你真的会买床垫吗
一、有必要买da牌床垫吗？
可以买，但不能盲目追求。
数据标明，国内有72.5%以上的家庭并不知道自己睡的床垫是什么品牌的，因此也能反映一个问题，那就是，大家之前对床垫的要求是能睡和真实的睡感，并不在乎品牌。
但是随着经济水平的提升，大家意识到床垫对于睡眠质量的重要性，也渐渐注重选品牌床垫了。
我总结了国内外具有一定知名度的品牌，大家估计也在很多地方看到过，不过千万不要相信什么十大品牌排名这些，要知道，有些品牌，无论怎么排名，都始终在前段，可以切切实实感受到金钱的力量。
床垫主要结构有哪些？
1、面料层
所谓的“面子工程”，不用太在意用的是什么面料，常规的针织、天丝、面布、毛绒等的都可以。
2、填充层
目前床垫的区分多以含特殊材质来区分的，比如乳胶，记忆棉，3D材料等，像填充乳胶的床垫，一般商家也会叫乳胶床垫；像填充了棕榈的话，商家一般也会叫棕榈床垫，大概就是这么一个意思。
3、支撑层
我们所说的承托力指的也是这个，支撑层多为弹簧，当然有一些床垫是没有弹簧的，可能就会是一些纯乳胶床垫或棕榈床垫。
4、护边
这个就是在床围有没有做了相关的加固系统。
挑选床垫的注意事项
1、谨防假货
大家在选床垫的时候，尽量去正规商场或电商买商品，不要相信什么所谓的渠道，现在假货也是比较多的。有效的证书应该是店铺与品牌的授权书。商品买回来之后，要仔细查看商品包装上是否有生产厂家、型号规格、品牌授权等信息，如果都没有的话，那有可能是三无产品，是假货了。
2、环保性
还要注意查看测试报告中的甲醛释放量、卫生、荧光剂用料是否有达到要求标准。
床垫不可能0甲醛，如果有商家宣传零甲醛的话，基本上可以不用考虑这个品牌了。目前的标准是，床垫的甲醛释放量应≤0.05mg/m2·h，只要在合理范围内就可以，不会对人体造成什么伤害。
3、健康性
真正过关的床垫在面料外观、缝纫、缝边、面料及复合面料物理性能/耐摩擦色牢度、芯料外观（质量）、芯料物理性能/含水率、芯料物理性能/压缩变形率、卫生要求、阻燃性要求、耐久性要求上都是符合国家要求的，不会对人体造成多余的损害。
一、有必要买da牌床垫吗？
可以买，但不能盲目追求。
数据标明，国内有72.5%以上的家庭并不知道自己睡的床垫是什么品牌的，因此也能反映一个问题，那就是，大家之前对床垫的要求是能睡和真实的睡感，并不在乎品牌。
但是随着经济水平的提升，大家意识到床垫对于睡眠质量的重要性，也渐渐注重选品牌床垫了。
我总结了国内外具有一定知名度的品牌，大家估计也在很多地方看到过，不过千万不要相信什么十大品牌排名这些，要知道，有些品牌，无论怎么排名，都始终在前段，可以切切实实感受到金钱的力量。
床垫主要结构有哪些？
1、面料层
所谓的“面子工程”，不用太在意用的是什么面料，常规的针织、天丝、面布、毛绒等的都可以。
2、填充层
目前床垫的区分多以含特殊材质来区分的，比如乳胶，记忆棉，3D材料等，像填充乳胶的床垫，一般商家也会叫乳胶床垫；像填充了棕榈的话，商家一般也会叫棕榈床垫，大概就是这么一个意思。
3、支撑层
我们所说的承托力指的也是这个，支撑层多为弹簧，当然有一些床垫是没有弹簧的，可能就会是一些纯乳胶床垫或棕榈床垫。
4、护边
这个就是在床围有没有做了相关的加固系统。
挑选床垫的注意事项
1、谨防假货
大家在选床垫的时候，尽量去正规商场或电商买商品，不要相信什么所谓的渠道，现在假货也是比较多的。有效的证书应该是店铺与品牌的授权书。商品买回来之后，要仔细查看商品包装上是否有生产厂家、型号规格、品牌授权等信息，如果都没有的话，那有可能是三无产品，是假货了。
2、环保性
还要注意查看测试报告中的甲醛释放量、卫生、荧光剂用料是否有达到要求标准。
床垫不可能0甲醛，如果有商家宣传零甲醛的话，基本上可以不用考虑这个品牌了。目前的标准是，床垫的甲醛释放量应≤0.05mg/m2·h，只要在合理范围内就可以，不会对人体造成什么伤害。
3、健康性
真正过关的床垫在面料外观、缝纫、缝边、面料及复合面料物理性能/耐摩擦色牢度、芯料外观（质量）、芯料物理性能/含水率、芯料物理性能/压缩变形率、卫生要求、阻燃性要求、耐久性要求上都是符合国家要求的，不会对人体造成多余的损害。
集成电路设计！
集成电路作为半导体产业的核心，由于其技术复杂性，产业结构高度与业化。
随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化，由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
半导体产业链可以分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。其中，IC设计处于产业链上游。（图一）
全球范围内主要的IC设计企业包括高通、博通、英伟达等。从收入来看，世界范围内前十大晶圆制造企业的市场集中率高达95.68%。
海外EDA巨头具有完整的EDA产品线与工具链，并利用丰富的IP库打造了完善的IC设计生态，而IP授权对于Fabless客户的研发是不可或缺的，因此领先的工具与完备的生态也进一步提升了客户的黏性。
目前国内厂商缺乏与头部Foundry的深度合作，国产EDA产品难以匹配最先进的工艺，这也导致本土企业难以进入高端芯片设计领域。（图二）
全定制IC设计包括了电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证、寄生参数提取、后仿真、流片等。
而半定制IC设计则可以分为IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）两个部分：
前端设计（逻辑设计）：从设计需求到输出门级网表电路，前端设计主要流程包括规格制定、详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证；
后端设计（物理设计）：从门级网表电路到输出IC设计版图，后端设计的主要流程包括可测性设计、布局规划、时钟树综合、布线、寄生参数提取、版图物理验证。
集成电路产业链概况：（图三）
芯片设计的环节中，EDA等设计软件是必不可少的工具。
EDA企业主要客户包括产业链上游的IC设计企业（Fabless）及中游的晶圆制造企业（Foundry），市场集中度高。
EDA是Electronic Design Automation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。
EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。
随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。
EDA相关支撑体系：（图四）
全球做EDA的厂商约六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。
我国EDA技术起步较早，但是没有上下游产业的协同，发展较为缓慢。
目前只有华大九天的规模较大，拥有三大EDA解决方案，数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案，其数模混合设计平台可以支持到40nm设计节点
其余还有国微集团、芯和半导体、广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智软等企业，但普遍是针对特殊需求的专用工具类型，产品不够全。（图五）
受下游客户扩产和国产化驱动，半导体设备及零部件 板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA 板块由于收入规模 相对较小，在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。
从 IC 设计公司库存情况看，受下游需求疲弱影响，IC 设计公司在二 三季度已经开始进行主动降库存，从三季度的存货情况看，已有部分 公司三季度库存环比出现改善趋势。中邮证券认为，伴随着设计公司的主 动降库存，行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。
集成电路作为半导体产业的核心，由于其技术复杂性，产业结构高度与业化。
随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化，由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
半导体产业链可以分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。其中，IC设计处于产业链上游。（图一）
全球范围内主要的IC设计企业包括高通、博通、英伟达等。从收入来看，世界范围内前十大晶圆制造企业的市场集中率高达95.68%。
海外EDA巨头具有完整的EDA产品线与工具链，并利用丰富的IP库打造了完善的IC设计生态，而IP授权对于Fabless客户的研发是不可或缺的，因此领先的工具与完备的生态也进一步提升了客户的黏性。
目前国内厂商缺乏与头部Foundry的深度合作，国产EDA产品难以匹配最先进的工艺，这也导致本土企业难以进入高端芯片设计领域。（图二）
全定制IC设计包括了电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证、寄生参数提取、后仿真、流片等。
而半定制IC设计则可以分为IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）两个部分：
前端设计（逻辑设计）：从设计需求到输出门级网表电路，前端设计主要流程包括规格制定、详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证；
后端设计（物理设计）：从门级网表电路到输出IC设计版图，后端设计的主要流程包括可测性设计、布局规划、时钟树综合、布线、寄生参数提取、版图物理验证。
集成电路产业链概况：（图三）
芯片设计的环节中，EDA等设计软件是必不可少的工具。
EDA企业主要客户包括产业链上游的IC设计企业（Fabless）及中游的晶圆制造企业（Foundry），市场集中度高。
EDA是Electronic Design Automation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。
EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。
随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。
EDA相关支撑体系：（图四）
全球做EDA的厂商约六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。
我国EDA技术起步较早，但是没有上下游产业的协同，发展较为缓慢。
目前只有华大九天的规模较大，拥有三大EDA解决方案，数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案，其数模混合设计平台可以支持到40nm设计节点
其余还有国微集团、芯和半导体、广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智软等企业，但普遍是针对特殊需求的专用工具类型，产品不够全。（图五）
受下游客户扩产和国产化驱动，半导体设备及零部件 板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA 板块由于收入规模 相对较小，在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。
从 IC 设计公司库存情况看，受下游需求疲弱影响，IC 设计公司在二 三季度已经开始进行主动降库存，从三季度的存货情况看，已有部分 公司三季度库存环比出现改善趋势。中邮证券认为，伴随着设计公司的主 动降库存，行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。
苏州工业园区：走上招商引资“快车道” ：2011年，从美国只身来苏州的张大为决定将项目落地在园区。在他看来，苏州和园区的政府主管部门十分具有前瞻性，“当时无论对落地项目的扶持政策，还是链接的资源都非常吸引人，天时地利人和，让我决定留在这里。”于是，苏州韬略生物科技股份有限公司成立了。公司是一家以小分子一类创新药自主研发为核心、以国内外未被满足的迫切的临床需求为导向，专注于肿瘤治疗领域的化学新药研发企业。经过十多年的发展，目前公司正在研发多款创新药物，其中8个产品处于临床研究阶段，正在准备上市申请。这十多年中，企业有三次关键的发展节点让张大为印象深刻，“公司发展经历了规模扩张、融资需求和争取上市这三个重要阶段，都得到了园区的全方面支持。尤其是获悉我们有上市需求后，园区在工商、税务、申报等方面对我们进行了指导，我们没有专门的申报专员，园区还给我们进行了材料辅导等。”在园区，像韬略一样落地并扎根的企业不胜枚举。这些企业的发展势头也为园区科技招商提供了源源不断的前进动力。2019年以来，全区已累计引进科技项目3995个，其中三大重点产业项目3229个。生物医药领域集聚了罗氏诊断、贝朗、强生等世界500强企业区域总部、研发中心近30家；纳米技术应用方面集聚了纳微科技、纳芯微、桐力光电、汉骅半导体等一批细分领域创新企业；人工智能领域引进微软、华为、科大讯飞等龙头企业设立研发创新中心，培育了思必驰、同元软控等细分赛道行业龙头。11月19日 https://t.cn/A6KzUTel
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