职等你来
DU电驱车间-电控工艺/设备工程师
20-40万元|上海市3年以上
职责描述:
工作职责·分析和优化生产流程,以确保
安全,同时以经济高效的方式最大限度地提高整体设
备效率(OEE),同时推动实现世界一流的质量水平·支持持续改进项目(CIP)以最大限度地提高产量、产能和能力。·运用技术知识创新、设计和开发流程、程序、工具和装配夹具。& middot;与跨职能团队合作,开发、验证和改进设计制造和可制造性过程。·通过对工具和流程性能的预测性洞察,包括工厂数据系统的集成和MyS QL、Python、R、JMP、Tableau和Iqnition等软件的使用,实现数据驱动的运营和财务决策。·:利用结构化问题解决技术,如实验设计(DoE)、五个为什么(5W)和八个学科(8D)。·使用统计过程控制(SPC)和测量系统分析(MSA)
等技术监控和减少过程变化。·参与产品从
概念到中试生产和大规模生产的转变。·监
控和审核生产过程,确保产品规格和标准的实现。&
middot;创建并维护生产指令、工艺路线和相关流程。·参与制定和维护FMEA和控制计划。&mi ddot;实施并支持精益生产和5S计划。·分析、开发、处理和执行工程变更单。·利用
精益生产最佳实践,开发和修改生产线布局,包括物
流、废物减少和人体工程学。·不合格材料的处置·开发和培训维护技术人员·根据需要协助培训操作员。·有将高级(如
设备级)性能问题分解为可解决行动项目的经验。&
middot能够识别关键工艺参数,并将统计数据应用
于工艺测量和控制。·:熟练使用通用办公软
件(文字处理软件、电子表格、数据库等)。&mid
dot:能够阅读和解释基本的机械和电气图纸。岗位
要求:·机械、制造或电气工程学士学位:或具有同等或同等的经验和能力。·至少3年制造业工作经验者优先。·必须具备流程工程技能(流程开发/改进、故障排除、数据分析、约束分析、流程优化、根本原因分析等)·在组织的各个层面都有很强的团队合作能力,尤其擅长与直接员工合作,了解挑战,并使用结构化方法开发最佳解决方案。·对BOM、可制造性、工艺设计、工艺验证、装配方法、设计审查和成本降低方法有良好的理解。·有制造执行系统(MES)经验者优先。 https://t.cn/RxBHUwf
DU电驱车间-电控工艺/设备工程师
20-40万元|上海市3年以上
职责描述:
工作职责·分析和优化生产流程,以确保
安全,同时以经济高效的方式最大限度地提高整体设
备效率(OEE),同时推动实现世界一流的质量水平·支持持续改进项目(CIP)以最大限度地提高产量、产能和能力。·运用技术知识创新、设计和开发流程、程序、工具和装配夹具。& middot;与跨职能团队合作,开发、验证和改进设计制造和可制造性过程。·通过对工具和流程性能的预测性洞察,包括工厂数据系统的集成和MyS QL、Python、R、JMP、Tableau和Iqnition等软件的使用,实现数据驱动的运营和财务决策。·:利用结构化问题解决技术,如实验设计(DoE)、五个为什么(5W)和八个学科(8D)。·使用统计过程控制(SPC)和测量系统分析(MSA)
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核心优势点推荐:
美国:LAX、JFK、ORD
欧洲:LGG、AMS、LHR、CDG、BRU、FRA、MXP、HHN、MST、PRG
澳洲:SYD MEL
南美:GRU、MEX、SCL
东南亚:SGN、HAN、MNL、BKK、DAC、CGK、KUL、SIN、TPE、CMB、ICN、NRT、KIX、KTM、RGN
中东印巴:KHI、LHE、ALA、MAA、DEL、BOM、CCU
柏威财富热线:18718235687
BKK舱位预告
广州TG D247 舱位先到先得
广州VZ D2467 小货起订
广州SL D36 舱位
广州HU DAILY 3号首航
深圳仓位预报:
GI--BKK D357,优先平泡
O3--BKK D12457,有少量仓位
ZH--BKK D 1246,收
XJ--BKK D1357,航班喜重
I9--BKK daily航班,少量纸箱位子,有货单询
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东南亚:SGN、HAN、MNL、BKK、DAC、CGK、KUL、SIN、TPE、CMB、ICN、NRT、KIX、KTM、RGN
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DFX软件“真3D数字化模型”是完美解决电装的最佳方案#DFx软件##3D数字化##电子##半导体#
电子制造业为什么需要DFx?
1.BOM错误、替代料错误
2.元件布局不合理,造成撞件、干涉,重元件应力导致PCB 变形、元件失效,缺乏可维修性
3.拼板设计不合理,引起子板间元件干涉、无法自动分板
4.焊盘库设计不合理,造成焊盘容易污染、掉盘
5.元件容易虚焊、连焊、立碑、掉件、失效
6.产线目检发现问题较多,压力大
7.实装板在清洗时造成短路
8.靠试生产发现问题、摸索解决问题,产品可靠性差,客户不满意
9.制造过程中准备周期长、低产率,满足不了交货期要求
10.客户要求提供DFx分析服务,提升服务价值
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2.元件布局不合理,造成撞件、干涉,重元件应力导致PCB 变形、元件失效,缺乏可维修性
3.拼板设计不合理,引起子板间元件干涉、无法自动分板
4.焊盘库设计不合理,造成焊盘容易污染、掉盘
5.元件容易虚焊、连焊、立碑、掉件、失效
6.产线目检发现问题较多,压力大
7.实装板在清洗时造成短路
8.靠试生产发现问题、摸索解决问题,产品可靠性差,客户不满意
9.制造过程中准备周期长、低产率,满足不了交货期要求
10.客户要求提供DFx分析服务,提升服务价值
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