宁王为什么要投资碳化硅公司？不管你是满仓还是空仓，不管你是刚入市的新股民还是炒股 要看完，因为看完后你会更好地把握其中的机会，从而不会卖飞相关龙头。

数据显示，宁王投资了第三代半导体公司深圳重投天科。而深圳重投天科因为引入新股东，注册资本从1.6亿增长到22亿，增长了12.75倍。重投天科成立于2020年，主要生产碳化硅晶片。

大家都知道，碳化硅的特点是耐高温和耐高压，而且导通电阻非常小，大概仅为硅基半导体的1%，这样动力电池用碳化硅做芯片，会有很多好处。比如碳化硅芯片相比硅基IGBT芯片来讲，能耗可以降低70%以上，能耗下降，可以让动力电池的续航增加10%，所以提升电动车需要的关键不仅仅是提高动力电池的能量密度，还有就是降低芯片能耗。

因为，电动车无论是电池还是电机又或者超级充电桩，到处都需要用于电能转换的功率芯片，而这种芯片是很耗能的，对功率芯片的要求是耐高温，耐高压。而碳化硅芯片，就能用于上千伏的高压领域。

同时碳化硅芯片还有另外一大利好，那就是对散热要求很低。一方面，碳化硅芯片相比于硅基芯片来说，由于电阻小，所以发热本来就很少。其次，即便发热，碳化硅也能顶住很高的温度，这时候对散热要求就不高，没了散热，或者对散热的低要求，就可以把碳化硅设备的体积做的很小，甚至可以将体积缩小70%以上。

对于动力电池来说，当然不是希望把体积做小，但是节省出来的空间，就能装入更多的电芯，从而提高动力电池整体能量密度。所以宁王当然也希望采用碳化硅芯片。而在动力电池带动下，碳化硅确实很值得期待。

以上就是趋势擒牛股对于碳化硅方面的一些个人观，喜欢的朋友可以关注起来，后期再为你分享不一样的视角。 我是趋势擒牛股，感恩遇见，感恩点赞。#股票财经##股票交流##基金##股票##财经#

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数据显示，宁王投资了第三代半导体公司深圳重投天科。而深圳重投天科因为引入新股东，注册资本从1.6亿增长到22亿，增长了12.75倍。重投天科成立于2020年，主要生产碳化硅晶片。

大家都知道，碳化硅的特点是耐高温和耐高压，而且导通电阻非常小，大概仅为硅基半导体的1%，这样动力电池用碳化硅做芯片，会有很多好处。比如碳化硅芯片相比硅基IGBT芯片来讲，能耗可以降低70%以上，能耗下降，可以让动力电池的续航增加10%，所以提升电动车需要的关键不仅仅是提高动力电池的能量密度，还有就是降低芯片能耗。

因为，电动车无论是电池还是电机又或者超级充电桩，到处都需要用于电能转换的功率芯片，而这种芯片是很耗能的，对功率芯片的要求是耐高温，耐高压。而碳化硅芯片，就能用于上千伏的高压领域。

同时碳化硅芯片还有另外一大利好，那就是对散热要求很低。一方面，碳化硅芯片相比于硅基芯片来说，由于电阻小，所以发热本来就很少。其次，即便发热，碳化硅也能顶住很高的温度，这时候对散热要求就不高，没了散热，或者对散热的低要求，就可以把碳化硅设备的体积做的很小，甚至可以将体积缩小70%以上。

对于动力电池来说，当然不是希望把体积做小，但是节省出来的空间，就能装入更多的电芯，从而提高动力电池整体能量密度。所以宁王当然也希望采用碳化硅芯片。而在动力电池带动下，碳化硅确实很值得期待。

以上就是阿霏对于碳化硅方面的一些个人观，喜欢的朋友可以关注起来，后期再为你分享不一样的视角。 我是阿霏，一个专注于寻找涨停基因，感恩遇见，感恩点赞。

【“宁王”再度加码这类半导体，下游“深度绑定”新能源车+光伏+储能】

深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，该公司经营范围包含：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。

SiC（碳化硅）作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。机构认为，长期来看，伴随着SiC尺寸的提升、晶片良率的提升，SiC衬底的生产成本有望下降，未来SiC衬底的低成本化将是SiC行业需求爆发的关键所在。