专注于RISC-V架构芯片设计的SiFive公司发布两款新品,分别是600系列的P670和400系列的P470。
它们的共同点是均采用5nm工艺制造,新增虚拟化IO技术和矢量加密扩展(RISC-V首发),目标是面向新一代可穿戴和智能手机。其中P670是性能取向,用以取代P650,最多16核,主频最高3.4GHz。
实际上,P650当时对标的是ARM Cortex-A77,现在SiFive的说法是,P670芯片单位面积的性能可以反超ARM。
至于P470则是效率取向,它主要是作为P670的配套小核心出现,方便厂商搭建大小核产品。
性能上,P470号称单线程比Cortex-A55快了2.75倍、计算密度提升4倍。
稍稍遗憾的是,官方并未给出两款新CPU核的商用时间以及首发产品。
它们的共同点是均采用5nm工艺制造,新增虚拟化IO技术和矢量加密扩展(RISC-V首发),目标是面向新一代可穿戴和智能手机。其中P670是性能取向,用以取代P650,最多16核,主频最高3.4GHz。
实际上,P650当时对标的是ARM Cortex-A77,现在SiFive的说法是,P670芯片单位面积的性能可以反超ARM。
至于P470则是效率取向,它主要是作为P670的配套小核心出现,方便厂商搭建大小核产品。
性能上,P470号称单线程比Cortex-A55快了2.75倍、计算密度提升4倍。
稍稍遗憾的是,官方并未给出两款新CPU核的商用时间以及首发产品。
EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件是系统设计辅助类软件和可编程芯片辅助设计软件:Protel、AlTIum Designer、、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同时还可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。
本周,专注于RISC-V架构芯片设计的SiFive公司发布两款新品,分别是600系列的P670和400系列的P470。
它们的共同点是均采用5nm工艺制造,新增虚拟化IO技术和矢量加密扩展(RISC-V首发),目标是面向新一代可穿戴和智能手机。
其中P670是性能取向,用以取代P650,最多16核,主频最高3.4GHz。实际上,P650当时对标的是ARM Cortex-A77,现在SiFive的说法是,P670芯片单位面积的性能可以反超ARM。
它们的共同点是均采用5nm工艺制造,新增虚拟化IO技术和矢量加密扩展(RISC-V首发),目标是面向新一代可穿戴和智能手机。
其中P670是性能取向,用以取代P650,最多16核,主频最高3.4GHz。实际上,P650当时对标的是ARM Cortex-A77,现在SiFive的说法是,P670芯片单位面积的性能可以反超ARM。
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