DDR4*8内存颗粒测试治具
适用于：三星、海力士、现代、华邦、镁光、等各类品牌ddr4内存颗粒

 
材料&特性：
1、Socket材料：优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
3、探针：
        材料：
             针管：磷铜
             针头：铍铜
             弹簧：琴钢丝
        电气性能：
        额定电流：1.5A
        接触阻抗：65-182 mohm（最大工作行程状态下）
        机械性能：
        压力：28g±20%（工作行程内）
     
  产品特点及性能参数：
1、产品通用性高，只需换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤14MM）；
2、产品全新设计，相比以前更薄，预留插槽卡位，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，
3、把频率衰减降到最低，减少误测；
4、有球无球均可测试，颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个 IC 平衡下压；
5、采用手动翻盖滚轴式结构，操作省力方便，相比同类产品减少磨损，达到更高的使用寿命；
6、采用台湾著名厂家生产的内存颗粒测试专用 PCB，金手指、IC 焊盘镀金层是普通 PCB 的5倍，保证测试治具有更好的导通和耐磨性 ，相比同类产品具有更好的超频性能及使用寿命；
7、采用带定位孔内存颗粒测试专用 PCB，探针板与 PCB 孔定位，保证探针与 PCB 精确定位，如有损坏用户可自行更换维修，简单方便，减少返厂维修，为客户争取宝贵时间；
8、采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品使 IC 与 PCB 之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高，DDR4 系列频率2133MHZ起步；
9、探针板采用定位销加螺丝结构，在使用过程中如有探针损坏，客户可自行更换维修，方便
维护，为生产争取宝贵时间；
10、高精度合金 IC 定位框，保证 IC 定位精确，取放 IC 方便，从而提高测试效率；
11、测试寿命长，有效测试 10 万次以上；（视使用环境及相关操作而定）

DDR4*8内存颗粒测试治具
适用于：三星、海力士、现代、华邦、镁光、等各类品牌ddr4内存颗粒

 
材料&特性：
1、Socket材料：优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
3、探针：
        材料：
             针管：磷铜
             针头：铍铜
             弹簧：琴钢丝
        电气性能：
        额定电流：1.5A
        接触阻抗：65-182 mohm（最大工作行程状态下）
        机械性能：
        压力：28g±20%（工作行程内）
     
  产品特点及性能参数：
1、产品通用性高，只需换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤14MM）；
2、产品全新设计，相比以前更薄，预留插槽卡位，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，
3、把频率衰减降到最低，减少误测；
4、有球无球均可测试，颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个 IC 平衡下压；
5、采用手动翻盖滚轴式结构，操作省力方便，相比同类产品减少磨损，达到更高的使用寿命；
6、采用台湾著名厂家生产的内存颗粒测试专用 PCB，金手指、IC 焊盘镀金层是普通 PCB 的5倍，保证测试治具有更好的导通和耐磨性 ，相比同类产品具有更好的超频性能及使用寿命；
7、采用带定位孔内存颗粒测试专用 PCB，探针板与 PCB 孔定位，保证探针与 PCB 精确定位，如有损坏用户可自行更换维修，简单方便，减少返厂维修，为客户争取宝贵时间；
8、采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品使 IC 与 PCB 之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高，DDR4 系列频率2133MHZ起步；
9、探针板采用定位销加螺丝结构，在使用过程中如有探针损坏，客户可自行更换维修，方便
维护，为生产争取宝贵时间；
10、高精度合金 IC 定位框，保证 IC 定位精确，取放 IC 方便，从而提高测试效率；
11、测试寿命长，有效测试 10 万次以上；（视使用环境及相关操作而定）

eMCP221分析测试座 eMCP221 analyzing socket 合金双扣测试座
产品规格：
1、eMCP221 /BGA 221 ptich:0.5
2、频率F：1600Mhz
3、适用于：Sandisk、三星、镁光等各品牌eMCP221颗粒
材料&特性：
1、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强