#发·现——长沙考古七十年成果巡礼#
【涡纹金扣饰】
西汉（前 202-8）
高 0.5-0.6、直径 0.7-0.9 厘米，重 2-3 克，总重约 69.5 克。
1993 年“渔阳”墓出土
长沙市简牍博物馆藏
33 颗，从内棺的夹缝中清理出来。半球状，外饰三重花瓣纹，平底内凹，
中有一横梁，疑为服饰。高 0.5-0.6、直径 0.7-0.9 厘米，重 2-3 克，总重约 69.5
克。其风格殊异，似是舶来品。
【涡纹金扣饰】
西汉（前 202-8）
高 0.5-0.6、直径 0.7-0.9 厘米，重 2-3 克，总重约 69.5 克。
1993 年“渔阳”墓出土
长沙市简牍博物馆藏
33 颗，从内棺的夹缝中清理出来。半球状，外饰三重花瓣纹，平底内凹，
中有一横梁，疑为服饰。高 0.5-0.6、直径 0.7-0.9 厘米，重 2-3 克，总重约 69.5
克。其风格殊异，似是舶来品。
QFN16 （3*3）-0.5下压弹片老化座
*产品用途：编程座、测试座、老化座 对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
*适用封装：QFN16 （3*3）-0.5
*测试座：QFN16-0.5 新结构 下压弹片老化座，更加便于自动化测试，操作方便简单；
*弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
*镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
*引脚间距(mm):0.5脚位:16
芯片尺寸3*3
*产品用途：编程座、测试座、老化座 对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
*适用封装：QFN16 （3*3）-0.5
*测试座：QFN16-0.5 新结构 下压弹片老化座，更加便于自动化测试，操作方便简单；
*弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
*镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
*引脚间距(mm):0.5脚位:16
芯片尺寸3*3
QFN16 （3*3）-0.5下压弹片老化座
*产品用途：编程座、测试座、老化座 对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
*适用封装：QFN16 （3*3）-0.5
*测试座：QFN16-0.5 新结构 下压弹片老化座，更加便于自动化测试，操作方便简单；
*弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
*镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
*引脚间距(mm):0.5脚位:16
芯片尺寸3*3
*产品用途：编程座、测试座、老化座 对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
*适用封装：QFN16 （3*3）-0.5
*测试座：QFN16-0.5 新结构 下压弹片老化座，更加便于自动化测试，操作方便简单；
*弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
*镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
*引脚间距(mm):0.5脚位:16
芯片尺寸3*3
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