高通和联发科今天都官宣了旗舰处理器发布会时间[并不简单]
天玑9200将于11月8日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+3+4”八核心设计,即1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11,或由vivo X90首发搭载。
骁龙 8 Gen2将于11月15日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+2+2+3”八核心,即1个Cortex-X3大核、2个Cortex-A715大核、2个Cortex-A710大核和3个Cortex-A510小核,最高主频3.36GHz,GPU则集成Adreno 740,或由小米13系列首发搭载。
大家比较期待哪款处理器?#亿点曝光计划##dtchat#
天玑9200将于11月8日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+3+4”八核心设计,即1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11,或由vivo X90首发搭载。
骁龙 8 Gen2将于11月15日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+2+2+3”八核心,即1个Cortex-X3大核、2个Cortex-A715大核、2个Cortex-A710大核和3个Cortex-A510小核,最高主频3.36GHz,GPU则集成Adreno 740,或由小米13系列首发搭载。
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【联发科官宣将于11月8日发布新一代旗舰芯片天玑9200】
联发科今日宣布将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会,预计将推出天玑9200移动处理器。
根据爆料,联发科天玑9200依然采用台积电4nm工艺制程,CPU架构是1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11。
跑分方面,曝光的天玑9200安兔兔跑分超126万分;在GFXbench的曼哈顿测试中,GPU性能表现也堪称安卓最强。
联发科今日宣布将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会,预计将推出天玑9200移动处理器。
根据爆料,联发科天玑9200依然采用台积电4nm工艺制程,CPU架构是1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11。
跑分方面,曝光的天玑9200安兔兔跑分超126万分;在GFXbench的曼哈顿测试中,GPU性能表现也堪称安卓最强。
天玑9200的gpu测试数据曝光:曼哈顿es3.0离屏渲染为328FPS,es3.1为228FPS。
此两项成绩分别高于苹果仿生A16的268fps、195fps,也强于骁龙8 Gen2曼哈顿es3.1离屏渲染的217FPS。
高通费了半天劲,靠收购ati得来的自研adreno gpu就这样被arm公版mali gpu超越了,还有一直傲视安卓的A16自研gpu亦如是……这个值得所有消费者高兴,相信接下来的日子里,高通、苹果们不敢再挤牙膏糊弄消费者了,与联发科你追我赶的竞争才是大家喜闻乐见的景象。
当然这一切还要结合功耗及实际表现地进一步验证,拭目以待首发新机!
此两项成绩分别高于苹果仿生A16的268fps、195fps,也强于骁龙8 Gen2曼哈顿es3.1离屏渲染的217FPS。
高通费了半天劲,靠收购ati得来的自研adreno gpu就这样被arm公版mali gpu超越了,还有一直傲视安卓的A16自研gpu亦如是……这个值得所有消费者高兴,相信接下来的日子里,高通、苹果们不敢再挤牙膏糊弄消费者了,与联发科你追我赶的竞争才是大家喜闻乐见的景象。
当然这一切还要结合功耗及实际表现地进一步验证,拭目以待首发新机!
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