有严重鼻炎的学员,也用过国内很多种的肽产品,但是用了老师的金肽,总结一句话:功效天差地别。事实上,鼻炎就是指鼻粘膜或粘膜下组织因为病毒感染、细菌感染、刺激物刺激等,导致鼻粘膜或粘膜下组织受损,所引起的急性或慢性炎症,所以鼻炎无药可治。因为不管是鼻腔粘模的修复还是免疫系统的发育,都是身体自我完善的过程,这需要合理的营养支持。
那么,用于鼻炎的药物的机理是什么?很简单:缓解症状、控制症状、抑制症状等,也就是俗称的治标不治本。这就是为什么很多孩子包括大人得了鼻炎就是好几年,甚至十几年。但凡孩子鼻炎好了的,都是体质得到改善之后身体自我修复好的,而不是用药给治好的。为什么用营养就能对鼻炎的改善有帮助呢?原因很简单,身体自我完善是需要营养的,如同我们长肉长高维持生理活动以及皮肤损伤后的自我修复,靠的就是营养。#领航计划##微博健康公开课##无法拒绝的健康真香单品#
那么,用于鼻炎的药物的机理是什么?很简单:缓解症状、控制症状、抑制症状等,也就是俗称的治标不治本。这就是为什么很多孩子包括大人得了鼻炎就是好几年,甚至十几年。但凡孩子鼻炎好了的,都是体质得到改善之后身体自我修复好的,而不是用药给治好的。为什么用营养就能对鼻炎的改善有帮助呢?原因很简单,身体自我完善是需要营养的,如同我们长肉长高维持生理活动以及皮肤损伤后的自我修复,靠的就是营养。#领航计划##微博健康公开课##无法拒绝的健康真香单品#
11月16日投资机会参考3、
元宇宙新方向,该领域迭代速度指数级爆发
近期,硅谷的众多一线VC们开始将目光瞄准AI初创公司,尤其是生成式AI艺术这一领域。今年有两家独角兽Stability和Jasper均获得了超过一亿美元的融资,估值突破十亿美元。
机构分析指出,AIGC(人工智能生成内容)将是新的元宇宙内容生成解决方案,是元宇宙的新方向。AIGC指利用人工智能技术来生成内容,在2022年发展速度惊人,迭代速度呈现指数级爆发,新一代模型可以处理的格式内容包括:文字、语音、代码、图像、视频、机器人动作等。目前,谷歌、Meta、百度等平台型巨头已经相继布局。
公司方面,
$蓝色光标 sz300058$ “创意画廊”平台于11月10日上线,支持用户生成抽象画作并用于虚拟人创作、AI营销、DTC电商等领域。
$万兴科技 sz300624$ 于11月10日宣布布局AIGC,首款产品万兴AI绘画开启公测。
以上内容个人观点仅供参考,不作为投资依据。
#投资理财##微博股票##散户投资##股票分析##财经[超话]#
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机构分析指出,AIGC(人工智能生成内容)将是新的元宇宙内容生成解决方案,是元宇宙的新方向。AIGC指利用人工智能技术来生成内容,在2022年发展速度惊人,迭代速度呈现指数级爆发,新一代模型可以处理的格式内容包括:文字、语音、代码、图像、视频、机器人动作等。目前,谷歌、Meta、百度等平台型巨头已经相继布局。
公司方面,
$蓝色光标 sz300058$ “创意画廊”平台于11月10日上线,支持用户生成抽象画作并用于虚拟人创作、AI营销、DTC电商等领域。
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11月16日投资机会参考2、
巴菲特41亿美元抄底半导体,这类上游产品支撑下游万亿市场
美东时间14日盘后,伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示,伯克希尔三季度建仓台积电,共买入6006万股,持仓市值达41亿美元,占总仓位比例为1.39%,进入前十大重仓股。
半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游,通过中游晶圆制造与封装,支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力,中游晶圆厂却在逆势扩产,有效阻挡了下游不景气向上游传导,使得上游设备和零部件持续受益。根据IC Insights的数据,中国大陆晶圆产能在全球的占比约16.2%。机构指出,随着国内晶圆厂的快速扩产,预计到2023年,中国大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%,产能占比提升将极大地带动半导体设备的市场规模。
A股上市公司中,
$光力科技 sz300480$ 半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
$国林科技 sz300786$ 半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节,主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用,目前处于客户验证阶段。
以上内容个人观点仅供参考,不作为投资依据。
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巴菲特41亿美元抄底半导体,这类上游产品支撑下游万亿市场
美东时间14日盘后,伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示,伯克希尔三季度建仓台积电,共买入6006万股,持仓市值达41亿美元,占总仓位比例为1.39%,进入前十大重仓股。
半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游,通过中游晶圆制造与封装,支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力,中游晶圆厂却在逆势扩产,有效阻挡了下游不景气向上游传导,使得上游设备和零部件持续受益。根据IC Insights的数据,中国大陆晶圆产能在全球的占比约16.2%。机构指出,随着国内晶圆厂的快速扩产,预计到2023年,中国大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%,产能占比提升将极大地带动半导体设备的市场规模。
A股上市公司中,
$光力科技 sz300480$ 半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
$国林科技 sz300786$ 半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节,主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用,目前处于客户验证阶段。
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