【第四届集微半导体行业秋季联合双选会，芯导科技众多岗位等你来投】
招聘岗位：产品工程师（学历要求：本科）、器件研发工程师（学历要求：本科）、IC工程师（学历要求：本科）、AE/ATE测试工程师（学历要求：本科）、模拟IC电路工程师（学历要求：本科）等
工作地点：上海、深圳、北京、无锡、南京、苏州、西安、成都
福利待遇：股票期权、五险一金、绩效奖金、专业培训、定期体检、员工旅游......
https://t.cn/A6o6mXZi
招聘岗位：产品工程师（学历要求：本科）、器件研发工程师（学历要求：本科）、IC工程师（学历要求：本科）、AE/ATE测试工程师（学历要求：本科）、模拟IC电路工程师（学历要求：本科）等
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【年度旅游+绩效奖金，灿瑞科技亮相第四届集微半导体行业秋季联合双选会】
招聘岗位：工程助理（学历要求：本科）、模拟IC设计工程师（学历要求：本科）、应用工程师（学历要求：本科）、版图工程师（学历要求：本科）、测试工程师（学历要求：本科）
工作地点：上海、大连
福利待遇：五险一金 、绩效奖金 、年终奖金 、午餐津贴、补充医疗、员工意外险、年度晋升 、带薪休假...https://t.cn/A6o6YPHM
招聘岗位：工程助理（学历要求：本科）、模拟IC设计工程师（学历要求：本科）、应用工程师（学历要求：本科）、版图工程师（学历要求：本科）、测试工程师（学历要求：本科）
工作地点：上海、大连
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晶华微、天德钰20CM涨停，文一科技、通富微电、大港股份等多股封板，芯源微、拓荆股份涨超10%。半导体领域的本土化有望在国家的大力支持下快速发展。其中，半导体设备、材料领域部分关键环节有望取得突破，已实现技术突破领域有望实现加速导入；模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半导体领域有望加速追赶海外企业；功率半导体器件国产化进程有望显著加速。投资有风险，入市需谨慎，观点仅供参考
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