书名:《贴贴》
作者:最一 fw
校园 小甜饼 he 短篇 甜宠
憨憨直男攻x胆小却火热受
文案:
　　今天和章启哲拥抱了23s
——
受有皮肤饥.渴症，铁汁们知道这个吗！
就是发病的时候哭着求着要贴贴抱抱，有点可爱
受是那种胆小内心又非常渴望的人，一直想要更多，攻又是个憨憨，一边身体僵硬抱着受一边又鬼使神差的喊出“宝宝”的直男，暧昧很好看
睡前超短篇硬菜小甜饼，冲鸭！

#全链路hifi tws耳机,飞傲fw5# 都是供应商的技术还能装逼吗？

老罗有个很著名的话，说是除了华为外其它手机厂家 “大家都是供应商提供的技术还装什么孙子呢？”

别人我就不知道了，反正在FW5上，虽然都是供应商的技术，但是整个研发过程把工程师折腾的欲死欲活[苦涩]

你看，蓝牙芯片来自美国高通，动铁来自美国楼氏，DAC来自日本AKM，飞傲做的无非是把这些技术整合到一起。

而且，前面也说了，为了控制项目风险和确保上市时间，耳机盒子用了飞傲FW1的现成模具，耳机的ID借用了FD5的形态，软件和硬件其实就是UTWS5的那套方案，1圈2铁的声学架构也是飞傲已经非常成熟的方案。

但是，我觉得还是真的可以装一下B的！

因为在实际的研发过程中，由于FW5的集成度远远超过了UTWS5+FH3这样的组合。导致我们在处理蓝牙信号质量（这也是FW5采用了FD5的外观但是又没有用FD5的金属外壳的原因）和保证声学结构（主要是结构工艺限制，要保证气密性，在这么小的空间内放进去3个单元在工程技术上的挑战很大）

事实上，我们是在做一个没有前人做的TWS耳机。在工程上遇到了很多难题，这也是我们花了差不多2年才完成的主要原因。

当然，做TWS也有非常简单的方案，快的话一个月也可以出，最常见的HIFI品牌做TWS的思路就是，自己弄一个单元，在声学上做一些文章，可以宣传一下调音和振膜啥的。但是这种方法是绝对解决不了各种TWS方案底噪大，推力小的问题，说真的，和一些手机品牌或者类似ANKER这样的大品牌出的以音质为卖点的TWS没有啥高低的区分，更多的是风格的差异。

所以，从FW5上，大家可以看到：

1，绝对是创新的从蓝牙编码到独立DAC耳放，再到一圈二铁三单元声学架构的全链路HIFI TWS架构。

2，虽然不是那么好看，但绝对是飞傲自己设计开模的耳机盒。（这也是我们没有更多的预算去开第二个耳机盒的原因，因为耳机盒虽然看起来简单，但是一套模具也要20万[苦涩]）。

3，绝对有辨识度的、让你肯定不会和其它TWS撞车的耳塞外观。当然，私下里FW5用的这个FD5的外观也是我个人最喜欢的。

4，虽然也是供应商技术的整合，但是ID，结构，软件，硬件，声学，全部都是飞傲自研，也是飞傲自己生产组装的。

所以，如果这条路走得通，后面就是阳光大道，我们可以凭着飞傲自己在TWS产品上的技术积累和沉淀，用自己独立的研发能力做出在各个方面和手机品牌有着明显差异化的TWS，这也是我们能想到的唯一生存之道。也是飞傲TWS和飞傲品牌有资格在市场上存在的意义，为喜欢HIFI的用户，做出一些小厂做不了，大厂不屑做的有创新意义的产品。

Naz fw22 10/31 20:00pm✨
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