封装金属基复合材料的增强体有数种，SiC是其中应用最为广泛的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，有利于实现净成形。

铝碳化硅（Al-SiC）金属基热管理复合材料，是电子元器件专用封装材料，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料，以解决电子电路的热失效问题。铝碳化硅(AlSiC)充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。

https://t.cn/A6cQm3pN CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。

[微笑]当地时间6月5日，PCIM Europe 2018正式在德国纽伦堡国际展览中心开幕。PCIM Europe是电力电子及其应用领域、智能运动和电能质量最具影响力的展览会，也是全球最大的功率半导体展会。本次展会，比亚迪参展展品主要包括功率半导体产品以及电流传感器等。比亚迪功率半导体产品主要包括IGBT、SiC、IPM等，可应用于汽车、新能源及工业领域。

展会现场展示的比亚迪IGBT V-315模块创新性地采用航天级AlSiC材料，密度仅为铜的1/3，重量更轻，TC循环寿命是Cu底板模板十倍以上，该产品是目前电动汽车领域销量最大的全桥IGBT模块。此外，比亚迪自主研发的1200V智能功率模块、IGBT晶圆产品也是此次展会的核心，是中国技术和力量的象征。

电流传感器产品也是一大亮点，不仅展示了目前国内销量最大的应用于车用电机控制器的电流传感器，还展示了采用精确度在0.2%以内，温票控制在5ppm/K以内的磁通门原理传感器产品。

此外，同时展示了比亚迪自主研发的新能源汽车核心零部件及化学电源保护器件CPF，以及高压直流继电器、薄膜电容器等应用于汽车、工业、新能源领域具有突出特色、卓越品质的产品。