全新 WSON10 烧录座 MLP10 4×3mm DFN10-0.5mm翻盖探针测试座
产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）
产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）
WSON烧录座 DFN8 5*5mm 1.27间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家
产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm测试座:WSON\QFN\DFN8(5*5)-1.27
特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）
产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm测试座:WSON\QFN\DFN8(5*5)-1.27
特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）
WSON6烧录座 DFN6 2*2mm 0.65间距翻盖探针测试座 MLP6编程座厂家
产品用途:编程座、测试座，对DFN6的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间距0.65mm
测试座:WSON\QFN\DFN6(2*2)-0.65
特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长（翻盖结构20000次）
产品用途:编程座、测试座，对DFN6的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间距0.65mm
测试座:WSON\QFN\DFN6(2*2)-0.65
特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长（翻盖结构20000次）
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