【#电子每日要闻汇总#】
行业资讯
【数字经济、深圳】
1.《深圳市支持新型信息基础设施建设的若干措施》印发。
【新能源车】
2.乘联会:10月乘用车市场零售达到186万辆,新能源乘用车零售销量达到55.6万辆。
【芯片】
3.车企预估车用芯片供不应求状况恐持续2年以上。
【半导体】
4.国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%,达到近 14700 百万平方英寸(MSI)的历史新高。
【平板电脑】
5.IDC:2022 年第三季度中国平板电脑市场出货量约 729 万台,同比下降 4.5%。
【手机、印度】
6.Counterpoint:印度智能手机市场 Q3 下滑,小米保持第一,苹果 iPhone 13 成最畅销机型。
【集成电路、广东】
6.珠海集成电路智能制造产业园项目正式启动,首批意向企业投资超25亿元。
【数字经济、集成电路、辽宁】
7.辽宁:支持数字经济核心产业发展,对集成电路装备等项目建设给予支持。
【元宇宙、广东】
8.横琴粤澳深度合作区发布支持元宇宙产业发展十方面税收措施。
【电子器件】
9.机构:预计11月55"及以下中小尺寸面板价格将维持小幅上涨趋势。
【自动驾驶】
10.近日,中国知识产权杂志网站公布了全球自动驾驶领域发明专利企业排名,中国企业百度以3477件位列第一,其后分别为丰田(3392件)、博世(2552件)、本田(2466件)、现代(2024件)、华为(1655件)、电装(1646件)、戴姆勒(1383件)、福特(1297件)以及宝马(1284件)。
行业资讯
【数字经济、深圳】
1.《深圳市支持新型信息基础设施建设的若干措施》印发。
【新能源车】
2.乘联会:10月乘用车市场零售达到186万辆,新能源乘用车零售销量达到55.6万辆。
【芯片】
3.车企预估车用芯片供不应求状况恐持续2年以上。
【半导体】
4.国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%,达到近 14700 百万平方英寸(MSI)的历史新高。
【平板电脑】
5.IDC:2022 年第三季度中国平板电脑市场出货量约 729 万台,同比下降 4.5%。
【手机、印度】
6.Counterpoint:印度智能手机市场 Q3 下滑,小米保持第一,苹果 iPhone 13 成最畅销机型。
【集成电路、广东】
6.珠海集成电路智能制造产业园项目正式启动,首批意向企业投资超25亿元。
【数字经济、集成电路、辽宁】
7.辽宁:支持数字经济核心产业发展,对集成电路装备等项目建设给予支持。
【元宇宙、广东】
8.横琴粤澳深度合作区发布支持元宇宙产业发展十方面税收措施。
【电子器件】
9.机构:预计11月55"及以下中小尺寸面板价格将维持小幅上涨趋势。
【自动驾驶】
10.近日,中国知识产权杂志网站公布了全球自动驾驶领域发明专利企业排名,中国企业百度以3477件位列第一,其后分别为丰田(3392件)、博世(2552件)、本田(2466件)、现代(2024件)、华为(1655件)、电装(1646件)、戴姆勒(1383件)、福特(1297件)以及宝马(1284件)。
#HLA PLUS 22AW单品详解#
Semi-Cardigan Hooded knit
半襟彩条连帽针织衫
Layer System:2ND
表示可作为中间层穿搭使用,可单穿可搭配外套等。
Info:
1:采用多种功能纱线混纺,内含羊毛,具有抗UV、保暖、易打理等功能。
2:三色立体波浪形针法,针法独特考究,精致。
3:领口、下摆、袖窿等处罗纹织法,弹力有收缩,活动自如。
4:V领宽松背心款式,可搭配T恤、衬衫等单品,实穿百搭。
#hlaplus details#
#hlaplus 2nd#
Semi-Cardigan Hooded knit
半襟彩条连帽针织衫
Layer System:2ND
表示可作为中间层穿搭使用,可单穿可搭配外套等。
Info:
1:采用多种功能纱线混纺,内含羊毛,具有抗UV、保暖、易打理等功能。
2:三色立体波浪形针法,针法独特考究,精致。
3:领口、下摆、袖窿等处罗纹织法,弹力有收缩,活动自如。
4:V领宽松背心款式,可搭配T恤、衬衫等单品,实穿百搭。
#hlaplus details#
#hlaplus 2nd#
半导体,仍要防止再“绊倒”!
据台湾电子时报报道,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
国际半导体产业协会(SEMI)11月8日最新报告指出,全球半导体硅晶圆出货面积在明年将转为衰退0.6%,终止连三年创新高。硅晶圆是半导体制造最关键上游材料,堪称产业景气走势风向标,明年全球硅晶圆出货面积转为衰退,意味着半导体景气度面临下滑。
#股票##今日看盘#
据台湾电子时报报道,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
国际半导体产业协会(SEMI)11月8日最新报告指出,全球半导体硅晶圆出货面积在明年将转为衰退0.6%,终止连三年创新高。硅晶圆是半导体制造最关键上游材料,堪称产业景气走势风向标,明年全球硅晶圆出货面积转为衰退,意味着半导体景气度面临下滑。
#股票##今日看盘#
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