【原来芯片的先进封装是这么玩的！】摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使得#台积电#、#英特尔#、#三星#，以及主要封测代工厂商(OSAT)都对先进封装给予了高度重视，纷纷布局发展这方面的能力。在此情况下，近年来先进封装技术不断演进，产业型态也展现出一些新的特征。https://t.cn/A646xdme

晶圆制造完成后，需要经过减薄切割、贴装焊线、封装、测试等步骤，组装成最终的芯片成品。封测行业作为产业链加工的末端，行业毛利率不高，平均在20%左右，极度依赖上游设计与制造的出品需求。

我国封测行业起步较早，且不断通过收购整合技术和资源，在高端封装技术上已达到国际先进水平，在全球销售市场中占比年年攀升。据拓墣产业研究所数据，2020第一季度，世界前十大OSAT封测企业中，中国大陆三大封测龙头江苏长电（即长电科技）、通富微电、天水华天（即华天科技）分别排名第三、六、七名，共占前十大封测厂总营收的23.2%，营收增长率迅猛。而全球最大的封测公司是位于中国台湾的日月光半导体，独占市场份额23%。

【市调：中国大陆3大封测厂2020年总营收预计增8％】

据台媒报道，受中美贸易战等因素影响，长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工(OSAT)厂商2019年合计营收为人民币399亿元，仅年增4％。DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预测，今年在5G、新基建等推动下，以上三家企业合计营收将成长8％。https://t.cn/A6yzmyRn