#电脑哪些配件可丐且不影响性能#
根据我多年的（翻车）经验
1.内存、固态可以丐
（不过要在正规颗粒正规品牌的前提下）
这两个东西的性能好坏并不会明显地影响日常使用/游戏/创作时的性能表现。
哪怕是能够超频到5000MHz的顶级B-die内存，在日常使用时和便宜的科赋裸条基本没有区别。很多人高估了内存频率对游戏性能的影响，认为用5000MHz内存玩游戏时帧数能比3000MHz强很多。实际上，差距可能只有1-3%，甚至0%，负1%也能有可能。高端内存是硬件发烧友的玩具，普通玩家如果不喜欢折腾，购买高端内存纯属浪费钱。
此外，还有些高端内存卖点其实是颜值！
固态也是如此，980pro 1t也无法让游戏加载速度/日常软件打开速度比入门级固态（比如RC10 1T）快很多，即使有差距，也很小。而且，高端固态并不能提高游戏帧数。如果没有特别的读写需求，高端固态并没有太大意义。
只要没坏，高端/低端的内存/固态在游戏和日常使用中差距很小。但是，我依然不会推荐特别特别丐的内存/固态，尤其是固态，万一坏了，宝贵的数据就没了。
我认为，固态只能买正规颗粒正规品牌的产品，同为正规颗粒+正规品牌的情况下，高端/低端固态的差距很小。内存可以考虑颗粒来路不明的，内存出问题只是死机一次，不会和固态一样导致数据全丢，但是依然建议正规颗粒的，比如科赋、英睿达之类。
2.机箱可以丐
高端机箱散热好吗？其实不然，结构简单的破铁皮机箱散热往往比那些高端的铝合金+钢化玻璃机箱好很多。
高端机箱的唯一好处就是好看，设计感拉满。比如我在CPU测试视频里使用的追风者P600S，真的超级漂亮。
3.显卡可以丐
理论上，同芯片的高配卡和低配卡相比，高配卡的温度更低、超频潜力更好、使用体验更棒。但是现在低配卡的制作水平也越来越高了，低配卡也能把温度和噪音控制得不错。此外，现在RTX3070-RTX3090这种级别的显卡普遍啸叫，即使是高配卡也叫，因而体验也好不到哪去。比如我手头的RTX3070大雕就烦死人。
而最近几年的显卡厂家的技术也在不断进步，显卡出厂时已经被榨干了性能潜力，因而留给玩家操作的空间就很小了。即使是高端卡，超频潜力也非常弱。
那高配卡和乞丐卡的区别是什么？颜值。
有些朋友动不动就超龙、ROG，其实没必要，这些卡价格比普通的卡贵了一大截，性能提升没有，多花的钱基本都用来买漂亮的外壳了。现在我认为七彩虹ultra的性价比才是最高的，颜值也不差。之后映众冰龙超级版可能会大幅度降价，到时候也会非常值得买。
4，散热可以丐（在能压住温度的前提下）
Intel这边，如果不超频，如果不是i9-12900这种顶级CPU，那散热器用一百多元的利民AK140就行，AK140完全能在相对安静的情况下压住满载的i7-12700K。即使用2000元的ROG龙神360，也只是把CPU温度降低几度而已，CPU性能和使用体验上不会有区别。
AMD这边，众生平等。R9 5950X日常用的话，一百多元的AK140依然能轻松压住且维持高频率，持续满载的话，ROG龙神360也无法维持高频率。
其实，水冷的溢价非常高，ROG龙神360和299元的利民240水冷，性能差距也不会很大。随便举个栗子，假如用实体店的垃圾双热管散热器压i9-12900k是100度，利民AK120这种良心风冷可能是75度，猫头鹰D15S高端顶级风冷可能72度，利民240水冷可能62度，ROG龙神360则是60度。
5，主板不能丐
主板的丐体现在两个地方，
1，品牌丐
除了华硕/xx/微星/华擎以外的牌子，都不要买，翻车概率非常高。
首先，需要明确的是，主板比显卡更难做。撇开核心不论，因为核心是Intel/Nvidia/AMD提供的，不是主板/显卡制造商们自己做的。如果只讨论制造商自己负责的那部分，主板的技术含量比显卡高很多很多。说夸张点的话，如果我现在投资一笔钱，收购一些能用的二手核心（或许可以找精影问问门路），找到合适的代工厂，我也能做出以自己名字命名的显卡，比如表哥牌GTX 1080 Ti。
显卡买小众品牌的乞丐版，最多只是体验差点，又不是不能用。而杂牌主板经常是 直 接 无 法 使 用。具体表现为：次品率很高，买到手直接无法点亮。
这是大概是因为提高良品率的成本远比提供免费更换服务要低。每更换一次主板，对于厂家来说只需要承担十几元的物流和仓储费用。但是改良生产线，提高良品率的成本可能是几千万。这其实是把成本转嫁给消费者，多数消费者在装好电脑后再花费大量时间排查才能找到问题所在，这个过程浪费了消费者的时间、精力甚至金钱（检测费）。但是厂家完全不在意这些，反正只要把主板供电堆满，搭配些水军把黑这些主板的知乎回答举报掉（我就被举报过很多次），价格再降低点，就不愁卖不掉。
另外，就算不坏，也不好用，操作反人类，Bug一大堆。因为主板的精髓在BIOS和电路设计，这两项是小厂根本没有能力做好的。他们只能堆料、堆料、再堆料，把主板外表做的很好看，但是内里一塌糊涂。
显卡和主板不同的是，二三线品牌的显卡价格低、用起来和一线大厂没有区别，反而显得性价比很高。这是因为显卡直接套用NV/AMD的公版设计就行，显卡的vBIOS非常简单，和主板的BIOS完全不是一个概念。
2，用料丐
大品牌也有一堆低端板子，这些主板不适合搭配高端CPU
比如下面这个B660M-G，虽然非常值得推荐，性价比很高，但是供电太弱鸡，不适合搭配i7-12700K/i9-12900K之类的CPU。否则供电温度太高，轻则主板寿命下降，CPU频率无法跑满导致性能降低，重则板毁U亡。
供电差的低配板子只适合搭配i3 i5级别的CPU，切莫强行用小马拉大车。
相比之下，B660M MORTAR这种级别的板子，供电比B660M-G强了不止一个档次，而且做工扎实，带i9-12900K也是游刃有余。
6，电源不能丐

如何看待HiPhi X？

#车圈新星驾到##微博新知博主#

电动汽车领域，真是充满了很多的机会。
传统燃油车领域，是围绕发动机和变速箱的时代，中国企业想要在品牌、动力总成技术和迭代体系中杀出重围，做出高端品牌，这个太难了。但在新能源领域，特斯拉成功走出了第一步，中国新造车企业，特别是从蔚来开始打造高端品牌，豪华型纯电车型在国内甚至国际市场上取得了阶段性成功。而在50万往上的价格区间中，从去年底开始，每个月的榜单上面出现高合和红旗两款国产车选手——这里以往都被国外品牌所占据。特别是高合汽车，不仅卖到这个价格，还成功地卖到月销近1000台。
从上险的数据来看，高合的HiPhi X 在去年12月有919辆的交付上险数， 50万以上豪华品牌电动车细分市场霸榜。我想花一些时间梳理这台HiPhi X的技术信息，当然以后有进一步的拆解信息，会再给大家带来更新。
图片

▲图1 高合HiPhi X的阶段性成功让人始料未及

（数据来源：中汽数据资源中心零售数据）

图片

Part 1 智能化水平

高合HiPhi X，首先让大多数人知道的是外号“九门提督”：整个全电动的展翼门，接下来还有投影大灯（自定义数字灯光系统）、整个大屏幕（自定义5D沉浸式座舱），还有一系列的高配置，包括在动力电池方面的配置。从智能化的基础来看，高合提出来的H-SOA架构下，从目前来看是围绕着软硬分离来做的，围绕域控制器来开发的。
图片

▲图2 高合的域控制器

围绕域控制器的开发，可以支持把底层的硬件传感器和底层的执行单元功能抽象化，也就是将众多硬件功能从硬件中分离出来，提取到计算平台的软件中间件上，实现软硬件分离。因此也充分给了软件工程师足够的支持，可以让软件工程师通过中间件体系打通所有的硬件系统，通过跨域的服务调取，能够连续创造新的使用场景。
从具体应用来看，就类似在智能手机的OS上可以开发很多的应用软件（APP软件）。根据官方的数据，这款高合HiPhi X由于拉高了配置，车载传感器就超过500多个（含内部系统的感知），执行器也有300多个。
高合在宣传提到了智能使用场景，所以这里在智能座舱系统上面开发了各种功能，其实有点类似于我们在家里使用的智能家居系统，并将这套系统导入到了用车场景中。这里有几个很有意思的午休小憩、魔法烧烤等，提前编程，通过系统调用座椅、按摩、方向盘、中控屏、PML可编程智能大灯、ISD智能交互大灯、车内氛围灯、香氛、音响、等硬件，实现车辆一键启动的多功能融于一体的场景设置。这在传统汽车上是很难实现的，开发时间也非常长，而且想要通过空中升级，不断增加新场景、不断迭代更加是不可能实现的，可以说电子电气架构堪称智能汽车的灵魂。
目前在各种场合，还没看到这款HiPhi的EE架构图。但是目前来看，可能已经进入了围绕域控制器的阶段，下一步往中央计算机的方向迭代。我觉得比Yole做的预测来得更早，中国的新造车势力在EE架构方面的迭代比全球的传统汽车企业都要快。
图片

▲图3 汽车电子电气架构的发展路径

在这套智能架构上衍生出来很多的配置，比较有价值的，还有这套大灯系统。
车灯一直是各家车企的必争之地之地，高合HiPhi这款车极具辨识度的就是造型独特的PML可编程智能大灯和ISD智能交互灯光系统，使整车科技感十足。同时，车的尾灯，将室外LED大屏融入到了LED尾灯组，同时屏内集成了ISD智能交互显示系统。
图片

图片

▲图4 HiPhi X 的大灯和尾灯系统

PML可编程智能大灯（就是之前DMD，DLP，概念车上曾见过，量产的这是首个）除了具有高清超亮的特点，还可以自定义文字、图片、视频的投影，可以投射导航。
高合把这套灯光系统也玩出了新的花样。在媒体交流会上， 联席CTO陈俊博士展示了几点令人印象深刻的应用：
首先，智能大灯通过高精度的灯组排列，可以避免灯光直接照射到行人的眼睛，除了这个智能灯光系统的基本功能，车主在行车中停车礼让行人的时候，甚至可以通过车灯的灯光打出斑马线，提示行人先行，让行人知道车主在等待；还有一个对驾驶员特别友好的功能，就是在比较狭窄的道路上，遇到用肉眼难以准确判断车是否能通过的路段，灯光可以投射出“光毯”（本质是虚拟车道），让车主根据“光毯”的辅助，安全从容地行驶过去；另外，高合的车上还通过红外摄像头探测可能没被关注到的行人，并投射警示标志提醒驾驶员。
这些功能可能从投影技术的角度来看，实现起来并不存在特别的难度，但是能应用到车上，让人能感觉到科技的人文关怀，和技术的温度。虽然奔驰S和audi e-tron GT等传统豪华品牌也装备了这个投影大灯，但实际量产车上除了静态的灯效，都没有围绕用户场景开发像HiPhi X这些有意思的功能，更别提可以更新图案、自定义文字（车端可实时修改）；也体现了国内新势力的造车理念和创新能力有新的突破。
图片

图片

▲图5 PML 核心模块的大灯系统

图片

Part 2 安全化水平

在高合这台车上，车门开始有很多的讲究。
最具话题感的是六扇车门的开合方式：展翼门和对开门。车门在不同的角度都可以打开，不仅是酷炫，更是为了安全的考虑——假如车辆被迫困在几乎任何位置，都可以通过打开不同的门安全脱困。
车门都是电动控制的，自然会令人担心在特殊碰撞等情况下，车门开不的情况。从资料上看，这台车做了很多的考虑：
●冗余的配电设计：这台车配置了两套电池和配电系统，前后各有一路往各车门和重要的控制器供电。安全气囊展开的同时，门锁会自动打开，确保用户的撤离。
●被动拉索设计：在冗余的配电也失效的情况下（比如连环相撞，车被夹在中间，前后电源都损坏），车身工程师在四门都预留了机械紧急拉索，而且逻辑上拉索的功能最优先，一拉门就打开。
●车身结构来看：当门框被碰变形，被动拉索会不会失效？从结构上看，车身各承载受力部位形状进行优化（碰撞时的力的传递路径），分散载荷并且在展翼门与车身连接处用了两把锁，确保车门和车身成为紧密的一体，让整个座舱高效地承载碰撞的力。
图片

▲图6 被动结构是保障自动门的关键

作为电动汽车，电池系统的安全性是目前用户最关心的话题。
高合在这里采用了标准的590模组来构建整车的设计，内部也使用标准的电芯设计。而通过电芯间及模组本体均使用陶瓷隔热垫，有效遏制模组间热量传递。然后通过电池管理系统来进行热失控的预警，通过把电池BMS和云端服务器的实时互联，提供全方位的状态可视化。有趣的地方是高合这款车，可以通过云端背景大数据及车主端电池数据，来实现充电时间的优化;系统会根据不同时间、地点、环境等差异化因素，通过数据计算分析，然后优化充电曲线、充电模型和充电时间。
从结构来看，增加的底护板采用了0.8mm的钢板，能过底部球击测试；前副车架增加横梁保护，以抵抗在行驶过程中较矮的障碍物对电池组及底部的碰撞或冲击。
图片

▲图7 高合HiPhi X的电池系统

小结：由于有了充足的预算成本（足够高的价格做支撑），高合HiPhi X这台车用料不惜工本，而且整合了很多的智能化的创新应用，功能新且丰富。看完发布交流会，的确能感受到高合的理念：“软件定义汽车、场景定义设计，共创定义价值”——所有的功能，都是基于用户实际的需求而实现，面向未来的智能架构开发打造出来的效果还是很有特色的，确实是下一代智能汽车发展的基石。
再多说一句，除了对车留下深刻的印象，作为汽车人出身，对丁总在交流会上的讲话也有些感触。丁总说（大意），创建这家公司，也是为了年轻一代汽车工程师，可以不用再经历他们过去的发展阶段了，而是可以站在他们的肩膀上，去挑战世界先进水平，在中国的企业里去创造新的高度，为中国的汽车赢得国际上的尊重。烟烟和我都有很多前同事在这家企业，真的为他们高兴。

#爆裂道长的奇幻生活#
又一个劣币驱逐良币的现实而已。
1.不推荐找同时在售卖转运物品的商家占卜，毕竟只要不是知名大佬，那点卦金跟卖东西的利润比起来过于微薄
​2.随便找一家花19.9就拿结果的用袜子想也知道是软件出结论或者纯胡说八道
​3.不同顾客得到的占卜结论相同，这个更大概率出现在低级星座论，也就是没分上升下降月亮太阳等（不懂西方占星，只根据身边接触举例）的超简版12星座12星座，毕竟这种超简划分中，两个白羊放到软件里去，出来的结果当然是一样的。
​而仈字来说，个人从多年前初学，及商用到现在，还没碰到过一样的。
​4.流年运势1500字内容588块，如果是软件机器直接出的结果，当然贵。
如果是职业相师解读+手打结论，任何对仈字有简单了解的朋友都知道588太便宜了，显得假的那种便宜。