最新的国产芯片和半导体，产业链和龙头股大全汇总，整理分享在这里。

对面“漂亮国”对我国芯片的限制，国产替代尤为重要，拉长时间周期来看，相信也会诞生一些行业的龙头公司，后续的爆发空间还是可期的。

这里，整理了最新的国产芯片，以及半导体产业链个股，方便大家梳理板块相关信息。觉得有用，可以收藏分享转发点赞，以上信息仅供参考，不构成具体的投资建议。

最新的国产芯片和半导体，产业链和龙头股大全汇总，整理分享在这里。

对面“漂亮国”对我国芯片的限制，国产替代尤为重要，拉长时间周期来看，相信也会诞生一些行业的龙头公司，后续的爆发空间还是可期的。

这里，整理了最新的国产芯片，以及半导体产业链个股，方便大家梳理板块相关信息。觉得有用，可以收藏分享转发点赞，以上信息仅供参考，不构成具体的投资建议。
#波浪教主缠论#

封装 | 日月光 VIPack 平台首创 FOCoS 扇出型基板芯片封装技术

半导体封测龙头日月光半导体 10月4 日宣布，日月光 VIPack 平台系列中业界首创的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板芯片封装技术，当中主要分为 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 两种技术流程的解决方案，可以更有效提升高效能运算的性能。此扇出型封装技术的发展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的电性效能，满足需要更大存储器以及计算能力的网络和人工智能应用整合需求。

https://t.cn/A6oQ9lpJ