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蒋尚义：发展国产芯片是未来的重点，3D封装技术的成熟，需要艰难的路要走

最近，数码圈最热的事情，莫过于乌合麒麟事件了，既然乌合麒麟不混数码圈，但是却凭一条沸腾转评点燃了整个数码圈，本来这个事情本身就是不一样的圈子，对一些看法也是不同的。

所以在简单了解下这次争论的中心，“3D封装技术，”这技术到底存在不存在呢？当然存在。

近几年来，一些晶圆大厂一直在角遂更低制程芯片的研发，一家说28nm成熟量产，另一家宣布拿下14nm制程，甚至到7nm,3nm，但道题先进制程就这样按照摩尔定律飞速发展。

什么是摩尔定律？这还要说到英特尔创始人，摩尔在长期观察的经验，反应的是处理器的发展趋势为，性能每隔两年翻一倍，软饵到了3nm以下的工艺，可以说接近人类面前的科研极限，摩尔定律放缓。

总之在这种情况下，3D封装技术被称为“超越摩尔定律瓶颈”的最大杀手锏，跟以往2D层面展开的芯片技术不一样，3D封装技术当个封装体内，可以堆叠多个功能芯片，实现了存储容量的倍增，还要封装体实现更多的功能。

其次 ，还需要直接芯片互连，互连长度明显更短，信号传输更快，干扰更小，所以采用3D封装的芯片理论上还有功耗低，速度快等等优点，也正如此，向台积电，三星，英特尔等等，晶圆大厂纷纷跨足3D封装领域。

根据麦姆斯咨询引YoIe预测，2019到2024年期间，先进封装市场预计将以百分之八的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元。

不过目前世界各国在3D封装技术的研发上，对处于发展阶段，尚不成熟，它的发展还要突破质量，电特性机械性能，热特性，封装成本等等的限制。

比较突出的散热问题，由于3D封装要堆叠多层芯片，散热面积较此前的2D设计减少许多，导致散热效果不佳，如果不解决散热问题，封装体内IC芯片稳定性就会受到影响，严重时甚至烧坏芯片。

那多个高制程芯片能否童年各国3D封装的技术，达到抵制程芯片的高性能呢？也就是乌合麒麟这次事情的关键，14nm＋14nm能否比肩7nm呢？

只能说能提升下综合性能，但目前的封装技术来说，就算在性能上能实现比肩7nm实际上是功能和发热也元不如7nm，在3D封装技术方面，台积电依然一马当先。

3D技术千万不要小看，蒋尚义都说了：从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重点，封测行业将发挥重要作用，以目前的封装技术，半导体将是另一番景象，现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。

但是我们必须承认，中国芯片产业注定艰难，要超车根本不可能只靠一项多芯片堆叠技术，就算我们现在有封装技术，还要面临这样的问题：越有封装技术，越需要先进的晶圆厂去进行。

设备的要求也越高，所以我们面临的不是单项技术而是一个产业性的问题，但是不是一点希望都没有，从这几年的进步来看，这追赶机会更大。

#ootd# 补发点前天滴照片，

我可真是wink高手！（？

（顺带说话：最近越发觉得自己是那种活一天看一天的人了，对宏观未来的期待越来越小，只有对短暂的几个月内的具体事件的期待，也可能是因为这里越发沉闷可怖，我再也没法像不懂这一切时的自己一样乐观了；又或者我看透自己就是个没有追求的懒逼，每当我往前走一步都是因为觉得有东西在追我，它不是要超过我，而是要伤害我，这是我现在除了为了朋友家人以外还偶尔想尝试过更好生活的唯一原因。