联想 ThinkPad P15v 2022 锐龙版上架:搭载 R7 6800H + T600 4GB 独显,7479 元
联想在官方商城上架了 ThinkPad P15v 2022 锐龙版,搭载 AMD R7 6800H 处理器和英伟达 T600 4GB GDDR6 独显,售价 7479 元。
联想 ThinkPad P15v 2022 锐龙版搭载八核 AMD R7 6800H 处理器,配备 16GB DDR5 4800MHz 内存(最高支持 2 x 32GB)和 512GB NVME SSD 固态硬盘(最高支持 2 x 2TB),以及英伟达 T600 4GB GDDR6 专业独显,拥有 68Whr 电池。
该机配备了红外摄像头,支持人脸识别,还有标志性的小红点。接口方面,该机拥有全功能 USB 4.0 Type-C、USB 3.2 Gen 1、HDMI 2.0、SD 读卡器、耳机孔、以太网口。
了解到,联想 ThinkPad P15v 2022 锐龙版首发价 7999 元,领券后 7479 元,现已正式开售。
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该机配备了红外摄像头,支持人脸识别,还有标志性的小红点。接口方面,该机拥有全功能 USB 4.0 Type-C、USB 3.2 Gen 1、HDMI 2.0、SD 读卡器、耳机孔、以太网口。
了解到,联想 ThinkPad P15v 2022 锐龙版首发价 7999 元,领券后 7479 元,现已正式开售。
#amd[超话]# AMD 锐龙 7000-3D 处理器正在路上,有望提供比前代产品更高的带宽
据半导体工程专家 Tom Wassick 所言,AMD 锐龙 7000 处理器似乎得到了一些升级,以便为为即将推出的 3D V-Cache 型号做准备。
Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的 TSV 列,这表明这次新款锐龙 7000 处理器的 3D 缓存型号在硬件上可以提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。
科普:硅片通孔(Through Silicon Vias,TSV)是三维叠层硅器件技术的最新方向。通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合目前被认为是半导体行业最先进的技术之一,可实现比引线键合和倒装芯片堆叠方案更大的空间效率和更高的互连密度。
据称,在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更密集的 TSV 阵列,并且有一些间距减小 —— 以及额外的 TSV 列。这意味着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的接触区域,导致更大的 L3 缓存带宽和可能的额外功率。
3D V-Cache 是 AMD 推出的一种堆叠 L3 缓存的技术,通过在 Ryzen 的 CCD 上增加 64MB 的 SRAM 缓存,从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍,进而显著提高了那些对于 L3 缓存敏感的工作负载的实际表现,尤其是游戏。
AMD 目前发布的唯一一款面向消费者的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D,该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。
对于上述锐龙 7000 中额外的 TSV 触点,这代表 AMD 正为其第二代堆栈缓存准备更高的带宽性能,甚至超过锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。
还有网友认为,这(额外的触点)可能也是这一代 AMD 处理器供电高企的原因之一,毕竟额外的功率也可以为 V-Cache 提供更有力的性能保障,但这最终还是取决于 AMD 设计选择,后续 3D 型号可能会更高效,相比当前型号更省电。
简单来说,这些额外的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能将如何,或者它一定比 5800X3D 或锐龙 7000 普通型号好多少,只是有可能意味着锐龙 7000X3D 将带来比 7 5800X3D 更高的带宽。
据半导体工程专家 Tom Wassick 所言,AMD 锐龙 7000 处理器似乎得到了一些升级,以便为为即将推出的 3D V-Cache 型号做准备。
Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的 TSV 列,这表明这次新款锐龙 7000 处理器的 3D 缓存型号在硬件上可以提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。
科普:硅片通孔(Through Silicon Vias,TSV)是三维叠层硅器件技术的最新方向。通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合目前被认为是半导体行业最先进的技术之一,可实现比引线键合和倒装芯片堆叠方案更大的空间效率和更高的互连密度。
据称,在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更密集的 TSV 阵列,并且有一些间距减小 —— 以及额外的 TSV 列。这意味着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的接触区域,导致更大的 L3 缓存带宽和可能的额外功率。
3D V-Cache 是 AMD 推出的一种堆叠 L3 缓存的技术,通过在 Ryzen 的 CCD 上增加 64MB 的 SRAM 缓存,从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍,进而显著提高了那些对于 L3 缓存敏感的工作负载的实际表现,尤其是游戏。
AMD 目前发布的唯一一款面向消费者的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D,该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。
对于上述锐龙 7000 中额外的 TSV 触点,这代表 AMD 正为其第二代堆栈缓存准备更高的带宽性能,甚至超过锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。
还有网友认为,这(额外的触点)可能也是这一代 AMD 处理器供电高企的原因之一,毕竟额外的功率也可以为 V-Cache 提供更有力的性能保障,但这最终还是取决于 AMD 设计选择,后续 3D 型号可能会更高效,相比当前型号更省电。
简单来说,这些额外的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能将如何,或者它一定比 5800X3D 或锐龙 7000 普通型号好多少,只是有可能意味着锐龙 7000X3D 将带来比 7 5800X3D 更高的带宽。
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