【天风金属】赣锋锂业Q3业绩预告点评 — 超预期，强者恒强
事件：赣锋公告Q3业绩预告，归母净利70.46-80.46亿元，对应中值75.46亿元，归母环比Q2增长102.41%。扣非归母52.68亿元-62.68亿元，对应中值57.68亿元，扣非归母环比Q2增长17%。Q3非经常性损益均值约为17.78亿元。
量价拆分-哪里超预期？
赣锋归母环比高增的核心原因除锂盐业绩外，主要来自于金融资产公允价值变动。我们统计了赣锋9大股票类金融资产，对应Q3非经常性损益18.92亿元，其中Pilbara Q3股价上涨99%，对应投资收益增长18.27亿元，为业绩贡献主要贡献点之一。
【量-预计出货量在2.5-2.6万吨LCE】考虑马洪四期7月投产爬坡及Q2 约2000吨氢氧化锂确认收入延后，我们预计赣锋Q3整体锂盐出货在2.5-2.6万吨LCE左右，环比Q2预计有16%的增长。
【价-海外氢氧化锂溢价，预计为53万元】根据产业反馈赣锋国内碳酸锂价格于8月底已突破50万元，而氢氧化锂收益于海外订单高溢价（美元上涨对海外长单企业更加友好），我们预估赣锋氢氧化锂Q3均价为53万元，实际可能更高。
【成本-3700美元】倒推计算，预计精矿成本为3700美金左右。（部分投资者在Q3沟通中会问为何Mt Marion Q2均价仅为2645美元，但我们统计的精矿价格这么贵？其背后的原因是Mt Marion在扩产过程中精矿品位下降严重，2645美元对应的是4.14%平均品位精矿，按6%品位计算精矿成本在3833美元/吨。）
后续怎么看赣锋？- 超强成长性，坚定看多
【1、Mt Marion的精矿价格还会继续上行么？】诚然赣锋后续自给矿将陆续投产，但当下赣锋更多走的是锂盐加工逻辑，而矿石成本是加工企业盈利最关键的一环。我们认为，赣锋主力矿山Mt Marion的矿石售价短期很难再大幅上行，其背后的核心逻辑是Mt Marion在给予赣锋超市场均值的加工费。（一句话总结即为，赣锋代工RIM矿石的毛利已经接近赣锋包销Mt marion矿石带来的毛利，换位思考RIM的角度，精矿价格上涨对其盈利无任何好处，尤其是考虑澳30%的整体税赋）
【2、Q4马洪继续爬产，产量有望增长至2.8万吨LCE+】由于马洪四期于7月投产，我们预计Q4马洪将继续爬产，对应Q4产量有望增至2.8万吨LCE，同时考虑赣锋仍在代加工Mt Marion矿石且代加工费较高（可私信我们推导过程），预计Q4整体出货量仍有环比10%以上增值，实现2.8万吨+出货量。
【3、Mt Marion+CO为明年主力增量】长期来看，赣锋23年主要增量在于Mt Marion实现60万吨6%精矿生产及CO一期4万吨的爬产，公司口径披露CO 爬产期或缩短至半年，同时考虑CO极优质的资源及一期富裕盐田，在不扩张盐田的情况下，CO实际生产量突破一期产能同样值得期待。长期来看，赣锋22年自给矿仅为3.82万吨LCE，根据公司指引25年将提升至20万吨LCE，3年5倍自给矿增速，对应当前7.58倍估值，是否被低估？
事件：赣锋公告Q3业绩预告，归母净利70.46-80.46亿元，对应中值75.46亿元，归母环比Q2增长102.41%。扣非归母52.68亿元-62.68亿元，对应中值57.68亿元，扣非归母环比Q2增长17%。Q3非经常性损益均值约为17.78亿元。
量价拆分-哪里超预期？
赣锋归母环比高增的核心原因除锂盐业绩外，主要来自于金融资产公允价值变动。我们统计了赣锋9大股票类金融资产，对应Q3非经常性损益18.92亿元，其中Pilbara Q3股价上涨99%，对应投资收益增长18.27亿元，为业绩贡献主要贡献点之一。
【量-预计出货量在2.5-2.6万吨LCE】考虑马洪四期7月投产爬坡及Q2 约2000吨氢氧化锂确认收入延后，我们预计赣锋Q3整体锂盐出货在2.5-2.6万吨LCE左右，环比Q2预计有16%的增长。
【价-海外氢氧化锂溢价，预计为53万元】根据产业反馈赣锋国内碳酸锂价格于8月底已突破50万元，而氢氧化锂收益于海外订单高溢价（美元上涨对海外长单企业更加友好），我们预估赣锋氢氧化锂Q3均价为53万元，实际可能更高。
【成本-3700美元】倒推计算，预计精矿成本为3700美金左右。（部分投资者在Q3沟通中会问为何Mt Marion Q2均价仅为2645美元，但我们统计的精矿价格这么贵？其背后的原因是Mt Marion在扩产过程中精矿品位下降严重，2645美元对应的是4.14%平均品位精矿，按6%品位计算精矿成本在3833美元/吨。）
后续怎么看赣锋？- 超强成长性，坚定看多
【1、Mt Marion的精矿价格还会继续上行么？】诚然赣锋后续自给矿将陆续投产，但当下赣锋更多走的是锂盐加工逻辑，而矿石成本是加工企业盈利最关键的一环。我们认为，赣锋主力矿山Mt Marion的矿石售价短期很难再大幅上行，其背后的核心逻辑是Mt Marion在给予赣锋超市场均值的加工费。（一句话总结即为，赣锋代工RIM矿石的毛利已经接近赣锋包销Mt marion矿石带来的毛利，换位思考RIM的角度，精矿价格上涨对其盈利无任何好处，尤其是考虑澳30%的整体税赋）
【2、Q4马洪继续爬产，产量有望增长至2.8万吨LCE+】由于马洪四期于7月投产，我们预计Q4马洪将继续爬产，对应Q4产量有望增至2.8万吨LCE，同时考虑赣锋仍在代加工Mt Marion矿石且代加工费较高（可私信我们推导过程），预计Q4整体出货量仍有环比10%以上增值，实现2.8万吨+出货量。
【3、Mt Marion+CO为明年主力增量】长期来看，赣锋23年主要增量在于Mt Marion实现60万吨6%精矿生产及CO一期4万吨的爬产，公司口径披露CO 爬产期或缩短至半年，同时考虑CO极优质的资源及一期富裕盐田，在不扩张盐田的情况下，CO实际生产量突破一期产能同样值得期待。长期来看，赣锋22年自给矿仅为3.82万吨LCE，根据公司指引25年将提升至20万吨LCE，3年5倍自给矿增速，对应当前7.58倍估值，是否被低估？
DT-670 硅二极管低温温度传感器
DT-670 系列硅二极管在更宽的温度范围内提供比以前销售的任何硅二极管更好的精度。符合曲线 DT-670 标准电压与温度响应曲线，DT-670 系列中的传感器是可互换的，并且对于许多应用不需要单独校准。SD 封装中的 DT-670 传感器有四个容差范围——三个用于 1.4 K 至 500 K 温度范围内的一般低温使用，一个为 30 K 至室温的应用提供卓越的精度。DT-670 传感器还具有第七个公差带 B 和 E，它们仅作为裸片提供。对于需要更高精度的应用，DT-670-SD 二极管可在 1.4 K 至 500 K 的整个温度范围内进行校准。
裸芯片传感器 DT-670E-BR 提供当今市场上任何硅二极管中最小的物理尺寸和最快的热响应时间。这对于尺寸和热响应时间至关重要的应用来说是一个重要优势，包括用于蜂窝通信的焦平面阵列和高温超导滤波器。
DT-621-HR微型硅二极管
DT-621 微型硅二极管温度传感器配置为安装在平面上。DT-621 传感器封装在其有用范围内表现出精确、单调的温度响应。传感器芯片与环氧树脂圆顶直接接触，这会导致电压升高到 20 K 以下，并阻止全范围 Curve DT-670 一致性。对于低于 20 K 的使用，需要校准。
DT-SD、CU/CU-HT、DI、BO、LR、CY、MT、ET、CO、DT-BR、DT-621-HR、DT-614-UN、温度探头
DT-670-SD 特点
在业界任何硅二极管中最宽的可用温度范围（1.4 K 至 500 K）内具有最佳精度
迄今为止任何硅二极管的 30 K 至 500 K 应用的最严格公差
坚固、可靠的 Lake Shore SD 封装 ，旨在承受重复的热循环并最大限度地减少传感器自发热
符合标准 Curve DT-670 温度响应曲线
多种包装选择
DT-670E-BR 特点
温度范围：1.4 K 至 500 K
裸芯片传感器具有当今市场上任何硅二极管中最小的尺寸和最快的热响应时间
非磁性传感器
DT-621-HR 特点
温度范围：1.4 K 至 325 K*
非磁性封装
用于表面安装的外露平面基板
*校准到 1.4 K，未校准（曲线 DT-670）到 20 K
二极管测温
二极管测温基于以恒定电流（通常为 10 µA）偏置的 pn 结中正向压降的温度依赖性。由于电压信号相对较大，介于 0.1 V 和 6 V 之间，二极管易于使用且仪表简单。
典型的 DT-670 二极管电压
典型的 DT-670 二极管灵敏度
Lake Shore SD 封装— 业内最坚固、多功能的封装
SD 封装具有直接的传感器到蓝宝石底座安装、气密密封和钎焊 Kovar 引线，提供业界最坚固、多功能的传感器以及最佳的样品到芯片连接。设计使热量从引线传下来绕过芯片，它可以在 500 K（取决于型号）下存活数千小时，并且与大多数超高真空应用兼容。它可以用铟焊接到样品上，而不会改变传感器校准。如果需要，也可提供不带 Kovar 引线的 SD 封装。
DT-670 系列硅二极管在更宽的温度范围内提供比以前销售的任何硅二极管更好的精度。符合曲线 DT-670 标准电压与温度响应曲线，DT-670 系列中的传感器是可互换的，并且对于许多应用不需要单独校准。SD 封装中的 DT-670 传感器有四个容差范围——三个用于 1.4 K 至 500 K 温度范围内的一般低温使用，一个为 30 K 至室温的应用提供卓越的精度。DT-670 传感器还具有第七个公差带 B 和 E，它们仅作为裸片提供。对于需要更高精度的应用，DT-670-SD 二极管可在 1.4 K 至 500 K 的整个温度范围内进行校准。
裸芯片传感器 DT-670E-BR 提供当今市场上任何硅二极管中最小的物理尺寸和最快的热响应时间。这对于尺寸和热响应时间至关重要的应用来说是一个重要优势，包括用于蜂窝通信的焦平面阵列和高温超导滤波器。
DT-621-HR微型硅二极管
DT-621 微型硅二极管温度传感器配置为安装在平面上。DT-621 传感器封装在其有用范围内表现出精确、单调的温度响应。传感器芯片与环氧树脂圆顶直接接触，这会导致电压升高到 20 K 以下，并阻止全范围 Curve DT-670 一致性。对于低于 20 K 的使用，需要校准。
DT-SD、CU/CU-HT、DI、BO、LR、CY、MT、ET、CO、DT-BR、DT-621-HR、DT-614-UN、温度探头
DT-670-SD 特点
在业界任何硅二极管中最宽的可用温度范围（1.4 K 至 500 K）内具有最佳精度
迄今为止任何硅二极管的 30 K 至 500 K 应用的最严格公差
坚固、可靠的 Lake Shore SD 封装 ，旨在承受重复的热循环并最大限度地减少传感器自发热
符合标准 Curve DT-670 温度响应曲线
多种包装选择
DT-670E-BR 特点
温度范围：1.4 K 至 500 K
裸芯片传感器具有当今市场上任何硅二极管中最小的尺寸和最快的热响应时间
非磁性传感器
DT-621-HR 特点
温度范围：1.4 K 至 325 K*
非磁性封装
用于表面安装的外露平面基板
*校准到 1.4 K，未校准（曲线 DT-670）到 20 K
二极管测温
二极管测温基于以恒定电流（通常为 10 µA）偏置的 pn 结中正向压降的温度依赖性。由于电压信号相对较大，介于 0.1 V 和 6 V 之间，二极管易于使用且仪表简单。
典型的 DT-670 二极管电压
典型的 DT-670 二极管灵敏度
Lake Shore SD 封装— 业内最坚固、多功能的封装
SD 封装具有直接的传感器到蓝宝石底座安装、气密密封和钎焊 Kovar 引线，提供业界最坚固、多功能的传感器以及最佳的样品到芯片连接。设计使热量从引线传下来绕过芯片，它可以在 500 K（取决于型号）下存活数千小时，并且与大多数超高真空应用兼容。它可以用铟焊接到样品上，而不会改变传感器校准。如果需要，也可提供不带 Kovar 引线的 SD 封装。
【韩国或将解散区块链协会，五大交易所理事全部辞职】
欧科链讯消息，韩国区块链协会将于本月解散。区块链协会将于7日召开理事会，提交“协会解散”议案。如果理事会通过解散案，将于21日召开总会，对解散案进行最终表决。理事会中，第2届理事、第5大交易所首席执行官（CEO）Upbit代表李锡雨、总经理崔在英、Coin One代表车明勋、科比特代表吴世镇、Goworks代表李俊行等将共同辞职。（MT.CO.KR）
欧科链讯消息，韩国区块链协会将于本月解散。区块链协会将于7日召开理事会，提交“协会解散”议案。如果理事会通过解散案，将于21日召开总会，对解散案进行最终表决。理事会中，第2届理事、第5大交易所首席执行官（CEO）Upbit代表李锡雨、总经理崔在英、Coin One代表车明勋、科比特代表吴世镇、Goworks代表李俊行等将共同辞职。（MT.CO.KR）
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