【刚刚宣布:特斯拉新能源汽车的平台技术再被中国企业超越】目前特斯拉能在技术上绝对领先的项目越来越少了，国内外很多科研人员都说过，中国的新能源车企在技术方面在全球处于绝对领先地位，美国的特斯拉在某些领域与中国头部车企互有伯仲。
曾经在几年前，埃安与特斯拉是全球唯二拥有纯电专属平台的车企，如今，两者却呈现出不一样的发展态势，广汽埃安再次推出AEP 3.0，已经在平台技术方面全面超越特斯拉。是引入了超跑科技。首先是加速很快，通过全球最强的超跑级电驱技术，极速最高可达300km/h，这是99%的电动车都难实现的水平；后驱单电机版4.9秒、四驱多电机版1.9秒破百的水平让人为之振奋，要知道Model 3平台后驱版本加速为5.3秒，四驱版则为3.3秒，埃安凭借新平台技术加速比特斯拉快了1秒多。
类似情况在日韩氢能源民用汽车领域也出现过，最早推出第一代氢能源的丰田汽车，后来被紧跟其后韩国现代集团超越。如今汽车技术到了逆水行舟不进则退的时代
曾经在几年前，埃安与特斯拉是全球唯二拥有纯电专属平台的车企，如今，两者却呈现出不一样的发展态势，广汽埃安再次推出AEP 3.0，已经在平台技术方面全面超越特斯拉。是引入了超跑科技。首先是加速很快，通过全球最强的超跑级电驱技术，极速最高可达300km/h，这是99%的电动车都难实现的水平；后驱单电机版4.9秒、四驱多电机版1.9秒破百的水平让人为之振奋，要知道Model 3平台后驱版本加速为5.3秒，四驱版则为3.3秒，埃安凭借新平台技术加速比特斯拉快了1秒多。
类似情况在日韩氢能源民用汽车领域也出现过，最早推出第一代氢能源的丰田汽车，后来被紧跟其后韩国现代集团超越。如今汽车技术到了逆水行舟不进则退的时代
卡脖子问题
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。
芯片，无解？
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。#投资##价值投资日志[超话]#
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。#投资##价值投资日志[超话]#
✋热门推荐