无论寒冬还是暖冬
寒冷-冬季永恒的主题
入冬半月后吹过的寒风，使得北方大部分地区气温陆续降至常年同期的水平，春夏秋冬，四季更替，寒冷终是冬天永恒的主题，防寒保暖切不可掉以轻心。
四季变换，正是我们这个蓝色星球有别于太阳系中各大行星的鲜明之特点。在北半个地球正在进入寒冷的冬日时，用一用“圣贤文化”的“温络通外敷保健膏”保暖加祛痛，何妨。
自开天辟地以来，华夏先祖从神农尝百草、到华佗、扁鹊、“医圣”张仲景、葛洪、“药王”孙思邈、“药圣”李时珍、“天医星”叶桂等等传承至今，留下了极为丰富且货真价实的济世救民的中医中药，这是我们华夏子孙的福份。
“温络通外敷保健膏”（以下简称“热敷膏”）是经宋庆国先生多年的临床经验和探索，结合家传的秘方，并依据气味医学家李德敏老先生的组方理论，研制出的一个经典外敷膏方。其借助热导介质对多种原因引发的“颈肩腰腿痛”及各类妇科症状的临床调理中效果显著。
一、“热敷膏”的前世今生

以中医的观点来看，人体关节和组织因风寒、外伤、错位、瘀滞肿胀或由内失调所出现的“增生”、“疼痛”，客观结果就是局部变“硬”出现结节，从而导致病变部位“通血量减少，经脉阻塞不通"，感知酸、麻、胀、痛等不适。目前流行的治疗方法均以在患处推拿按摩、刮痧拔罐、理筋电烤等“给力”方法，以使患处结节变“软”，或用特殊器具进入体内作适度干预剥离，其最终目的不外乎散结通阻。然而，散结通阻是需要强力渗透才能收效的，但因人体组织的耐受力有限，仅靠外力对人体深层结节的进行松解是不够理想的，以至于调疗效果欠佳，甚至复发。

基于以上医理实践和多年的临床经验，可以悟出：没有“刺激”就没有渗透，没有渗透就不可能散“结”通“阻”，中药“温络通外敷保健膏”等系列外敷膏正是基于此理，结合家传的秘方，并依据气味医学家李德敏先生的组方理论，以超强渗透、散结威猛的太行山中独有的野生草药为主，辅以活血化瘀、祛风散寒、舒经活络、消肿利水的地产药材，借助1-2小时的强刺激和热能，迅速打开患处的毛孔和皮肤的角质层，直接将热疗膏中的有效成分渗透至皮下病根深处，散结通阻、松解粘连、拔除病根。相较于西医手术，乃至于针刀微创诸法，其更符合绿色天然，大道至简的治疗理念。
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黑猩猩正追赶人类

宣布一个好消息，人类在地球上有伙伴了，也可能是更坏的消息——
据考古发现，人类的近亲，非洲的黑猩猩已进入石器时代，他们留下了很多用石头磊起的宗教场所遗址，他们行礼如仪，为一个尊贵的长老死亡举行追悼会，他们掌握了哭和笑的技术，他们很可能已使用某种简单的语言。
这还了得，人类从石器时代进入现代文明不过花费几十万年，而几十万年在整个宇宙长河中只是一瞬间，随着黑猩猩不断窥视、模仿人类，他们将加速进化，而人类盛极而衰，一个进，一个退，几十万的差距可能缩短为几万，乃至更短的时间。
以人类的博爱来看，不可能灭了黑猩猩，灭了就是不仁不智，因此我们将眼睁睁看着黑猩猩追上我们，是祸是福，谁都说不清楚。
图为两个黑猩猩老头正蹲着有说有笑唠嗑，也许说了很多不堪入耳的话。

上栗县江西电子电路研究中心携“高精尖”产品精彩亮相第24届高交会

第24届中国国际高新技术成果交易会于2022年11月15日在深圳开幕。江西电子电路研究中心携先进科技成果IC封装基板集成磁芯电感产品亮相高交会。

据了解，中国国际高新技术成果交易会是经国务院批准，由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展和改革委员会、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程学院等国家相关部委局院和深圳市人民政府共同举办的国家级、国际性的高新技术成果交易盛会。本届大会以“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”为主题，围绕“十四五”规划布局和科技发展重点领域，聚焦战略性新兴产业和未来产业，集中展示新材料、低碳技术及应用实践、通讯网络等前沿技术创新领域，并组织开展成果发布、产品展示、交易洽谈、投融资对接等系列活动。

此次高交会，江西展团共组织优秀创新成果381项，筛选重点成果的实物及模型展品现场展示112件，涵盖电子与信息、生物、医药及医疗器械、新材料、光机电一体化及先进制造、环境保护、新能源、节能技术、农林牧渔、航空航天、地球、空间、海洋工程、高技术服务业等领域。江西电子电路研究中心的IC封装基板集成磁芯电感产品从全省众多科技创新成果中脱颖而出，在高交会上进行展览展示，凸显了江西电子电路研究中心强大的科研能力。

江西电子电路研究中心是上栗县人民政府与电子科技大学共建，针对电子电路产业技术创新研发而打造的创新平台，拥有化学、物理、电性能、材料综合分析、可靠性以及精密贵重仪器等六大功能性实验室，引进博士以上高层次人才10余人，成为中部地区唯一的电子电路研究检测机构，是我国在电子电路领域内最先进的新技术、新产品研发平台之一，为上栗及周边省市电子电路产业的创新发展提供了坚实的支撑。

研究中心的主要研究方向为电子材料与电子化学品、制造技术与板级系统级封装材料与技术，通过在封装基板上集成磁芯电感，为芯片的电压精确调制明确了可行的方案，有效地降低芯片、特别是主处理器芯片的发热难题。为进一步推动该产品的技术提升，2022年省市县科技计划项目对该产品的创新开发进行了财政支持。

此次展示的IC封装载板上集成磁芯电感产品应用高频磁芯料制备、高频磁芯电感设计以及高频磁芯电感在IC封装基板的一体化集成等，解决了集成磁芯电感在芯片上封装存在尺寸大，分立结构寄生效应大等难题，为芯片供电的精确控制提供了有效的解决方案，本展品经过应用验证具备良好的发展前景。