全新 WSON10 烧录座 MLP10 4×3mm DFN10-0.5mm翻盖探针测试座
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)
WSON8烧录座 DFN8 3*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座现货
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN8(3*3)-0.5特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长(翻盖结构20000次)
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN8(3*3)-0.5特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长(翻盖结构20000次)
全新 WSON10 烧录座 MLP10 4×3mm DFN10-0.5mm翻盖探针测试座
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试适用封装:WSON\QFN\DFN10 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN10(4*3)-0.5特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)
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