今日，realme为大家揭晓了真我10 Pro+正面照，新机采用旗舰级COP Ultra封装工艺打造，双曲面设计，下巴仅有2.33mm，成为真我史上最窄下巴，同时也是目前行业最窄下巴的曲面屏手机。同时，新机屏幕具有61°黄金曲率，支持120Hz高刷，并支持10亿色彩显示，视觉效果和手感都相当不错。
realme副总裁徐起表示，新机的工艺和成本都面临巨大挑战，但还是打造出了几乎“无边框”的效果，为了为了更震撼的观感，0.01mm也值得卷！

【COP Ultra封装工艺打造！真我10 Pro+下巴窄至2.33mm】今日，realme为大家揭晓了真我10 Pro+正面照，新机采用旗舰级COP Ultra封装工艺打造，双曲面设计，下巴仅有2.33mm，成为真我史上最窄下巴，同时也是目前行业最窄下巴的曲面屏手机。同时，新机屏幕具有61°黄金曲率，支持120Hz高刷，并支持10亿色彩显示，视觉效果和手感都相当不错。

某数码博主竟然大模大样发帖讲他粉丝里有一位华为内部的工程师，并自称这位粉丝向他透露了麒麟芯片最新的流片进度。要我说这可真是太外行了，手机行业这几个大厂我都接触过，华为的保密机制是这里面最严苛的，而且芯片的研发生产更是重中之重，怎么可能允许员工随便泄密？
此博主爆料这事儿在我看来无非也就是两种可能，第一种是粉丝冒充华为员工向博主爆假料，该博主信以为真，将虚假信息进行公示；第二种是该博主为了博眼球自导自演了一出华为员工爆料的戏码，其实压根儿就没有这个人。
说句实在的，这年头数码博主的门槛确实挺低，有些人为了流量整天张嘴就来爆假料，属实没有底线。网友们在看资讯时还是要注意甄别，别被这帮人带了节奏。芯片这堂课我们还是要步步为营慢慢去补，数码圈这两年好大喜功的浮躁风气并不利于国内产业链的长远发展。
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