今天,小米AI实验室机器翻译负责人李响先生来到2022#骁龙峰会#的现场,向现场的朋友分享了小米与高通在AI领域的最新合作进展。他谈到,小爱翻译能够让用户在小米手机上解决语言障碍问题如查单词语音翻译、拍照翻译、图片翻译等。高通领先的软硬件为小米的机器同传提供有力支撑,凭借#第二代骁龙8移动平台#的强大AI性能,双方将落地更多终端侧AI应用,为用户带来带来更安全、更卓越的AI体验,敬请期待。
【骁龙8 Gen2发布,挤牙膏用力了但没挤爆】
骁龙8 Gen2(内部型号SM8550-AB)采用台积电4nm工艺,AI处理性能号称提升4.35倍,支持硬件光追/5G双卡双通/Wi-Fi7/蓝牙5.3/等。
CPU布局:1超大核(3.2GHz)+4大核(2.8GHz)+3小核(2.0GHz),性能+35%,功耗-40%。GPU性能+25%,功耗-45%。
首批搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商的产品,预计年底陆续推出。
产品迭代必有提升,不过网友更关注其功耗和发热情况,尤其是天玑9200珠玉在前,还要蹲一波实测。[吃瓜]
骁龙8 Gen2(内部型号SM8550-AB)采用台积电4nm工艺,AI处理性能号称提升4.35倍,支持硬件光追/5G双卡双通/Wi-Fi7/蓝牙5.3/等。
CPU布局:1超大核(3.2GHz)+4大核(2.8GHz)+3小核(2.0GHz),性能+35%,功耗-40%。GPU性能+25%,功耗-45%。
首批搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商的产品,预计年底陆续推出。
产品迭代必有提升,不过网友更关注其功耗和发热情况,尤其是天玑9200珠玉在前,还要蹲一波实测。[吃瓜]
高通在夏威夷举行了 2022 骁龙峰会,正式发布了骁龙8 Gen 2。
1)全新“1+4+3”CPU架构:性能提升35%、功耗降低40%。大概率采用台积电第二代4nm制造工艺。
2)GPU性能提升25%、功耗降低45%,支持硬件级光线追踪。
3)新一代高通Hexagon内核,AI性能提升4.35倍。
4)首发集成了高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
5)首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。
6)支持高通FastConnect 7800连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7(最高下行速率为5.8Gbps)和双蓝牙连接。
7)安全性升级:全球首个符合Android Ready SE标准的移动平台,可以被应用于数字车钥匙、电子驾照、虚拟货币等的新标准。与人脸识别技术厂商trinamiX合作,将活体3D人脸识别能力带入到骁龙移动终端,可以区别真实人脸和3D打印伪造的人脸,进一步提升隐私安全性。
首批商用终端预计将于2022年底面市。谁能抢到首发呢?小米13,oppo find x ,moto x40貌似都在暗示了!
1)全新“1+4+3”CPU架构:性能提升35%、功耗降低40%。大概率采用台积电第二代4nm制造工艺。
2)GPU性能提升25%、功耗降低45%,支持硬件级光线追踪。
3)新一代高通Hexagon内核,AI性能提升4.35倍。
4)首发集成了高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
5)首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。
6)支持高通FastConnect 7800连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7(最高下行速率为5.8Gbps)和双蓝牙连接。
7)安全性升级:全球首个符合Android Ready SE标准的移动平台,可以被应用于数字车钥匙、电子驾照、虚拟货币等的新标准。与人脸识别技术厂商trinamiX合作,将活体3D人脸识别能力带入到骁龙移动终端,可以区别真实人脸和3D打印伪造的人脸,进一步提升隐私安全性。
首批商用终端预计将于2022年底面市。谁能抢到首发呢?小米13,oppo find x ,moto x40貌似都在暗示了!
✋热门推荐