我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”发布！滨城提供这些科研支持……

据滨海发布报道：
天津市滨海新区人民政府官方帐号

12月18日，第四届软件定义互连技术与产业创新联盟大会暨软件定义互连创新应用大赛在新区举行。大会期间，我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。


大会聚集优质创新资源
本次大会采用“线上+线下”的方式开展，旨在聚集国内软件定义互连技术领域优质创新资源，进一步推进软件定义互连产业生态构建，打造信息技术产业“高地”，为滨海新区加快“中国信创谷”建设提供“智力”支持。

活动邀请到中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴，中国工程院院士、通信与信息系统专家王沙飞，中国工程院院士、微电子技术（集成电路制造）专家吴汉明，清华大学魏少军教授四位重量级嘉宾参会，并分别做主旨演讲。活动期间，SDI创新应用大赛“鸣锣开赛”，涌现出了一批优秀参赛作品，最终共有9个应用方案分获最佳方案设计一等奖、最佳解决方案一等奖和最佳市场应用一等奖。
据了解，软件定义互连（Software Defined Interconnection，SDI）是中国工程院邬江兴院士于2009 年提出的重大原创思想和技术体系，核心思想是攻克物理层和数据链路层的软件定义，打通硬件可软件定义的最后一道难关，目标是实现万物智联底座。作为我国独创独有的架构创新技术，软件定义互连技术是“从0到1”的原始科技创新成果，可服务于数据中心、高性能计算、多模态网络等计算、存储和传输的灵活互连与高效组网，起到存算网“融合剂”作用，为信息技术与产业转型升级赋能。
世界首款内生安全交换芯片发布
据介绍，此次对外发布的我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610，基于邬江兴院士原创的网络空间拟态防御理论设计，是国家科技重大专项课题成果，旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。
“玄武芯”ESW5610芯片设计吞吐能力128Gbps，支持48GE、8×10GE、10×10GE等多种接口模式，具有可抵御利用未知漏洞和后门攻击的高安全能力。芯片采用内生安全构造技术，对高安全等级网络基础设施中广泛部署的接入级交换芯片进行了内生安全设计，可有效抵御已知与未知漏洞后门的攻击，指数级提升网络交换设备的安全性。目前，该款芯片已累计申请发明专利37项，并获得2020年度第十五届“中国芯”新锐产品奖。
网络空间拟态防御作为“高可靠、高可用、高可信”三位一体的内生安全技术，具有渗透性，可广泛服务于信息系统、信息网络、工业控制系统、物联网等领域，可有效提升行业竞争力。行业专家指出，大力发展拟态防御技术，可带动我国在新一代内生安全信息技术与产业的竞争中实现“换道超车”，对支撑创新驱动发展战略和网络强国战略具有重要意义。
据了解，天津市滨海新区信息技术创新中心是我市历次参加“中国芯”优秀产品征集活动的单位中，唯一一家连续三届获得“中国芯”奖项的单位。2018年，中心研制的国内首款自主RapidIO第二代交换芯片NRS1800获优秀技术创新产品奖；2019年，中心研制世界首款软件定义互连芯片SDI3210荣获优秀技术成果转化项目奖；2020年度获第十五届“中国芯”新锐产品奖。
天津市滨海新区信息技术创新中心自2016年5月投入运营以来，逐步形成了软件定义互连、类脑计算和内生安全三大战略方向，相继落地2项国家重大专项课题、2项173计划课题、4项政府配套课题；成功申报3项国家工信部工业互联网创新发展课题、1项国家科技攻关专项课题、4项天津市智能制造专项课题，累计吸引国家与政府相关经费近10亿元。创新中心自主研发出了国内首款自主RapidIO交换芯片、世界首款软件定义互连芯片、世界首款内生安全以太网交换芯片等标志性芯片产品，申请国家技术发明专利176项、软件著作权10项。此外，创新中心还孵化出天津芯海创科技有限公司、天津申易科技有限公司、井芯微电子（天津）有限公司等高新技术企业，建立了覆盖全国的代理商网络，相关芯片产品已销往200多家单位。
谈及在滨海新区开展科研攻关的感受，创新中心的首席科学家邬江兴院士表示，近年来，滨海新区在项目建设及运营上给予创新中心超1.4亿元的资金支持，在人才、金融等政策方面提供了全方位、保姆式的服务。在滨海新区的大力支持下，创新中心攻坚克难，研发出系列面向国家网络通信及安全的高端芯片并实现产业化推广。此外，滨海新区正在积极建设“中国信创谷”、先进计算与关键软件（信创）海河实验室，处于这样的历史风口期，可以预见，滨海新区还将汇聚更多信创领域顶尖的人才资源、创新资源，这对产业来说是非常重大的利好，也对从业者产生了巨大的吸引力。
发挥联盟优势共建生态体系
本次大会对外发布最新2021年度软件定义互连技术与产业创新联盟工作报告及技术产业白皮书，并为中科院微电子所、中科院半导体所、新华三、中国科技大学、天创资本等软件定义互连技术与产业创新联盟新增成员单位授牌。
截至目前，该联盟的成员单位已由2017年成立之初的56家增至230家，涵盖清华大学、中国电科、航天科工、中船重工、中科曙光、龙芯中科、大唐集团等国内知名企业、高校和科研机构，覆盖了 IP、芯片、板卡、设备、软件和应用的全产业链，初步形成了集产学研为一体的协同发展局面。
据悉，软件定义互连技术与产业创新联盟，以国家战略产业和区域支柱产业的技术创新需求为导向，积极推动软件定义互连技术研发、行业标准制订和生态体系共建，共同致力于突破软件定义互连技术和产业发展的瓶颈，汇聚“产学研用金”发展合力，组织技术交流、产品推介等活动20余场，达成成员单位间合作项目30多项，初步形成专利、标准、芯片、装备和软件的自主技术与产业生态。
软件定义互连技术与产业创新联盟相关负责人表示，“十四五”期间，联盟将继续发挥好交流与合作平台作用，凝聚成员单位的磅礴合力，推动原创性引领创新，共建开放实验室，共创技术创新中心，带动新基建与智能产业升级，培育自主标准与产业生态，努力建成国际领先的产业生态园区，探索联盟运营的协同创新模式，为国家科技自立自强做出贡献。
老金：中国，中国华为，中国鸿蒙，中国芯片，中国制造，必将一骑绝尘！！！

据滨海发布报道：
天津市滨海新区人民政府官方帐号

12月18日，第四届软件定义互连技术与产业创新联盟大会暨软件定义互连创新应用大赛在新区举行。大会期间，我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。


大会聚集优质创新资源
本次大会采用“线上+线下”的方式开展，旨在聚集国内软件定义互连技术领域优质创新资源，进一步推进软件定义互连产业生态构建，打造信息技术产业“高地”，为滨海新区加快“中国信创谷”建设提供“智力”支持。

活动邀请到中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴，中国工程院院士、通信与信息系统专家王沙飞，中国工程院院士、微电子技术（集成电路制造）专家吴汉明，清华大学魏少军教授四位重量级嘉宾参会，并分别做主旨演讲。活动期间，SDI创新应用大赛“鸣锣开赛”，涌现出了一批优秀参赛作品，最终共有9个应用方案分获最佳方案设计一等奖、最佳解决方案一等奖和最佳市场应用一等奖。
据了解，软件定义互连（Software Defined Interconnection，SDI）是中国工程院邬江兴院士于2009 年提出的重大原创思想和技术体系，核心思想是攻克物理层和数据链路层的软件定义，打通硬件可软件定义的最后一道难关，目标是实现万物智联底座。作为我国独创独有的架构创新技术，软件定义互连技术是“从0到1”的原始科技创新成果，可服务于数据中心、高性能计算、多模态网络等计算、存储和传输的灵活互连与高效组网，起到存算网“融合剂”作用，为信息技术与产业转型升级赋能。
世界首款内生安全交换芯片发布
据介绍，此次对外发布的我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610，基于邬江兴院士原创的网络空间拟态防御理论设计，是国家科技重大专项课题成果，旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。
“玄武芯”ESW5610芯片设计吞吐能力128Gbps，支持48GE、8×10GE、10×10GE等多种接口模式，具有可抵御利用未知漏洞和后门攻击的高安全能力。芯片采用内生安全构造技术，对高安全等级网络基础设施中广泛部署的接入级交换芯片进行了内生安全设计，可有效抵御已知与未知漏洞后门的攻击，指数级提升网络交换设备的安全性。目前，该款芯片已累计申请发明专利37项，并获得2020年度第十五届“中国芯”新锐产品奖。
网络空间拟态防御作为“高可靠、高可用、高可信”三位一体的内生安全技术，具有渗透性，可广泛服务于信息系统、信息网络、工业控制系统、物联网等领域，可有效提升行业竞争力。行业专家指出，大力发展拟态防御技术，可带动我国在新一代内生安全信息技术与产业的竞争中实现“换道超车”，对支撑创新驱动发展战略和网络强国战略具有重要意义。
据了解，天津市滨海新区信息技术创新中心是我市历次参加“中国芯”优秀产品征集活动的单位中，唯一一家连续三届获得“中国芯”奖项的单位。2018年，中心研制的国内首款自主RapidIO第二代交换芯片NRS1800获优秀技术创新产品奖；2019年，中心研制世界首款软件定义互连芯片SDI3210荣获优秀技术成果转化项目奖；2020年度获第十五届“中国芯”新锐产品奖。
天津市滨海新区信息技术创新中心自2016年5月投入运营以来，逐步形成了软件定义互连、类脑计算和内生安全三大战略方向，相继落地2项国家重大专项课题、2项173计划课题、4项政府配套课题；成功申报3项国家工信部工业互联网创新发展课题、1项国家科技攻关专项课题、4项天津市智能制造专项课题，累计吸引国家与政府相关经费近10亿元。创新中心自主研发出了国内首款自主RapidIO交换芯片、世界首款软件定义互连芯片、世界首款内生安全以太网交换芯片等标志性芯片产品，申请国家技术发明专利176项、软件著作权10项。此外，创新中心还孵化出天津芯海创科技有限公司、天津申易科技有限公司、井芯微电子（天津）有限公司等高新技术企业，建立了覆盖全国的代理商网络，相关芯片产品已销往200多家单位。
谈及在滨海新区开展科研攻关的感受，创新中心的首席科学家邬江兴院士表示，近年来，滨海新区在项目建设及运营上给予创新中心超1.4亿元的资金支持，在人才、金融等政策方面提供了全方位、保姆式的服务。在滨海新区的大力支持下，创新中心攻坚克难，研发出系列面向国家网络通信及安全的高端芯片并实现产业化推广。此外，滨海新区正在积极建设“中国信创谷”、先进计算与关键软件（信创）海河实验室，处于这样的历史风口期，可以预见，滨海新区还将汇聚更多信创领域顶尖的人才资源、创新资源，这对产业来说是非常重大的利好，也对从业者产生了巨大的吸引力。
发挥联盟优势共建生态体系
本次大会对外发布最新2021年度软件定义互连技术与产业创新联盟工作报告及技术产业白皮书，并为中科院微电子所、中科院半导体所、新华三、中国科技大学、天创资本等软件定义互连技术与产业创新联盟新增成员单位授牌。
截至目前，该联盟的成员单位已由2017年成立之初的56家增至230家，涵盖清华大学、中国电科、航天科工、中船重工、中科曙光、龙芯中科、大唐集团等国内知名企业、高校和科研机构，覆盖了 IP、芯片、板卡、设备、软件和应用的全产业链，初步形成了集产学研为一体的协同发展局面。
据悉，软件定义互连技术与产业创新联盟，以国家战略产业和区域支柱产业的技术创新需求为导向，积极推动软件定义互连技术研发、行业标准制订和生态体系共建，共同致力于突破软件定义互连技术和产业发展的瓶颈，汇聚“产学研用金”发展合力，组织技术交流、产品推介等活动20余场，达成成员单位间合作项目30多项，初步形成专利、标准、芯片、装备和软件的自主技术与产业生态。
软件定义互连技术与产业创新联盟相关负责人表示，“十四五”期间，联盟将继续发挥好交流与合作平台作用，凝聚成员单位的磅礴合力，推动原创性引领创新，共建开放实验室，共创技术创新中心，带动新基建与智能产业升级，培育自主标准与产业生态，努力建成国际领先的产业生态园区，探索联盟运营的协同创新模式，为国家科技自立自强做出贡献。
老金：中国，中国华为，中国鸿蒙，中国芯片，中国制造，必将一骑绝尘！！！
我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”发布！滨城提供这些科研支持……

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12月18日，第四届软件定义互连技术与产业创新联盟大会暨软件定义互连创新应用大赛在新区举行。大会期间，我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。


大会聚集优质创新资源
本次大会采用“线上+线下”的方式开展，旨在聚集国内软件定义互连技术领域优质创新资源，进一步推进软件定义互连产业生态构建，打造信息技术产业“高地”，为滨海新区加快“中国信创谷”建设提供“智力”支持。

活动邀请到中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴，中国工程院院士、通信与信息系统专家王沙飞，中国工程院院士、微电子技术（集成电路制造）专家吴汉明，清华大学魏少军教授四位重量级嘉宾参会，并分别做主旨演讲。活动期间，SDI创新应用大赛“鸣锣开赛”，涌现出了一批优秀参赛作品，最终共有9个应用方案分获最佳方案设计一等奖、最佳解决方案一等奖和最佳市场应用一等奖。
据了解，软件定义互连（Software Defined Interconnection，SDI）是中国工程院邬江兴院士于2009 年提出的重大原创思想和技术体系，核心思想是攻克物理层和数据链路层的软件定义，打通硬件可软件定义的最后一道难关，目标是实现万物智联底座。作为我国独创独有的架构创新技术，软件定义互连技术是“从0到1”的原始科技创新成果，可服务于数据中心、高性能计算、多模态网络等计算、存储和传输的灵活互连与高效组网，起到存算网“融合剂”作用，为信息技术与产业转型升级赋能。
世界首款内生安全交换芯片发布
据介绍，此次对外发布的我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610，基于邬江兴院士原创的网络空间拟态防御理论设计，是国家科技重大专项课题成果，旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。
“玄武芯”ESW5610芯片设计吞吐能力128Gbps，支持48GE、8×10GE、10×10GE等多种接口模式，具有可抵御利用未知漏洞和后门攻击的高安全能力。芯片采用内生安全构造技术，对高安全等级网络基础设施中广泛部署的接入级交换芯片进行了内生安全设计，可有效抵御已知与未知漏洞后门的攻击，指数级提升网络交换设备的安全性。目前，该款芯片已累计申请发明专利37项，并获得2020年度第十五届“中国芯”新锐产品奖。
网络空间拟态防御作为“高可靠、高可用、高可信”三位一体的内生安全技术，具有渗透性，可广泛服务于信息系统、信息网络、工业控制系统、物联网等领域，可有效提升行业竞争力。行业专家指出，大力发展拟态防御技术，可带动我国在新一代内生安全信息技术与产业的竞争中实现“换道超车”，对支撑创新驱动发展战略和网络强国战略具有重要意义。
据了解，天津市滨海新区信息技术创新中心是我市历次参加“中国芯”优秀产品征集活动的单位中，唯一一家连续三届获得“中国芯”奖项的单位。2018年，中心研制的国内首款自主RapidIO第二代交换芯片NRS1800获优秀技术创新产品奖；2019年，中心研制世界首款软件定义互连芯片SDI3210荣获优秀技术成果转化项目奖；2020年度获第十五届“中国芯”新锐产品奖。
天津市滨海新区信息技术创新中心自2016年5月投入运营以来，逐步形成了软件定义互连、类脑计算和内生安全三大战略方向，相继落地2项国家重大专项课题、2项173计划课题、4项政府配套课题；成功申报3项国家工信部工业互联网创新发展课题、1项国家科技攻关专项课题、4项天津市智能制造专项课题，累计吸引国家与政府相关经费近10亿元。创新中心自主研发出了国内首款自主RapidIO交换芯片、世界首款软件定义互连芯片、世界首款内生安全以太网交换芯片等标志性芯片产品，申请国家技术发明专利176项、软件著作权10项。此外，创新中心还孵化出天津芯海创科技有限公司、天津申易科技有限公司、井芯微电子（天津）有限公司等高新技术企业，建立了覆盖全国的代理商网络，相关芯片产品已销往200多家单位。
谈及在滨海新区开展科研攻关的感受，创新中心的首席科学家邬江兴院士表示，近年来，滨海新区在项目建设及运营上给予创新中心超1.4亿元的资金支持，在人才、金融等政策方面提供了全方位、保姆式的服务。在滨海新区的大力支持下，创新中心攻坚克难，研发出系列面向国家网络通信及安全的高端芯片并实现产业化推广。此外，滨海新区正在积极建设“中国信创谷”、先进计算与关键软件（信创）海河实验室，处于这样的历史风口期，可以预见，滨海新区还将汇聚更多信创领域顶尖的人才资源、创新资源，这对产业来说是非常重大的利好，也对从业者产生了巨大的吸引力。
发挥联盟优势共建生态体系
本次大会对外发布最新2021年度软件定义互连技术与产业创新联盟工作报告及技术产业白皮书，并为中科院微电子所、中科院半导体所、新华三、中国科技大学、天创资本等软件定义互连技术与产业创新联盟新增成员单位授牌。
截至目前，该联盟的成员单位已由2017年成立之初的56家增至230家，涵盖清华大学、中国电科、航天科工、中船重工、中科曙光、龙芯中科、大唐集团等国内知名企业、高校和科研机构，覆盖了 IP、芯片、板卡、设备、软件和应用的全产业链，初步形成了集产学研为一体的协同发展局面。
据悉，软件定义互连技术与产业创新联盟，以国家战略产业和区域支柱产业的技术创新需求为导向，积极推动软件定义互连技术研发、行业标准制订和生态体系共建，共同致力于突破软件定义互连技术和产业发展的瓶颈，汇聚“产学研用金”发展合力，组织技术交流、产品推介等活动20余场，达成成员单位间合作项目30多项，初步形成专利、标准、芯片、装备和软件的自主技术与产业生态。
软件定义互连技术与产业创新联盟相关负责人表示，“十四五”期间，联盟将继续发挥好交流与合作平台作用，凝聚成员单位的磅礴合力，推动原创性引领创新，共建开放实验室，共创技术创新中心，带动新基建与智能产业升级，培育自主标准与产业生态，努力建成国际领先的产业生态园区，探索联盟运营的协同创新模式，为国家科技自立自强做出贡献。
老金：中国，中国华为，中国鸿蒙，中国芯片，中国制造，必将一骑绝尘！！！

据滨海发布报道：
天津市滨海新区人民政府官方帐号

12月18日，第四届软件定义互连技术与产业创新联盟大会暨软件定义互连创新应用大赛在新区举行。大会期间，我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。


大会聚集优质创新资源
本次大会采用“线上+线下”的方式开展，旨在聚集国内软件定义互连技术领域优质创新资源，进一步推进软件定义互连产业生态构建，打造信息技术产业“高地”，为滨海新区加快“中国信创谷”建设提供“智力”支持。

活动邀请到中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴，中国工程院院士、通信与信息系统专家王沙飞，中国工程院院士、微电子技术（集成电路制造）专家吴汉明，清华大学魏少军教授四位重量级嘉宾参会，并分别做主旨演讲。活动期间，SDI创新应用大赛“鸣锣开赛”，涌现出了一批优秀参赛作品，最终共有9个应用方案分获最佳方案设计一等奖、最佳解决方案一等奖和最佳市场应用一等奖。
据了解，软件定义互连（Software Defined Interconnection，SDI）是中国工程院邬江兴院士于2009 年提出的重大原创思想和技术体系，核心思想是攻克物理层和数据链路层的软件定义，打通硬件可软件定义的最后一道难关，目标是实现万物智联底座。作为我国独创独有的架构创新技术，软件定义互连技术是“从0到1”的原始科技创新成果，可服务于数据中心、高性能计算、多模态网络等计算、存储和传输的灵活互连与高效组网，起到存算网“融合剂”作用，为信息技术与产业转型升级赋能。
世界首款内生安全交换芯片发布
据介绍，此次对外发布的我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610，基于邬江兴院士原创的网络空间拟态防御理论设计，是国家科技重大专项课题成果，旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。
“玄武芯”ESW5610芯片设计吞吐能力128Gbps，支持48GE、8×10GE、10×10GE等多种接口模式，具有可抵御利用未知漏洞和后门攻击的高安全能力。芯片采用内生安全构造技术，对高安全等级网络基础设施中广泛部署的接入级交换芯片进行了内生安全设计，可有效抵御已知与未知漏洞后门的攻击，指数级提升网络交换设备的安全性。目前，该款芯片已累计申请发明专利37项，并获得2020年度第十五届“中国芯”新锐产品奖。
网络空间拟态防御作为“高可靠、高可用、高可信”三位一体的内生安全技术，具有渗透性，可广泛服务于信息系统、信息网络、工业控制系统、物联网等领域，可有效提升行业竞争力。行业专家指出，大力发展拟态防御技术，可带动我国在新一代内生安全信息技术与产业的竞争中实现“换道超车”，对支撑创新驱动发展战略和网络强国战略具有重要意义。
据了解，天津市滨海新区信息技术创新中心是我市历次参加“中国芯”优秀产品征集活动的单位中，唯一一家连续三届获得“中国芯”奖项的单位。2018年，中心研制的国内首款自主RapidIO第二代交换芯片NRS1800获优秀技术创新产品奖；2019年，中心研制世界首款软件定义互连芯片SDI3210荣获优秀技术成果转化项目奖；2020年度获第十五届“中国芯”新锐产品奖。
天津市滨海新区信息技术创新中心自2016年5月投入运营以来，逐步形成了软件定义互连、类脑计算和内生安全三大战略方向，相继落地2项国家重大专项课题、2项173计划课题、4项政府配套课题；成功申报3项国家工信部工业互联网创新发展课题、1项国家科技攻关专项课题、4项天津市智能制造专项课题，累计吸引国家与政府相关经费近10亿元。创新中心自主研发出了国内首款自主RapidIO交换芯片、世界首款软件定义互连芯片、世界首款内生安全以太网交换芯片等标志性芯片产品，申请国家技术发明专利176项、软件著作权10项。此外，创新中心还孵化出天津芯海创科技有限公司、天津申易科技有限公司、井芯微电子（天津）有限公司等高新技术企业，建立了覆盖全国的代理商网络，相关芯片产品已销往200多家单位。
谈及在滨海新区开展科研攻关的感受，创新中心的首席科学家邬江兴院士表示，近年来，滨海新区在项目建设及运营上给予创新中心超1.4亿元的资金支持，在人才、金融等政策方面提供了全方位、保姆式的服务。在滨海新区的大力支持下，创新中心攻坚克难，研发出系列面向国家网络通信及安全的高端芯片并实现产业化推广。此外，滨海新区正在积极建设“中国信创谷”、先进计算与关键软件（信创）海河实验室，处于这样的历史风口期，可以预见，滨海新区还将汇聚更多信创领域顶尖的人才资源、创新资源，这对产业来说是非常重大的利好，也对从业者产生了巨大的吸引力。
发挥联盟优势共建生态体系
本次大会对外发布最新2021年度软件定义互连技术与产业创新联盟工作报告及技术产业白皮书，并为中科院微电子所、中科院半导体所、新华三、中国科技大学、天创资本等软件定义互连技术与产业创新联盟新增成员单位授牌。
截至目前，该联盟的成员单位已由2017年成立之初的56家增至230家，涵盖清华大学、中国电科、航天科工、中船重工、中科曙光、龙芯中科、大唐集团等国内知名企业、高校和科研机构，覆盖了 IP、芯片、板卡、设备、软件和应用的全产业链，初步形成了集产学研为一体的协同发展局面。
据悉，软件定义互连技术与产业创新联盟，以国家战略产业和区域支柱产业的技术创新需求为导向，积极推动软件定义互连技术研发、行业标准制订和生态体系共建，共同致力于突破软件定义互连技术和产业发展的瓶颈，汇聚“产学研用金”发展合力，组织技术交流、产品推介等活动20余场，达成成员单位间合作项目30多项，初步形成专利、标准、芯片、装备和软件的自主技术与产业生态。
软件定义互连技术与产业创新联盟相关负责人表示，“十四五”期间，联盟将继续发挥好交流与合作平台作用，凝聚成员单位的磅礴合力，推动原创性引领创新，共建开放实验室，共创技术创新中心，带动新基建与智能产业升级，培育自主标准与产业生态，努力建成国际领先的产业生态园区，探索联盟运营的协同创新模式，为国家科技自立自强做出贡献。
老金：中国，中国华为，中国鸿蒙，中国芯片，中国制造，必将一骑绝尘！！！
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。
据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新：
一是通过研究核心缩放技术，在未来产品中集成更多晶体管。
Intel计划通过混合键合(hybrid bonding)，解决设计、制程工艺、组装难题，将封装互连密度提升10倍以上。
二是新的硅技术。
比如在300毫米晶圆上首次集成基于氮化镓的功率器件、硅基CMOS，实现更高效的电源技术，从而以更低损耗、更高速度为CPU供电，同时减少主板组件和占用空间。
三是基于硅晶体管的量子计算、室温下进行大规模高效计算的全新器件，未来有望取代传统MOSFET晶体管。
比如全球首例常温磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件，未来有可能基于纳米尺度的磁体器件制造出新型晶体管。#v派狂欢#
据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新：
一是通过研究核心缩放技术，在未来产品中集成更多晶体管。
Intel计划通过混合键合(hybrid bonding)，解决设计、制程工艺、组装难题，将封装互连密度提升10倍以上。
二是新的硅技术。
比如在300毫米晶圆上首次集成基于氮化镓的功率器件、硅基CMOS，实现更高效的电源技术，从而以更低损耗、更高速度为CPU供电，同时减少主板组件和占用空间。
三是基于硅晶体管的量子计算、室温下进行大规模高效计算的全新器件，未来有望取代传统MOSFET晶体管。
比如全球首例常温磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件，未来有可能基于纳米尺度的磁体器件制造出新型晶体管。#v派狂欢#
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