华雄芯资讯：半导体砍单风暴扩大！台积电7nm产能利用率跌破50%

11月9日消息，据中国台湾省电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。
资料显示，自今年以来，终端消费出现全面性的需求下滑，先是下游的PC、手机感受最深，随着长鞭效应，持续延烧到上游，晶圆代工厂的产能利用率也出现持续下滑。
华雄集团总裁李志华对此分析道：受客户积极调整库存影响，第三季产能利用率由持续多季满载骤减到81-83%，第四季度持续调整库存，预期2023年上半年也恐持续调整库存。#芯片#

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。

据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。

以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。

业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步延长。

眼下半导体行业寒冬未过，光掩膜的价格却逆势走高，这一情况颇为罕见。实际上，供需之间的鸿沟主要来自两方面：

其一，半导体厂商透露，光掩膜电子束蚀刻等设备交付延后，导致光掩膜生产受阻。

其二，则来源于需求端。据了解，飙升的需求主要来自系统级芯片，特别是车用芯片、自动驾驶芯片等高性能芯片。下游领域的旺盛需求驱动着IC设计厂扩大下单，由此加剧光掩膜需求。

在这种情况下，业内人士预计，半导体代工厂商生产日程或将进一步推后，而代工价格将随之抬升；而近期逐渐开始缓解的汽车缺芯问题，或将重新转向短缺。

公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。

国际半导体产业协会数据显示，2020年光掩膜在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。而中信证券此前已指出，短期来看，半导体材料本土化诉求强烈，龙头企业有望加速提升市场份额；中长期来看，材料作为芯片制造的关键耗材，市场总盘子不断扩大。新增产能落地将为材料需求带来新增量；技术升级则将带来材料的价值量与用量提升。

放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。

A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；

清溢光电已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证。

#半导体行业的寒冬来临# 业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。#宋清辉看台积电#