半导体明年负增长，为什么汽车芯片还在缺？-道合顺大数据
半导体行业在历经2年多的繁荣后，正面临高通膨与高库存冲击。有机构预测，明年恐陷入负增长窘境。
随着通膨、升息、俄乌战争及新冠疫情等不利因素影响扩大，终端市场需求急冻，不仅个人电脑及手机等消费市场受到影响，企业纷纷裁员、缩减支出，商用和工业控制领域也遭受冲击。
整个产业链正处于修正阶段：IC设计厂多将去化库存列为营运重点，减少晶圆投片，部分业者甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱；晶圆代工厂产能快速松动、大幅调降资本支出。半导体厂多对明年展望保守，台积电预期，明年整体半导体产业恐将衰退。联电也预期，明年晶圆代工业可能负增长。
据台湾有关机构预估，全球半导体今年产值将约6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。
根据WSTS发布的最新数据，与 2022 年第二季度相比，2022 年第三季度半导体市场下降了 6.3%。基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年将比上半年下降10%以上。
顶级半导体企业收入变化喜忧参半
近期，不少世界顶级的半导体企业陆续发布了最新财报。15 家企业中，9家的报告呈现收入增长，英飞凌以15%占据最高，第二名是意法半导体（ST），13%。6家企业报告呈现下降趋势，存储公司三星、SK 海力士和美光科技的收入下降幅度最大，下降了 19% 至 23%。
显而易见，内存面临更加巨大的压力。上周，美光发布声明表示，将通过减少供应量以达到缩减库存的目的，预计明年将削减约20%的DRAM和NAND晶圆开工率。Kioxia（铠侠） 计划将其晶圆启动量减少约 30%。三星和 SK 海力士没有给出具体的营收指引，但都将需求疲软和库存调整列为影响本季度营收的因素。
其他非内存企业中，高通、德州仪器和联发科均预计2022年第4季度营收将出现两位数下滑，多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于前景黯淡。
汽车领域是唯一保持增长的领域
在产品需求普遍低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。德州仪器、意法半导体、英飞凌和恩智浦均表示，汽车行业的增长在很大程度上或部分抵消了其他行业的下滑。
正当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智慧化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通讯芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。
有台湾机构预估，每台车的芯片成本将以8%至10%的年增长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。
此外，车用半导体产值2021年至2026年年复合增长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，为半导体未来主要增长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通讯及运算市场。
但就目前而言，虽然汽车芯片的供应有所缓解，但整体而言，汽车芯片依旧紧缺。许多汽车微控制器采用90纳米技术，并且已经难以增加容量。近两年的短缺促使一些汽车芯片供应商转向65/55nm节点，有的甚至跃升至40nm。
但 DigiTimes表示，采用 40 纳米工艺制造的新芯片最多需要五年时间才能通过验证流程并投入新车，这意味着现有技术将在未来一段时间内继续使用，这就是为什么汽车芯片短缺问题的缓解时间比大多数芯片都长。
电子元器件采购，找替代芯片，上道合顺大数据
半导体行业在历经2年多的繁荣后，正面临高通膨与高库存冲击。有机构预测，明年恐陷入负增长窘境。
随着通膨、升息、俄乌战争及新冠疫情等不利因素影响扩大，终端市场需求急冻，不仅个人电脑及手机等消费市场受到影响，企业纷纷裁员、缩减支出，商用和工业控制领域也遭受冲击。
整个产业链正处于修正阶段：IC设计厂多将去化库存列为营运重点，减少晶圆投片，部分业者甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱；晶圆代工厂产能快速松动、大幅调降资本支出。半导体厂多对明年展望保守，台积电预期，明年整体半导体产业恐将衰退。联电也预期，明年晶圆代工业可能负增长。
据台湾有关机构预估，全球半导体今年产值将约6185亿美元，增长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将减少3.6%，滑落至5964亿美元。
根据WSTS发布的最新数据，与 2022 年第二季度相比，2022 年第三季度半导体市场下降了 6.3%。基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年将比上半年下降10%以上。
顶级半导体企业收入变化喜忧参半
近期，不少世界顶级的半导体企业陆续发布了最新财报。15 家企业中，9家的报告呈现收入增长，英飞凌以15%占据最高，第二名是意法半导体（ST），13%。6家企业报告呈现下降趋势，存储公司三星、SK 海力士和美光科技的收入下降幅度最大，下降了 19% 至 23%。
显而易见，内存面临更加巨大的压力。上周，美光发布声明表示，将通过减少供应量以达到缩减库存的目的，预计明年将削减约20%的DRAM和NAND晶圆开工率。Kioxia（铠侠） 计划将其晶圆启动量减少约 30%。三星和 SK 海力士没有给出具体的营收指引，但都将需求疲软和库存调整列为影响本季度营收的因素。
其他非内存企业中，高通、德州仪器和联发科均预计2022年第4季度营收将出现两位数下滑，多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于前景黯淡。
汽车领域是唯一保持增长的领域
在产品需求普遍低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。德州仪器、意法半导体、英飞凌和恩智浦均表示，汽车行业的增长在很大程度上或部分抵消了其他行业的下滑。
正当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智慧化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通讯芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。
有台湾机构预估，每台车的芯片成本将以8%至10%的年增长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。
此外，车用半导体产值2021年至2026年年复合增长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，为半导体未来主要增长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通讯及运算市场。
但就目前而言，虽然汽车芯片的供应有所缓解，但整体而言，汽车芯片依旧紧缺。许多汽车微控制器采用90纳米技术，并且已经难以增加容量。近两年的短缺促使一些汽车芯片供应商转向65/55nm节点，有的甚至跃升至40nm。
但 DigiTimes表示，采用 40 纳米工艺制造的新芯片最多需要五年时间才能通过验证流程并投入新车，这意味着现有技术将在未来一段时间内继续使用，这就是为什么汽车芯片短缺问题的缓解时间比大多数芯片都长。
电子元器件采购，找替代芯片，上道合顺大数据
【中国台湾“芯片法案”揭示了中小型IC设计公司面临的真正挑战？】
据报道，中国台湾最近公布的“台湾芯片法”，其设定的参数引发了中国台湾业界的争论。只有在“全球供应链中处于关键地位”、达到一定研发支出水平并投资先进工艺技术设备的半导体公司才有资格获得补贴，引发了对中小型芯片设计公司被边缘化的担忧。https://t.cn/A6KwNfL8
据报道，中国台湾最近公布的“台湾芯片法”，其设定的参数引发了中国台湾业界的争论。只有在“全球供应链中处于关键地位”、达到一定研发支出水平并投资先进工艺技术设备的半导体公司才有资格获得补贴，引发了对中小型芯片设计公司被边缘化的担忧。https://t.cn/A6KwNfL8
【 高新产品亮相世界集成电路大会；17家企业“链通高新”共话网络安全】17日上午，2022世界集成电路大会在合肥开幕。同期，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）也在合肥滨湖国际会展中心拉开帷幕。
据悉，此次展会面积2.3万平方米，吸引国内外300多家主导企业参展，全方位展示全球集成电路产业链各环节前沿技术和创新产品，重点展示5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果。
大到火箭，小到手机，都离不开集成电路，这也就是人们常说的——芯片。你知道手机上的芯片从何而来吗？在晶合集成展台上，展示了12英寸晶圆产品经封装到成为芯片的过程，引人注目。
作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）专注于半导体晶圆生产代工服务。今年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占率第一，月产能以倍增之速一举突破十万片，成为国内第三大晶圆代工厂。
想要和外部电路连接，得穿上“封装”的外衣，晶圆上的芯片才能闪亮登场。
展会现场，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）带来了部分先进封装技术展示。通富微电技术行销经理李浩介绍，此次展陈的Chiplet/2.5D/3D封测技术，可实现高性能多芯片片上互连，提高芯片系统的集成度，扩展其性能、功耗优化空间。
作为合肥半导体显示面板行业的创新企业代表，视涯科技股份有限公司也亮相国际半导体博览会，全方位、多角度展示了视涯科技在显示领域研发、设计、生产及整机解决方案设计中的创新成果。
随着元宇宙热潮的兴起，越来越多的人愿意尝试AR、VR产品，视涯此次带来了多款令人眼前一亮的VR、AR的整机显示产品。
不仅如此，该企业除了带来自主研发的pglass、mglass（VR、AR眼镜产品），还有使用了视涯屏幕的热门产品——在国内外引发飞行爱好者热议的DJI goggles2，以及被电影发烧友称为“随时随地体验3D IMAX视听震撼”的影院级高清头显Goovis G3 MAX，据了解，这些产品针对不同的应用场景做了光学系统的优化和适配，为用户带来了或轻盈、或沉浸的丰富观看体验。
据此次博览会的相关负责人介绍，“第二十届中国国际半导体博览会将进一步加强全球集成电路产业交流合作，突破关键核心技术，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快5G时代新产品新技术新应用，培育经济发展新动能，不断满足日益增长的美好生活需要。”
据悉，此次展会面积2.3万平方米，吸引国内外300多家主导企业参展，全方位展示全球集成电路产业链各环节前沿技术和创新产品，重点展示5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果。
大到火箭，小到手机，都离不开集成电路，这也就是人们常说的——芯片。你知道手机上的芯片从何而来吗？在晶合集成展台上，展示了12英寸晶圆产品经封装到成为芯片的过程，引人注目。
作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）专注于半导体晶圆生产代工服务。今年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占率第一，月产能以倍增之速一举突破十万片，成为国内第三大晶圆代工厂。
想要和外部电路连接，得穿上“封装”的外衣，晶圆上的芯片才能闪亮登场。
展会现场，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）带来了部分先进封装技术展示。通富微电技术行销经理李浩介绍，此次展陈的Chiplet/2.5D/3D封测技术，可实现高性能多芯片片上互连，提高芯片系统的集成度，扩展其性能、功耗优化空间。
作为合肥半导体显示面板行业的创新企业代表，视涯科技股份有限公司也亮相国际半导体博览会，全方位、多角度展示了视涯科技在显示领域研发、设计、生产及整机解决方案设计中的创新成果。
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不仅如此，该企业除了带来自主研发的pglass、mglass（VR、AR眼镜产品），还有使用了视涯屏幕的热门产品——在国内外引发飞行爱好者热议的DJI goggles2，以及被电影发烧友称为“随时随地体验3D IMAX视听震撼”的影院级高清头显Goovis G3 MAX，据了解，这些产品针对不同的应用场景做了光学系统的优化和适配，为用户带来了或轻盈、或沉浸的丰富观看体验。
据此次博览会的相关负责人介绍，“第二十届中国国际半导体博览会将进一步加强全球集成电路产业交流合作，突破关键核心技术，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快5G时代新产品新技术新应用，培育经济发展新动能，不断满足日益增长的美好生活需要。”
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