【电控动态-北方华创三款设备助力Fan-Out先进封装技术发展】
随着集成电路应用的多元化及5G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起，电子芯片向着高度集成化、低成本、低消耗及小面积的方向快速发展。伴随摩尔定律的推进速度不断放缓，先进封装技术也在不断创新，扇出型封装（Fan-out）应运而生，迅速成为新的热点技术，并且获得了广泛关注。
Fan-out的最大优势是在相同的芯片尺寸下，获得范围更广的重分布层(Redistribution Layer)。在芯片中的重分布层通过缩短电路的长度，在使得电气信号大幅度提高的同时，也可大大减少封装后的芯片面积，从而达到芯片小型化的需求。相较于Flip chip bumping制程，该技术面临的主要挑战是更大的晶圆翘曲、更复杂多重的布线要求以及更加苛刻的良率控制。尤其是随着线宽线距向2x2μm甚至更小尺寸发展，等离子体表面处理设备和UBM/RDL PVD在其中扮演着更加重要的角色，越来越高频次的被使用到。

针对应用于晶圆级Fan-out工艺中的等离子表面处理工艺，北方华创自主研发的等离子去胶机BMD P300可兼容Fan-out大翘曲晶圆，并具备多种Descum工艺处理能力，如PI curing后，PR显影后电镀前，PR strip后，Ti/Cu刻蚀后，Molding前，Underfill前等。该系统具有较宽的工艺窗口，可实现高刻蚀速率、低工艺损伤以及优异的刻蚀均匀性和重复性。此外，该系统可实现8寸和12寸之间的快速切换。灵活的系统控制可满足先进封装的不同需求，为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。

针对晶圆级Fan-out制程中的UBM/RDL工艺，北方华创自主设计和制造的金属薄膜物理气相沉积系统Polaris B系列PVD，可兼容大翘曲Fan-out圆片，并支持Si，EMC，Glass，Bonding等多种基片的精准高效传输。该系统配备专业面向Fan-out开发的独特大产能加热去气系统，可实现对EMC wafer的充分烘烤和去气。Soft etch可实现低温、低损伤刻蚀及薄膜沉积前的有效清洁。溅射腔室以其独特的磁控溅射源和腔室结构设计，可在有效提高靶材利用率的同时获得更优异的薄膜均匀性和覆盖率，实现更小线宽的稳定工艺。系统可实现更低的Rc控制、良好的应力控制以及颗粒表现，支持8/12英寸兼容，为客户量产带来更多的灵活选择。

此外，北方华创最新自主研发的12英寸PI胶固化系统（PIQ） SUMERIS AP302C，是一款面向高端先进封装的专用工艺设备。该系统基于北方华创成熟的12英寸IC立式炉核心技术和软件系统，并充分考虑了先进封装工艺需求的特点定向开发而成。相较于传统烘箱，北方华创SUMERIS AP302C系统可在更低氧的环境下实现对Polyimide（聚酰亚胺）的固化、精准控温，并可有效改善Polyimide膜质，同时可实现优异的particle控制以及高度工厂自动化，为更高的封装良率保驾护航，在更窄线宽线距的高端封装中变得愈发不可或缺。

北方华创始终紧跟产业发展，不断研发创新，在晶圆级Fan-out领域可提供等离子体表面处理、UBM/RDL PVD、立式炉管式PIQ等关键设备，实现了国产装备在Fan-out领域的率先突破。

美国女子组合G.R.L.回忆死去成员的Simon对决单曲《Light Out》MV首播。黑白之光讲述了西蒙生前与同事们一起度过的愉快时光。据悉，西蒙于去年9月5日在家自杀。25岁时忧郁症是自杀的罪魁祸首。G.R.L说是为了纪念西蒙，也是为了鼓励人们勇敢地生活。http:/www.5.56。com / u94 / vMTM0NTA2 MTQ3. html#现场演出#

用了三年多的6s在没有调任何设置，昨天还好好的，今天看视频突然发现没有声音了……打电话也听不到声音，外放可以听到，音乐也没有声音，意识到可能是手机罢工，听筒坏了，心里迅速盘算买个新手机4000多，将近5000，5G还要多久能普及，花这么多钱买即将out的4G值不值得？特别是现在手头紧[允悲]
要不要换其他华为或者小米的手机，花费小一点？买哪个价位，什么型号的呢？系统会不会卡？资料要怎么倒过去？。。。。
一连串问题在脑子里来回折腾很久，晚上回来又发现手机好了！这突如其来的惊喜让人感觉好像赚了4，5000块钱 [哈哈]