【再谈贸易战之国产替代】从中兴事件我们可以看出，中国在众多的核心零部件上仍然受制于人，就拿国内吹成全球第一的华龙一号 来讲，算是自主创新 的标杆了吧，但是如果我们把它拆成零部件来看，绝大部分关键零部件仍是国外的高端零部件供应商替我们完成的，我们能自主制造的高端零部件并不多，我们充其量只属于高端装备 的集成商，命根还有一大半被捏在别人手里呢。所以A股里的高端零部件股票其实是更为珍贵标的股，也更需要资本市场的大力支持才能发展壮大。下面介绍贸易战之国产替代的几个思考方向...pc端https://t.cn/Rm3S3of手机端https://t.cn/Rm3S3oq
硬盘，拿来存储数据，存储单元绝对是核心元件。在固态硬盘内部，NAND即闪存颗粒是一种非易失性存储器，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。它几乎占据了整个SSD制造成本的70%以上，不夸张地说，选SSD实际是在选择闪存颗粒。
先跟大家梳理一下SLC、MLC及TLC三种闪存差异：根据闪存颗粒中单元存储密度的差异，闪存又分为SLC、MLC及TLC三种类型，SLC单层式存储，存储密度最低、写入数据时电压变化区间小，寿命最长，稳定性最好，多数应用高端企业级产品。
MLC闪存，多层式存储，双层存储电子结构，存储密度高于SLC，寿命在3000-5000次，应用民用中高端SSD上。而TLC 闪存，也是目前最流行闪存芯片，存储密度是MLC的1.5倍，成本最低，使用寿命也最短，在1000-1500次，稳定性也是三者中最差的。
MLC与TLC差价可以理解，那么同是MLC或TLC 差价那么大？
现在大家看到电商平台上，SSD的售价差异很大，比如同MLC与TLC，差价200-300元，很大部分是闪存决定的售价。但是不同品牌之间的MLC SSD或者是TLC SSD，售价也有差异，当然除了品牌溢价、售后服务质量等方面外，里面的闪存也是有“猫腻”，这就是我们今天所讨论的话题。
这，还要从一片完整的晶圆说起……
如上图，这就是晶圆，一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等，晶片就是基于这个晶圆生产出来的。晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒。
那晶圆是怎么切割成晶片的呢？
晶圆生产出来之然，首先经过切割，切割成一个一个的晶片Die，然后测试，将完好的，稳定的，足容量的Die取下，封装成为日常所见的NAND Flash闪存芯片。
像切割玻璃块一样，总是会剩下一些边边角角的“角料”，没法使用的。如上图，那被抠走的一部分，就是黑色部分，是合格Die，留下来那些Die，要不是不稳定，要不容量不足，要不部分损坏，要不完全损坏的，原厂考虑到质量保证，会宣布这种die死亡，严格定义为废品全部报废处理。原片跟黑片的概念已经清晰了【晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。 这一留一抛，就是我们所说的“原片”与“黑片”。】
什么是原片？原片，品质，合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。
Intel、美光、三星、海力士、东芝、闪迪， 其中Intel与美光有合资厂，东芝与闪迪也有合资厂，三星与海力士则是单干，SSD所采用的闪存是不是原厂芯片 ，看看是否有原厂LOGO就知道。
什么是黑片：
看不清颗粒编号，模糊，粗糙
黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，所以外观看起来就很粗糙，而且往往不打标。 很多廉价的MP3、U盘，即采用黑片制作，现在也流向SSD市场。在原厂中，黑片是规定要淘汰掉，不能流入SSD市场。但是，利益的驱使，让这些黑片从不同渠道流入市场，这种当垃圾处理掉的废品，价格会非常低，工厂里都是按照吨计算。这些黑片会流向哪里呢？一些山寨SSD厂商，拿到这些SSD拆开一看，连个闪存的编码都没有。搜索一下淘宝，很多这种黑心厂商，SSD卖价格非常便宜，实则绝大部分闪存用得都是黑片。这种SSD不建议大家购买，使用一段时间，各种问题，掉速比较严重，稳定性差，反正出问题都是大问题，足够烦人。
那什么又是白片：那麼“白片”又是什麼呢？ 其实 白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的垃圾。 原厂的NAND中是不能有白片的。 但晶圆厂为了回收一部分制造成本，也会将未打标的颗粒白片给下游渠道，然后这些渠道再将白片上打上其他标识。
说到这里，大家应该知道，为什么有一些品牌SSD闪存芯片上打上自家的LOGO，而非原厂LOGO。像上面图看到，SSD所采用的闪存打上的自家LOGO，说明是采用的是白片。当然，也并非所有的厂商，打上自家LOGO都是白片，比如金士顿。在颗粒来源方面，金士顿除了直接向上游厂商采购晶圆成品，也通过力成科技（PTI）等正规封测厂对采购来的整块晶圆进行切割封装及测试，并打上Kingston自己的Logo，意味着这并不是白片。很多人一听说是白片，就恐惧。当然，在这里也要为“白片”澄清一下。
黑片与白片的区别：黑片是在原料阶段就被淘汰的部分，白片则是成品后再检测不合格的瑕疵品。虽然有瑕疵，但不可完全浪费掉，在这里面又有一个产业链，也就是晶片行业的废品回收再利用。从质量上说，黑片NAND是很糟糕的，因为原厂就已经给其判了死刑，只是下游厂将其缩减容量后卖出，也就是阉割，但质量还是很差，购买这种颗粒也等同於赌博。白片NAND的品质还是有一定保证，再经过筛选，那麼在性能与寿命的指标就比较接近原片了。现在不少厂商选择白片，一来，原厂没有那么大产能供应；二来，价格优势，选择有保障的白片NAND，虽然售出的SSD返修率偏高，凭藉价格优势，有一定的销量。
先跟大家梳理一下SLC、MLC及TLC三种闪存差异：根据闪存颗粒中单元存储密度的差异，闪存又分为SLC、MLC及TLC三种类型，SLC单层式存储，存储密度最低、写入数据时电压变化区间小，寿命最长，稳定性最好，多数应用高端企业级产品。
MLC闪存，多层式存储，双层存储电子结构，存储密度高于SLC，寿命在3000-5000次，应用民用中高端SSD上。而TLC 闪存，也是目前最流行闪存芯片，存储密度是MLC的1.5倍，成本最低，使用寿命也最短，在1000-1500次，稳定性也是三者中最差的。
MLC与TLC差价可以理解，那么同是MLC或TLC 差价那么大？
现在大家看到电商平台上，SSD的售价差异很大，比如同MLC与TLC，差价200-300元，很大部分是闪存决定的售价。但是不同品牌之间的MLC SSD或者是TLC SSD，售价也有差异，当然除了品牌溢价、售后服务质量等方面外，里面的闪存也是有“猫腻”，这就是我们今天所讨论的话题。
这，还要从一片完整的晶圆说起……
如上图，这就是晶圆，一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等，晶片就是基于这个晶圆生产出来的。晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒。
那晶圆是怎么切割成晶片的呢？
晶圆生产出来之然，首先经过切割，切割成一个一个的晶片Die，然后测试，将完好的，稳定的，足容量的Die取下，封装成为日常所见的NAND Flash闪存芯片。
像切割玻璃块一样，总是会剩下一些边边角角的“角料”，没法使用的。如上图，那被抠走的一部分，就是黑色部分，是合格Die，留下来那些Die，要不是不稳定，要不容量不足，要不部分损坏，要不完全损坏的，原厂考虑到质量保证，会宣布这种die死亡，严格定义为废品全部报废处理。原片跟黑片的概念已经清晰了【晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。 这一留一抛，就是我们所说的“原片”与“黑片”。】
什么是原片？原片，品质，合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。
Intel、美光、三星、海力士、东芝、闪迪， 其中Intel与美光有合资厂，东芝与闪迪也有合资厂，三星与海力士则是单干，SSD所采用的闪存是不是原厂芯片 ，看看是否有原厂LOGO就知道。
什么是黑片：
看不清颗粒编号，模糊，粗糙
黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，所以外观看起来就很粗糙，而且往往不打标。 很多廉价的MP3、U盘，即采用黑片制作，现在也流向SSD市场。在原厂中，黑片是规定要淘汰掉，不能流入SSD市场。但是，利益的驱使，让这些黑片从不同渠道流入市场，这种当垃圾处理掉的废品，价格会非常低，工厂里都是按照吨计算。这些黑片会流向哪里呢？一些山寨SSD厂商，拿到这些SSD拆开一看，连个闪存的编码都没有。搜索一下淘宝，很多这种黑心厂商，SSD卖价格非常便宜，实则绝大部分闪存用得都是黑片。这种SSD不建议大家购买，使用一段时间，各种问题，掉速比较严重，稳定性差，反正出问题都是大问题，足够烦人。
那什么又是白片：那麼“白片”又是什麼呢？ 其实 白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的垃圾。 原厂的NAND中是不能有白片的。 但晶圆厂为了回收一部分制造成本，也会将未打标的颗粒白片给下游渠道，然后这些渠道再将白片上打上其他标识。
说到这里，大家应该知道，为什么有一些品牌SSD闪存芯片上打上自家的LOGO，而非原厂LOGO。像上面图看到，SSD所采用的闪存打上的自家LOGO，说明是采用的是白片。当然，也并非所有的厂商，打上自家LOGO都是白片，比如金士顿。在颗粒来源方面，金士顿除了直接向上游厂商采购晶圆成品，也通过力成科技（PTI）等正规封测厂对采购来的整块晶圆进行切割封装及测试，并打上Kingston自己的Logo，意味着这并不是白片。很多人一听说是白片，就恐惧。当然，在这里也要为“白片”澄清一下。
黑片与白片的区别：黑片是在原料阶段就被淘汰的部分，白片则是成品后再检测不合格的瑕疵品。虽然有瑕疵，但不可完全浪费掉，在这里面又有一个产业链，也就是晶片行业的废品回收再利用。从质量上说，黑片NAND是很糟糕的，因为原厂就已经给其判了死刑，只是下游厂将其缩减容量后卖出，也就是阉割，但质量还是很差，购买这种颗粒也等同於赌博。白片NAND的品质还是有一定保证，再经过筛选，那麼在性能与寿命的指标就比较接近原片了。现在不少厂商选择白片，一来，原厂没有那么大产能供应；二来，价格优势，选择有保障的白片NAND，虽然售出的SSD返修率偏高，凭藉价格优势，有一定的销量。
苹果iPhone封杀高通！用高通芯片的直接受益
手机供应商跟苹果闹僵，意味着要失去绝大部分高端市场，这是一个很残酷的事实，毕竟iPhone在当今的高端手机领域，还是如此的强势。
本周，苹果向美国联邦法院起诉，并送出最狠的一招，那就是希望法院取消高通不合理的专利费标准，简单来说就是，高通收过专利授权费后，为啥还要从使用相关专利卖出的产品中继续提成，这是不合理的（二次收费）。
如果法院支持苹果，那么高通最核心的盈利模式将受到冲击，而一众国产厂商也将会受益。
对于与苹果的专利纠纷，高通显得很无奈，既然iPhone 8要封杀他们的基带产品（强行提升Intel基带，挤压高通），那么他们就要提早转变思路。
高通总裁Derek Aberle周五表示，他们将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。
Derek Aberle强调，中国智能手机市场规模庞大，对于任何一家企业，包括高通在内，很难与所有客户合作，满足所有客户的需求。此次，他们在成立合资公司就是为了支持当地的一些小企业。
手机供应商跟苹果闹僵，意味着要失去绝大部分高端市场，这是一个很残酷的事实，毕竟iPhone在当今的高端手机领域，还是如此的强势。
本周，苹果向美国联邦法院起诉，并送出最狠的一招，那就是希望法院取消高通不合理的专利费标准，简单来说就是，高通收过专利授权费后，为啥还要从使用相关专利卖出的产品中继续提成，这是不合理的（二次收费）。
如果法院支持苹果，那么高通最核心的盈利模式将受到冲击，而一众国产厂商也将会受益。
对于与苹果的专利纠纷，高通显得很无奈，既然iPhone 8要封杀他们的基带产品（强行提升Intel基带，挤压高通），那么他们就要提早转变思路。
高通总裁Derek Aberle周五表示，他们将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。
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