凯智通BGA测试座 ，BGA现在被广泛应用于微处理器等高速集成电路上面，目前技术已经成熟但价格也较高。对于我们电子爱好者来说BGA封装并不讨喜，因为它的引脚都在下面，再细的电烙铁也伸不到底下去焊接。当封装发展到BGA封装时，就注定与我们电子爱好者无缘了。BGA封装需要用专用的设备才能焊到PCB板上，焊接的可靠性高。不过由于引脚都在下面，看不见，所以焊接质量如何、有没有短路就只能通过芯片的功能测试来推断了。这个问题至今还没有好的解决办法。
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