#新时代江西画卷##强省会 我们在行动#南昌LED芯片产能已跃居全球前三,成为国内最大的大功率LED光源生产基地,手机闪光灯和移动照明出货量全球第一。#发现南昌遇见南昌#南昌聚集了兆驰光电、兆驰半导体、联创光电、鸿利光电、晶能光电、乾照光电、中微半导体等行业龙头企业,2021年LED规上企业实现营业收入约210亿元,成为极少数具备了外延炉制造、MO源、外延片、芯片制造、芯片封装、显示屏和照明应用产品的全产业链城市。#这就是江西##南昌爆料#南昌硅衬底LED产品已应用于手机闪光灯、汽车照明、移动照明、户外照明、景观亮化、安防监控、UV LED等众多领域。
第三代半导体碳化硅(SiC)需求也随之水涨船高。由于价值占比、供应链、技术、专利壁垒高企,TrendForce及方正证券均指出,衬底是SiC晶圆产能的关键制约点;未来取得SiC衬底资源,也意味着获得下一代电动车功率器件的入场门票。
碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用,衬底属于碳化硅产业链上游,制备工艺复杂,生长速度慢,产出良率低,是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分,也是国内外厂商重点发力的环节。碳化硅衬底可分为两类:一类是具有高电阻率(电阻率≥10 5 Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,另一类是低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。
碳化硅衬底的制作流程一般包括原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、晶片研磨、抛光、清洗等环节。其中晶体生长阶段为整个流程的核心,决定了碳化硅衬底的电学性质,而SiC 晶体制备有很大的难度,因此碳化硅衬底有很高的技术壁垒。。以 PVT 法为例,SiC 晶体制备面临以下困难。
导电型 SiC 衬底市场的主要供应商有美国 CREE(Wolfspeed)、DowCorning、美国 II-VI、等。国际 SiC 龙头企业起步较早,产业发展已较为成熟,2018年 CREE 公司的导电型 SiC 衬底占据整个市场 62%的份额,其次为 II-VI、SiCrystal,三者合计占据高达 90%的市场份额, 中国企业仅占小于 3% 的份额。
相关个股:
联创光电(600363)、三安光电(600703)、华灿光电(300323)、乾照光电(300102)、聚飞光电(300303)、鸿利光电(300219)、万润科技(002654)、国星光电(002449)、楚江新材(002171)
碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用,衬底属于碳化硅产业链上游,制备工艺复杂,生长速度慢,产出良率低,是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分,也是国内外厂商重点发力的环节。碳化硅衬底可分为两类:一类是具有高电阻率(电阻率≥10 5 Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,另一类是低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。
碳化硅衬底的制作流程一般包括原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、晶片研磨、抛光、清洗等环节。其中晶体生长阶段为整个流程的核心,决定了碳化硅衬底的电学性质,而SiC 晶体制备有很大的难度,因此碳化硅衬底有很高的技术壁垒。。以 PVT 法为例,SiC 晶体制备面临以下困难。
导电型 SiC 衬底市场的主要供应商有美国 CREE(Wolfspeed)、DowCorning、美国 II-VI、等。国际 SiC 龙头企业起步较早,产业发展已较为成熟,2018年 CREE 公司的导电型 SiC 衬底占据整个市场 62%的份额,其次为 II-VI、SiCrystal,三者合计占据高达 90%的市场份额, 中国企业仅占小于 3% 的份额。
相关个股:
联创光电(600363)、三安光电(600703)、华灿光电(300323)、乾照光电(300102)、聚飞光电(300303)、鸿利光电(300219)、万润科技(002654)、国星光电(002449)、楚江新材(002171)
【产业 | 广州2022年重点项目公布,鸿利、华星、创维、LG等项目上榜】2月8日,广州市发展和改革委员会在官网正式公布《广州市2022年重点项目计划》。根据计划,2022年广州市重点建设正式项目共650个,年度计划投资3452亿元;预备项目共130个,年度计划投资188亿元。据统计,780个市重点项目总投资4.55万亿元,包括LG显示OLED项目、广州华星第8.6代项目、维信诺第6代柔性AMOLED模组项目、创维超高清显示科技产业园项目、广东芯粤能半导体电子元器件制造项目等。据悉,LG显示OLED项目总投资460亿元,项目计划建设一条8.5代OLED生产线,共分两期进行建设,一期计划产能6万片/月,二期计划产品3万片/月。广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示项目总投资350亿元,项目旱地面积54万平方米,建筑面积99万平方米,建设第8.6代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂,主要生产高端车载、医疗工控、航天航空等专业显示面板及Micro LED新型显示产品。维信诺第6代柔性AMOLED模组项目总投资112亿元,主要建设17-20条曲面和折叠屏生产线,规划产能约5223万片显示模组/年,建筑面积约24万平方米,占地面积13.3万平方面,主要建设生产线及辅助生产设、动力设施等。创维智能产业创新基地超高清显示科技产业园项目总投资41亿元,项目用地面积约21.7万平方米,建筑面积约40.4万平方米,建设超高清智能彩电产业基地。鸿利光电LED新型背光显示二期项目总投资20亿元,占地99.55亩,主要致力于Mini LED、Micro LED等新型显示产品的研发、生产和销售。广东芯粤能半导体电子元器件制造项目(一期)总投资35亿元,面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造,建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。
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