半导体国产化：逐步深化，分为四个阶段

1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

国产4.0：

1）半导体设备：将在2022年实现放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）；

2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司；

3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类；

4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

所以未来中国将维持最低内循环，在成熟工艺进行底层根技术（设备、材料、EDA/IP )的自主创新，回顾中国泛半导体发展之路，未来数年，我们认为中国半导体将在尽可能内循环的基础上依赖外循环，实现双循环体系。

设备、材料、Fab/IDM、IP/EDA等领域，我们正处于国产替代的放量阶段。

展望能源革命时代的科技投资方向，我们认为有三条相对确定的主线：国产化、电动化、智能化。智能化的基础是：电动化；电动化和智能化的共同基础：国产化；三者依附共存，层次推进，逐步深化，构成了中国数字经济的底盘。

结论：我们处于库存周期的下行通道+创新周期的分化阶段+国产替代的放量期，半导体板块将在细分板块具备分化的成长性。

建议关注的细分板块及标的：

智能化：德赛西威、经纬恒润、中科创达、华阳集团、华安鑫创、闻泰科技、上声电子、京东方精电、伯特利、富瀚微、韦尔、兆易、君正、晶晨、芯朋微；

电动化：斯达半导、三安光电、欣锐科技、士兰微、时代电气、宏微科技、天岳先进、新洁能、扬杰科技、纳芯微；

国产化：北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微、芯碁微装、立昂微、沪硅产业、神工股份、雅克科技、江丰电子、安集科技、江化微、有研新材、华懋科技、晶瑞电材、鼎龙股份、华峰测控。#投资##价值投资日志[超话]#

221022 FAB
(KST)下午16:21

某小吃货来跟欧比分享自己吃了哪些美食
昨晚吃了虾汤飞机餐方便面..https://t.cn/A6oSU3s3
- Nijini的吃播记 ~3~

⑴机内餐完成.

我非常爱鲑鱼..又想吃了
⑵身份不明的面

里面有炸鸡,牛心,猪肉,章鱼丸,虾等等

虽然材料很丰富 但因为是早上 所以没吃多少
⑶便当应援❤️with三文鱼沙拉

御膳桌级别的饭
⑷ 虾汤和金枪鱼沙拉

这个虾汤真的还想再喝..

但是现在看来我很爱吃海鲜啊..
＊(前一晚就是吃这给欧比听ASMR啊[允悲])

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经常早A晚C，刷酸的仔都很合适。但直接上脸比较厚重，记得先乳化嗷！