深圳[超话]##集成电路设计企业免税政策#
集成电路基础知识：
1.产业链名词解释
2.产业链结构（芯片设计，芯片制造，芯片封装测试，半导体设备，半导体材料）
一、电子集成技术简述
电子集成技术简述
电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
二、集成电路的制作过程：
1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，
3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。
4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。
1、流片：
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2、掩膜：
1.什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似，用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。
2.掩膜的用法
2.1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2.2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
2.3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
3、多晶圆
2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。
硅基材料
硅基半导体材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
EDA软件
EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
硅知识产权（IP）
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
芯片架构
芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
架构是个很模糊的词，具体含义跟语境有关。通常提到 SOC 芯片架构时，一般指的是嵌入式处理器核心的类型，当提到 x86 或 arm 架构时，指的是指令集。当探讨芯片设计时，讨论的是电路实现级别的微架构。
CPU 是个解释器，架构是它的算法，RTL 是算法的实现，MuxReg 队列操作是它 emit 的 target。更好架构就是更好的算法，能用更少操作在更紧的 constraint 下做完同样一件事。
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。 X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。
光刻机
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻胶
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
芯片制程
芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。
一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。
惠企政策请点击https://t.cn/A6aOjVEz
集成电路基础知识：
1.产业链名词解释
2.产业链结构（芯片设计，芯片制造，芯片封装测试，半导体设备，半导体材料）
一、电子集成技术简述
电子集成技术简述
电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
二、集成电路的制作过程：
1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，
3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。
4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。
1、流片：
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2、掩膜：
1.什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似，用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。
2.掩膜的用法
2.1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2.2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
2.3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
3、多晶圆
2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。
硅基材料
硅基半导体材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
EDA软件
EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
硅知识产权（IP）
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
芯片架构
芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
架构是个很模糊的词，具体含义跟语境有关。通常提到 SOC 芯片架构时，一般指的是嵌入式处理器核心的类型，当提到 x86 或 arm 架构时，指的是指令集。当探讨芯片设计时，讨论的是电路实现级别的微架构。
CPU 是个解释器，架构是它的算法，RTL 是算法的实现，MuxReg 队列操作是它 emit 的 target。更好架构就是更好的算法，能用更少操作在更紧的 constraint 下做完同样一件事。
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。 X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。
光刻机
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻胶
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
芯片制程
芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。
一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。
惠企政策请点击https://t.cn/A6aOjVEz
✋热门推荐