【IPO一线|半导体设备厂商科视光学拟A股IPO 已进行上市辅导】

近日，证监会披露了民生证券股份有限公司关于广东科视光学技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据了解，科视光学(KST)是一家PCB直接成像设备，泛半导体直写光刻设备、LED全自动及半自动曝光设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。https://t.cn/A6onwFCe

有博主分享，AMD给Radeon RX 7900 XTX公版显卡配备了一个独特的温度传感器，并隐藏在显卡风扇后面，该传感器能够让RX 7900 XTX显卡测量进入风扇时的空气温度。

在显卡中安装温度传感器有几个好处，最重要的好处之一是当显卡检测到温度较低时可以选择关闭风扇，减少风扇带来的噪音，这对于拥有零转速风扇模式的显卡来说非常有用，AMD RX 7900系列也支持这个模式，能让显卡在空闲或轻度使用的时候关闭风扇，同时一旦检测到环境温度偏高，可以快速开启风扇以防显卡上的PCB板等组件过热，除了测量显卡温度，这些传感器还可以用于测量整个系统的内部温度，来帮助监控和排除其他组件或机箱风扇引起的高温故障。#AMD##磐镭##显卡#

关于改板时器件的位号问题

原理图工程师通常希望原理图上的元器件标号是连续的，并且按顺序排列，这样检视原理图能比较方便。在原理图没有导入PCB 的时候，原理图工程师可以按照自己的想法、爱好来设定元器件的位号，也可以使用OrCAD 的 Annotate功能重排所有的器件位号。但是一旦原理图被导入了PCB， 就需要小心了，一旦器件位号被改变，就可能带来重新布局的工作量，严重的甚至由于疏忽忘记了重新放置已经在板子上的器件，导致布局不符合设计意图，影响到信号质量甚至功能的实现。
所以在改版的时候需要特别注意这个问题，新增加的器件一定要从之前最后的标号开始往后排序。比如之前版本放置了220个电阻，标号是从R1-R220。其中R5,R6 原来是用浓郁CPU侧的串联匹配电阻，经过测试验证可以取消这2个电阻，但是FPGA 侧需要增加两个上拉电阻。这时候，推荐方式是删除R5,R6，然后新增加的电阻命名为R221,R222。这样做的好处是，新增加的电阻会在后台，手工放置或者 自动放置到版外，Layout 工程师知道这是个新器件，会检查原理图进行布局。如果是删除原先的电阻之后，把新加的电阻命名为R5\R6的话，那么网表更新之后，R5、R6会保留在CPU侧原来的位置上，如果没有特别的提醒，Layout 工程师很可能忽略这个改动，不会把这2个上拉电阻移动到FPGA侧去。而如果加入2个R? 之后，选择器件重排，那可能大部分的电阻标号被改变，已经放置的器件会变得混乱，布局位置错位。
曾经有碰到原理图工程师改了一个电容的位号之后没有Annotate,结果导入之后一个电容导入变成了C?, 原理图上却是C272，这个就会导致BOM 不符，不得不重新弄过，给工厂和Layout都增加了不必要的麻烦。所以对于PCB layout 来说，规范严谨的原理图很重要。尤其是在改版中，在没有改动的部位，如果改了是很难发现的。#pcb layout##layout 外包##pcb 设计外包#