银华心怡A:2022年三季度报告 李晓星、张萍
半导体的行业需求周期下行,我们看好的是国产化逻辑,在一些市占率并不高的环节,国产化率提升的速度是远快于行业下行的速度的。软件的国产化进度受宏观经济的影响,今年推行的速度并没有预期快,我们看好明年是软件的信创大年,业绩将进入加速期。
半导体方面,全球整体处于去库存周期,晶圆厂稼动率开始松动,芯片设计公司受消费类下行周期影响业绩继续承压,后续要重点关注库存的拐点。我们看好独立景气周期的国产替代机会,集中在半导体设备、材料国产化,以及非线性增长的设备零部件。我国是全球最大的芯片需求国,而从供给端看国内晶圆厂实现生产端完全自给自足尚有较大空缺,伴随着晶圆厂积极配合国产供应商验证导入,国内成熟制程产线建设有望提速,相关半导体设备、材料厂商有望加快提升市场份额。
信创方面,主要包括软件国产化,信创市场有望在明年重启新一轮3-5年的景气上行周期,党政端的乡县级下沉以及行业端需求将释放出更大的市场空间。我们逢低布局了竞争格局好、商业化推广能力强的软件龙头公司,今年受宏观经济的影响国产化推进有所推迟,明年信创大年叠加人员成本项优化,将带来可观的业绩弹性。我们同时看好尚处于短板亟待突破、国产化率提升潜力大、充分受益信创放量的核心芯片CPU环节。#投资##价值投资日志[超话]# https://t.cn/R2WxEYu
半导体的行业需求周期下行,我们看好的是国产化逻辑,在一些市占率并不高的环节,国产化率提升的速度是远快于行业下行的速度的。软件的国产化进度受宏观经济的影响,今年推行的速度并没有预期快,我们看好明年是软件的信创大年,业绩将进入加速期。
半导体方面,全球整体处于去库存周期,晶圆厂稼动率开始松动,芯片设计公司受消费类下行周期影响业绩继续承压,后续要重点关注库存的拐点。我们看好独立景气周期的国产替代机会,集中在半导体设备、材料国产化,以及非线性增长的设备零部件。我国是全球最大的芯片需求国,而从供给端看国内晶圆厂实现生产端完全自给自足尚有较大空缺,伴随着晶圆厂积极配合国产供应商验证导入,国内成熟制程产线建设有望提速,相关半导体设备、材料厂商有望加快提升市场份额。
信创方面,主要包括软件国产化,信创市场有望在明年重启新一轮3-5年的景气上行周期,党政端的乡县级下沉以及行业端需求将释放出更大的市场空间。我们逢低布局了竞争格局好、商业化推广能力强的软件龙头公司,今年受宏观经济的影响国产化推进有所推迟,明年信创大年叠加人员成本项优化,将带来可观的业绩弹性。我们同时看好尚处于短板亟待突破、国产化率提升潜力大、充分受益信创放量的核心芯片CPU环节。#投资##价值投资日志[超话]# https://t.cn/R2WxEYu
【新旗舰手机潮将至?爆料指小米将在下周宣布小米13,iQOO、vivo、moto等也将官宣骁龙8 Gen 2手机】据爆料,各大品牌将会在下周陆续官宣自家的骁龙8 Gen 2旗舰,比如小米13系列、vivo X90系列、iQOO 11系列、moto X40等等。按照惯例,小米数字系列通常在高通骁龙峰会后官宣,考虑到高通骁龙峰会在11月16日举行,因此小米13系列大概率会在11月16日之后正式官宣。
小米13系列将会首批搭载高通骁龙8 Gen 2旗舰处理器,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用“1+2+2+3”架构设计,其中1代表1颗超大核Cortex X3,两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710,“3”代表3颗小核Cortex A510。具体来说,骁龙8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510组成,GPU为Adreno 740。
目前高通骁龙8+安兔兔跑分已突破110万分,骁龙8 Gen 2成绩突破120万分几乎没有什么悬念,这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。此外,小米13还采用6.2英寸直屏,分辨率为FHD+,支持67W有线闪充。#新机来了#
小米13系列将会首批搭载高通骁龙8 Gen 2旗舰处理器,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,采用“1+2+2+3”架构设计,其中1代表1颗超大核Cortex X3,两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710,“3”代表3颗小核Cortex A510。具体来说,骁龙8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510组成,GPU为Adreno 740。
目前高通骁龙8+安兔兔跑分已突破110万分,骁龙8 Gen 2成绩突破120万分几乎没有什么悬念,这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。此外,小米13还采用6.2英寸直屏,分辨率为FHD+,支持67W有线闪充。#新机来了#
此次天玑9200搭载八核旗舰CPU,基于台积电第二代4nm制程打造,集成170亿个晶体管。拥有一颗主频3.05GHz Cortex-X3超大核,三颗2.85GHz Cortex-A715大核以及四颗1.8GHz Cortex-A510小核。官方宣称相较于前代产品,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。天玑9200工程机GeekBench5.0实测,单核1420分,多核4461分。#互联网科技#
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