【浙商电新张雷】光伏辅材推荐：轻资产高ROE属性明显，拐点已至量利齐升确定性强

【辅材盈利低点已过，开工率反弹率先受益】22Q3疫情影响硅料产能释放，下游需求增长不及预期，辅材环节开工率普遍偏低，部分环节价格成本周期出现错配，单位盈利能力下行。随着硅料及硅片价格拐点出现，组件环节排产有望明显提升，辅材开工率率先体现，短期量利拐点明确。

【23年需求高增，辅材具备最强盈利确定性】按照产业链供应瓶颈推算，23年全球光伏新增装机有望达到350GW+，需求确定性高增。展望23年全产业链利润分布，从营收利润体量扩张维度来看，辅材环节单位价值量及盈利能力稳定，营收利润空间随行业需求扩张，具备最强量利确定性。

建议关注：
（1）受益石英砂供应紧缺的石英坩埚：欧晶科技
（2）受益电池技术迭代的银浆：帝科股份、苏州固锝
（3）迎来价格上行拐点的玻璃：福莱特、亚玛顿
（4）受益原材料瓶颈的胶膜：福斯特、赛伍技术、海优新材、鹿山新材
（5）受益技术迭代格局改善的焊带及接线盒：宇邦新材、同享科技、通灵股份、快可电子
（6）差异化需求提升的背板：明冠新材、中来股份
（7）技术迭代升级的金刚线：中钨高新、厦门钨业、岱勒新材等。

风险提示：光伏需求不及预期；供应链波动

半导体产业链由上至下次要教训从设计、制造、到封测三大环节，而这个过程中又须要半导体设备及材料两大关键撑持。

设计：根据需求来设计和模仿芯片，再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利，但对人才和技能哀求最高，是国际最受掣肘的环节，但也最具投资价值。

制造：根据设计版图，制造厂商会在硅片基板上制造出所设计的集成电路。此环节工艺繁冗厚道，因此资产重，对设备哀求高，大陆的目前制程后进了3代。

封测：制造实现后须要经过切割、封装、测试等步骤，组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高，订单量严格附丽上游需求。

芯片出厂后，被广泛利用至汽车、通信等范畴，大大降职了人们日常生存的便当性。接下来将分三个环节来看半导体的细分范畴的重点企业。

部分核心标的和国产化率数据如下图：&xe627;鬼股清流#股票# #股市# #今日头条热搜#

半导体产业链由上至下主要经历从设计、制造、到封测三大环节，而这个过程中又需要半导体设备及材料两大关键支撑。

设计：根据需求来设计和模拟芯片，再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利，但对人才和技术要求最高，是国内最受掣肘的环节，但也最具投资价值。

制造：根据设计版图，制造厂商会在硅片基板上制作出所设计的集成电路。此环节工艺复杂苛刻，因此资产重，对设备要求高，大陆的目前制程落后了3代。

封测：制造完成后需要经过切割、封装、测试等步骤，组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高，订单量严重依赖上游需求。

芯片出厂后，被广泛应用至汽车、通信等领域，大大提升了人们日常生活的便利性。接下来将分三个环节来看半导体的细分领域的重点企业。

部分核心标的和国产化率数据如下图：#投资##价值投资日志[超话]#