天玑9200 旗舰5G SoC，高性能、高能效、低功耗。#天玑9200旗舰芯#
天玑9200本次主要的升级包括：
率先搭载Cortex-X3超大核，主频高达3.05GHz
率先搭载Cortex-A715大核，主频高达2.85GHz
率先搭载11核旗舰GPU Immortalis-G715，支持硬件级光线追踪
MediaTek 第6代AI处理器 APU 690，较上一代性能提高35%
率先支持UFS 4.0+多循环队列技术
率先采用台积电第二代4nm制程，MediaTek创新旗舰封装工艺
率先采用Armv9性能核，全部支持纯64位应用，开启高能效架构设计新篇章
天玑9200本次主要的升级包括：
率先搭载Cortex-X3超大核，主频高达3.05GHz
率先搭载Cortex-A715大核，主频高达2.85GHz
率先搭载11核旗舰GPU Immortalis-G715，支持硬件级光线追踪
MediaTek 第6代AI处理器 APU 690，较上一代性能提高35%
率先支持UFS 4.0+多循环队列技术
率先采用台积电第二代4nm制程，MediaTek创新旗舰封装工艺
率先采用Armv9性能核，全部支持纯64位应用，开启高能效架构设计新篇章
科技快讯
PS5 也要有 「Slim」 了
来自 Comicbook 的消息，SONY 正在为 PlayStation 5 打造一个体积更小的新版本，但不会与传统的薄版机一样被命名为 PS5 Slim。这个体积更小的版本换用了更新的制程打造的 SOC，因此散热压力将大幅降低。同时消息还指出，SONY 正在努力让这台新机器在平放时不再需要支架支撑，这或许意味着新款机型会放弃现款的流线型设计。
PS5 也要有 「Slim」 了
来自 Comicbook 的消息，SONY 正在为 PlayStation 5 打造一个体积更小的新版本，但不会与传统的薄版机一样被命名为 PS5 Slim。这个体积更小的版本换用了更新的制程打造的 SOC，因此散热压力将大幅降低。同时消息还指出，SONY 正在努力让这台新机器在平放时不再需要支架支撑，这或许意味着新款机型会放弃现款的流线型设计。
【#联发科2022上半年全球手机SoC占有率第一#】
11月8日下午，联发科天玑9200发布会召开。会上，联发科技董事、总经理陈冠洲介绍，联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司，现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。其中在联发科的拳头产品手机处理器方面，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%，市占率高居第一。
11月8日下午，联发科天玑9200发布会召开。会上，联发科技董事、总经理陈冠洲介绍，联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司，现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。其中在联发科的拳头产品手机处理器方面，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%，市占率高居第一。
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