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【蔬菜产业铺富路】近日，记者在泾川县红河乡杨吕村的地头看到，鲜灵灵的包菜长势喜人、圆鼓鼓地“躺”满一地。
看着眼前这一大片包菜地，杨吕村村委会副主任吕兴宝满脸笑容：“今年，村里依托红河乡脱水蔬菜生产厂，大力发展蔬菜产业。秋季种植甘蓝400多亩，每亩产量预计在6000斤以上，按最低市场价估算，每亩收入能有3000元，大大提高了群众种植蔬菜的积极性。”
据了解，红河乡脱水蔬菜生产厂项目采取设备投入、技术入股、合作社经营、互惠互利、合作共赢的经营模式，成立科农蔬菜专业合作社，落实“龙头企业+合作社+基地”订单生产，实现产供销一体化。年内可持续加工生产180天，日产干制蔬菜2吨，每吨4万元，实现产值达1440万元，净收入360万元。通过脱水蔬菜生产线，实现了蔬菜种植、加工、销售全产业链发展。
“今年以来，我们全力打造‘一村一品’‘一园一品’，坚持发展特色蔬菜产业。一手抓产业体系构建，投资554万元建成脱水蔬菜生产厂和果蔬保鲜库，发展蔬菜精深加工。一手抓到户产业培育，促进群众增收致富。今秋以来，组织群众种植包菜、白菜等秋菜1500多亩，预计采收秋菜1600吨，实现产值320多万元，带动户均增收1440元。”红河乡党委副书记李小军告诉记者。
近年来，红河乡搭乘脱贫攻坚、东西部扶贫协作快车，大力发展蔬菜产业，建成设施蔬菜园区14处，日光温室116座、钢架大棚442座，辐射带动年均发展露地瓜菜3000亩以上，年产蔬菜3750多吨，年收入900多万元，蔬菜产业人均增收1100元，实现了村村有大棚、户户种蔬菜的良好产业格局。（记者 赵啸林）
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尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。
据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。
以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。
业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步延长。
眼下半导体行业寒冬未过，光掩膜的价格却逆势走高，这一情况颇为罕见。实际上，供需之间的鸿沟主要来自两方面：
其一，半导体厂商透露，光掩膜电子束蚀刻等设备交付延后，导致光掩膜生产受阻。
其二，则来源于需求端。据了解，飙升的需求主要来自系统级芯片，特别是车用芯片、自动驾驶芯片等高性能芯片。下游领域的旺盛需求驱动着IC设计厂扩大下单，由此加剧光掩膜需求。
在这种情况下，业内人士预计，半导体代工厂商生产日程或将进一步推后，而代工价格将随之抬升；而近期逐渐开始缓解的汽车缺芯问题，或将重新转向短缺。
公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。
国际半导体产业协会数据显示，2020年光掩膜在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。而中信证券此前已指出，短期来看，半导体材料本土化诉求强烈，龙头企业有望加速提升市场份额；中长期来看，材料作为芯片制造的关键耗材，市场总盘子不断扩大。新增产能落地将为材料需求带来新增量；技术升级则将带来材料的价值量与用量提升。
放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。
A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；
清溢光电已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证。
据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。
以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。
业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步延长。
眼下半导体行业寒冬未过，光掩膜的价格却逆势走高，这一情况颇为罕见。实际上，供需之间的鸿沟主要来自两方面：
其一，半导体厂商透露，光掩膜电子束蚀刻等设备交付延后，导致光掩膜生产受阻。
其二，则来源于需求端。据了解，飙升的需求主要来自系统级芯片，特别是车用芯片、自动驾驶芯片等高性能芯片。下游领域的旺盛需求驱动着IC设计厂扩大下单，由此加剧光掩膜需求。
在这种情况下，业内人士预计，半导体代工厂商生产日程或将进一步推后，而代工价格将随之抬升；而近期逐渐开始缓解的汽车缺芯问题，或将重新转向短缺。
公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。
国际半导体产业协会数据显示，2020年光掩膜在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。而中信证券此前已指出，短期来看，半导体材料本土化诉求强烈，龙头企业有望加速提升市场份额；中长期来看，材料作为芯片制造的关键耗材，市场总盘子不断扩大。新增产能落地将为材料需求带来新增量；技术升级则将带来材料的价值量与用量提升。
放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。
A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；
清溢光电已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证。
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