【8月涨价厂商大盘点！晶圆代工、封测和IC设计无一幸免】

始于去年的产能短缺、晶圆代工及各类芯片涨价的一系列问题至今无解，8月份，晶圆代工、封测以及IC设计厂商涨价的消息频频传来。晶圆代工：台积电、联电“带头”涨；封装测试：传中国大陆TOP3厂商提价；IC设计：MCU、Wi-Fi芯片“面面”涨https://t.cn/A6ITHG70

安驰科技、弘忆国际、文晔科技等IC分销商都看到Wi-Fi和其他网络芯片订单的强劲增长，订单可见性将延续到2022年第一季度。联发科和瑞昱半导体等IC设计公司提供的网络芯片一直滞后于需求，笔记本和路由器应用的需求将在2022年上升。

国元证券贺茂飞认为，Wi-Fi是物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。Wi-Fi MCU从家电应用向非家电应用加速渗透，包括灯、门锁、个人穿戴产品等。Wi-Fi 6的多用户MIMO技术极大改善了多个终端并发的通信速率问题，扩大了单个路由器的可连接终端数量。

相关公司方面:

晶晨股份：公司是多媒体智能终端SoC芯片龙头，新拓展Wi-Fi蓝牙芯片和汽车电子芯片等业务。

博通集成：公司深耕无线连接芯片领域，TWS与Wi-Fi芯片新产品今年量产。

【联发科直接投资 24 家大陆企业】周二联发科公布了 2021 年二季度财报显示：除了射频 IC，联发科在 CPU IP、物联网、智能家电芯片、Wi-Fi、TWS 蓝牙音频芯片、人工智能（AI）等领域均有布局，投资企业超过 30 家。①直接投资 24 家大陆企业，覆盖金融、IC、软件、AI 领域。联发科投资公司的方式主要有 2 种，一种是联发科或子公司直接参与投资。还有一种是联发科及子公司通过有价证券的方式进行投资#李海明专栏#