#棉花美娃娃[超话]# 收塞巴斯钦/azo/岚漓/陆阿宴/安杰/夹心酱/米豆惠/米锦/hal/猫勇/咪勇/jesstar/麦次郎/A骨蓝眼/雪帝悟/奶狼小酥/熊熊包/困觉10和15都收/生菅包
娃衣:低卡限定/玫瑰伯爵/救赎/祷告/排骨一期卫衣黄/执行者/巫师一年级红和蓝/占星术士/马戏宝宝20cm/送信小鸭/风月浪漫谭粉绀/年少有为/瀚海狼火
想出的咪直接评论
不吃大H❗捆七捆八拒绝
订单只收直接改地址的 不收转寄 等不起
不妥删
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1.每日必吃,复合维生素,鱼油,钙片,充值信仰。
2.每周一两次美白丸,有用,
3.经期前胸口胀痛开始吃加味逍遥丸,归脾丸,吃到来姨妈第一天停,脾气会变好。
4.事情多,压力大就会吃一段时间的辅酶q10+nmn,精力会充沛很多。
5.每天都会喝枸杞原浆,我本人肝火旺
6.来姨妈前吃5~7天azo调理私密菌群,预防私密疾病。
7.来姨妈前10天喝玫瑰花茶,防痛经,疏肝美白。
一直坚持这么吃的
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一直坚持这么吃的
第四届异质结&钙钛矿交流大会要点
1、正表面微晶掺氧、背表面非晶,今年全面进入产业化,效率达到25%。下一步,背表面P层也做成微晶或纳米晶,效率可进一步提升0.5%,预计今年底或明年初量产。金属化工艺铜电镀是未来技术,分两步走,先在HJT背表面做成全铜,解决电镀问题;之后做双面铜栅线。铜替代银后,会继续进行铟替代,最后做到无铟、无银。再往后是HBC。
2、硅片减薄:HJT最适合薄片化,现在硅片厚度到90μm、80μm,HJT效率才会明显下降,跟PERC比有优势。高开路电压和较好的钝化效果可以抵消薄片化带来的开路电流下降。今年晚点或明年初,华晟将导入130μm,目前实验的130/135μm厚度电池片在组件端功率反而会提升。金刚玻璃硅片厚度降到130μm,对印刷和碎片率没有大的影响。
3、银浆降耗:主要是电镀铜、银包铜替代、激光转印、SWCT等方法。今年HJT银浆耗量已降到140mg/片,可进一步降到120-130mg/片。金刚玻璃银包铜可靠性收尾,Q4会应用。
4、电镀铜:传统光刻技术,干膜+光刻+种子层+镀铜,成本较高。现在华晟方案是种子层之上用丝印代替光刻,栅线部分印光刻胶膜做遮挡,上面再镀二氧化硅层,然后用有机溶剂祛除光刻胶膜,露出种子层,再在种子层上镀铜。现在Sun Drive开发直接在ITO镀铜,但技术困难。
5、ITO优化:在ITO上面做氮化硅盖帽层,来减少ITO用量。1)ITO没必要那么厚,可以用氮化硅来弥补减反。2)用AZO,单用不行,要在AZO上镀ITO或氮化硅,效率与ITO接近。
6、紫外光衰问题用高截止膜解决,或用转换膜(把紫外光变成可见光),相比高截止膜功率多5-6W,加反光条设计,功率再高3-5W。现在M6&72片组件基准功率为475W,后续可超过500W。
7、HBC:现在做的少,TBC(爱旭和隆基)率先发展。微晶硅的横向导电性很差,不用把P型和N型的非晶硅或纳米硅隔开,在N型上面做一层P型,存在复合导电现象。国外研究较多,比如德国的斑马技术,松下和夏普的方案难度很大。从流程看,BC类电池简化后的产业化流程也有17、18步,比HJT的4-5步多很多,更复杂。
8、华晟目前最好批次的平均效率达25.4%、单片最高效率超25.6%,严格的标准效率是24.5%,2-3个月会调试更高。
1、正表面微晶掺氧、背表面非晶,今年全面进入产业化,效率达到25%。下一步,背表面P层也做成微晶或纳米晶,效率可进一步提升0.5%,预计今年底或明年初量产。金属化工艺铜电镀是未来技术,分两步走,先在HJT背表面做成全铜,解决电镀问题;之后做双面铜栅线。铜替代银后,会继续进行铟替代,最后做到无铟、无银。再往后是HBC。
2、硅片减薄:HJT最适合薄片化,现在硅片厚度到90μm、80μm,HJT效率才会明显下降,跟PERC比有优势。高开路电压和较好的钝化效果可以抵消薄片化带来的开路电流下降。今年晚点或明年初,华晟将导入130μm,目前实验的130/135μm厚度电池片在组件端功率反而会提升。金刚玻璃硅片厚度降到130μm,对印刷和碎片率没有大的影响。
3、银浆降耗:主要是电镀铜、银包铜替代、激光转印、SWCT等方法。今年HJT银浆耗量已降到140mg/片,可进一步降到120-130mg/片。金刚玻璃银包铜可靠性收尾,Q4会应用。
4、电镀铜:传统光刻技术,干膜+光刻+种子层+镀铜,成本较高。现在华晟方案是种子层之上用丝印代替光刻,栅线部分印光刻胶膜做遮挡,上面再镀二氧化硅层,然后用有机溶剂祛除光刻胶膜,露出种子层,再在种子层上镀铜。现在Sun Drive开发直接在ITO镀铜,但技术困难。
5、ITO优化:在ITO上面做氮化硅盖帽层,来减少ITO用量。1)ITO没必要那么厚,可以用氮化硅来弥补减反。2)用AZO,单用不行,要在AZO上镀ITO或氮化硅,效率与ITO接近。
6、紫外光衰问题用高截止膜解决,或用转换膜(把紫外光变成可见光),相比高截止膜功率多5-6W,加反光条设计,功率再高3-5W。现在M6&72片组件基准功率为475W,后续可超过500W。
7、HBC:现在做的少,TBC(爱旭和隆基)率先发展。微晶硅的横向导电性很差,不用把P型和N型的非晶硅或纳米硅隔开,在N型上面做一层P型,存在复合导电现象。国外研究较多,比如德国的斑马技术,松下和夏普的方案难度很大。从流程看,BC类电池简化后的产业化流程也有17、18步,比HJT的4-5步多很多,更复杂。
8、华晟目前最好批次的平均效率达25.4%、单片最高效率超25.6%,严格的标准效率是24.5%,2-3个月会调试更高。
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