（以下内容从浙商证券《电子行业深度报告：光刻胶：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发》研报附件原文摘录）
　　投资要点
　　光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为 G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和 EUV 胶，随着芯片集成度的提高，适用于 8 寸、 12 寸半导体硅片的配 KrF、 ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求 90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。
　　光刻胶是半导体产业关键原材料之一。
　　光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一，成本约为整个晶圆制造工艺的 1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的 40～60%。 光刻材料是指光刻工艺中用到的光刻胶、抗反射涂层、旋涂碳、旋涂玻璃等，其中最为重要的就是光刻胶。光刻胶是一类光敏感聚合物，在一定波长的光照下光子激发材料中的光化学反应，进而改变光刻胶在显影液中的溶解度，从而实现图形化的目的。根据曝光后光刻胶薄膜化学性质变化不同所导致的去留情况，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶曝光区域光刻胶中的高分子链发生化学反应并在基板上获得与掩膜版相同的图案；反之，负性光刻胶的高分子链在曝光区域光刻胶中因发生交联而不溶从而获得与掩膜版图形相反的图案。半导体光刻胶根据波长可进一步分为G 线光刻胶（436nm） 、I 线光刻胶（365nm） 、KrF 光刻胶（248nm） 、ArF 光刻胶（193nm）、EUV 光刻胶（13.5nm）等分辨率逐步提升。
　　2022 年全球市场预计突破 26 亿美元，晶圆厂扩产+技术迭代提供扩张驱动力。下游数据中心服务器及新能源汽车等行业的快速扩张驱动全球晶圆代工厂积极扩产，从而为上游半导体光刻胶提供了持久的增长动力。SEMI 数据显示，2021 年全球半导体光刻胶市场约为 24.71 亿美元，中国大陆市场约 4.93 亿美元，下游晶圆厂扩产有望推动国内 KrF 和 ArF 胶市场扩容；工艺节点进步和存储技术升级，光刻层数提升， 推动单位面积光刻胶价值量增长， 随着中国大陆 12 寸晶圆产线陆续开出，价值含量更高的 KrF 和 ArF（ArFi）光刻胶使用频率提升、价值量占比提升。 根据 SEMI 数据，单位面积光刻胶价值含量由 2015 年的约 0.120 美元/平方英寸上涨至 2021 年的 0.174 美元/平方英寸。 得益于晶圆厂扩产以及市场需求结构性升级，我们测算 2022 年全球半导体光刻机市场将超过 26 亿美元。
　　90%以上市场为海外巨头垄断，国内厂商机遇与挑战并存。
　　日本掌握最领先的光刻胶配方和工艺，东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学等日本厂商占据 80%以上市场份额。国内厂商主要有北京科华、徐州博康、南大光电、苏州瑞红、上海新阳等，具体来看，G 线国产化率较高，I 线、KrF、ArF国产化率仍较低，目前部分国内企业已实现 KrF 胶量产，打破国外垄断，少数厂商已实现 ArF 光刻胶自主技术的突破。我国光刻胶行业发展面临的主要问题有光刻胶关键原料单体、树脂、光敏剂等进口依赖较强，对应的测试验证设备光刻机资源紧张，海外厂商先发优势显著，国内企业尽管在 KrF 胶上实现部分料号量产但覆盖面仍较窄。当前半导体产业链逆全球化趋势正在形成，半导体供应链安全至关重要，光刻胶作为半导体产业核心原材料，技术壁垒高，原料自主可控尤为关键。同时我们认为，国内厂商也具备一定发展优势，首先是国产晶圆厂商逆周期扩产新增大量光刻胶需求，国产替代空间广阔，客户替代意愿强。第二，国内光刻胶厂商具备本土化优势，与客户联系更紧密、反馈沟通更便捷。面对当前困境，我们认为国内晶圆厂应当加强与国产光刻胶厂商联系、及时提供测试反馈，加快产品验证与导入速度，给光刻胶国产化以更好的成长环境。
　　投资建议
　　建议关注：华懋科技、彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳。华懋科技参股子公司徐州博康是国内半导体光刻胶领先企业，已实现 I 线胶和 KrF 胶批量生产，多款 ArF 胶（含 ArFi 胶）处于研发改进中，有望于 2022 年底实现批量销售，公司同时具备单体、光刻胶树脂及光敏剂等原材料自主供应能力，在供应链安全方面有明显优势；彤程新材通过并购北京科华实现半导体光刻胶业务布局，北京科华在国内 G 线胶和 I 线胶市场份额处于相对领先位置，KrF 胶已量产，且在Poly、 AA、 Metal 等关键层工艺实现重大突破， 规模处于国内领先； 晶瑞电材子公司苏州瑞红是国内最早开始研制半导体光刻胶的厂商， 已实现 G/I 线量产， KrF 胶实现小额销售，并已购入 ArF 光刻机加快进行 ArF 胶研发。
　　风险提示
　　光刻胶研发和导入进度不及预期；原材料供应链中断影响企业生产经营风险；半导体下游需求不及预期；疫情反复对厂商生产及物流运输带来负面影响。

【科学[喵喵][喵喵][喵喵]】【中日科学家在中国重新发现鉴真的《鉴上人秘方》】日本的草药治疗方法被称为汉方，源自于 8 世纪的唐朝大和尚鉴真。他在名为《鉴上人秘方》的书中记录了 1200 多个药方。《鉴上人秘方》被认为已经失传，但根据发表在《Compounds》期刊上的一篇论文，冈山大学的研究人员在 2009 年中国出版的一本书中重新发现了《鉴上人秘方》，其中记录了书中的大部分秘方。鉴真生于江苏扬州江阳，俗姓淳于，14 岁时进入大云寺为沙弥，最后成为扬州大明寺方丈，他还以中草药知识而闻名，他六次尝试东渡日本的故事在中国和日本都是家喻户晓的，他为日本带去了大量药方，至今日本的许多药品还使用印有鉴真肖像的纸包装。研究人员在专研鉴真所带给日本的药品时，发现了一本 2009 年出版的书《三宝问世》，保存了 1200 多个药方中的 766 个。原来鉴真在前往日本前将一个副本留给了一个弟子——名叫灵佑（Lingyou）的和尚，这本书在其后人中流传了 52 代，最后由雷雨田在 2009 年整理出版。研究人员希望重新发现鉴真失传的药方有助于发现能用于现代医学的有用化合物。2015 年诺贝尔奖得主屠呦呦就是在一种中草药中发现了能治疗疟疾的活性成分青蒿素。

好像很多人都在关注问界M7中保研25%小偏置碰撞A柱弯折的评价结果，也有评论说“别对标什么百万豪车了，先把车身安全做好再说吧”等等之类的。

侧面角度看碰撞过程中A柱确实出现变形了，但这个变形程度和之前的帕萨特以及菲斯特的变形完全不是一个等级。帕萨特和菲斯塔叫“A柱弯折”合情合理，但M7这种还是叫“变形”较为合适。虽然网上好多完全不懂车身安全，不管变形量大小都统称为弯折的人大量存在。

中保研25%偏置碰撞车身结构安全性的评测位置分为乘员舱下部和乘员脆上部；乘员脆下部包括 A 柱下铰链、左侧搁脚板、左侧足板、制动踏板、驻车制动踏板和门槛：乘员舱上部包括转向管柱、
A柱上铰链、上仪表板和左下方仪表板。

抄原文——“对乘员舱下部和乘员舱上部分别进行评级。若无定性的观察结果导致等级降低，则总体结构等级为乘员舱下部和上部分类等级中差的等级。

（注意这里面提到的“定性的观察结果”指的是假人脚部被卡且需使用工具才能将假人脚部取出、铰链柱完全撕裂等情况”，没有提到“A柱变形与否”。）

对于乘员舱下部或乘员舱上部区域：若侵入量测量值落入不同的评级范围内，则结构等级为测量值位于区域最多的一级，但结构等级不得比最差测量值所在等级高出超过一级：若测量结果一半在同一个等级区域，另一半在另一个等级区域，则结构等级为较低区域等级。
侵入量位于两个不同评价等级边界上时视为较高的等级。”

简单说就是，上下部位分别评价，比如上部4各测量位置，成绩分别是AAGG，那上部结果就是A；如果是AGGG，那就是G；如果是BGGG，那就是A。下部同理。
如果上下部是AA，那结果就是A；GG，结果就是G；AG，结果也是A。

车身结构安全性只是25%偏置碰撞的一部分，还包括假人头胸部，腿部，脚步伤害值，以及约束系统等等综合评价之后得出最终的安全性评价结果。

绝对不是碰撞结束之后只看车身变形情况就能得出这车安全或者不安全的结果来。

至于根据A柱有变形但成绩还是G就脑补出中保研也是“五星批发部”甚至“有黑幕”等等结论的，都是脑回路一条线的，没必要太理会。

PS：网上有认证为华为结构工程师的文章说，A柱变形是对碰撞能量的最优化处理结果，这个说法还是有值得讨论的地方的。