芯片，无解？
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。
卡脖子问题
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。
半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。
芯片，无解？
『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
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半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
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1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
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半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
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