#白鹿[超话]#bl#白鹿今日活动现场饭拍#
哇！这发光的美貌是真实的吗？明明可以靠颜值，偏偏要靠才华！存在就是完美本身！可盐可甜，一眼万年~教科书级别的美貌！有人说你不好看，我二话不说给他买了只导盲犬！
你这辈子最遗憾的事就是没法亲吻自己好看到爆炸的脸蛋……今天的美貌也认真工作了呢~[色][色][色]@白鹿my
哇！这发光的美貌是真实的吗？明明可以靠颜值，偏偏要靠才华！存在就是完美本身！可盐可甜，一眼万年~教科书级别的美貌！有人说你不好看，我二话不说给他买了只导盲犬！
你这辈子最遗憾的事就是没法亲吻自己好看到爆炸的脸蛋……今天的美貌也认真工作了呢~[色][色][色]@白鹿my
既然这样翻我一年前发的微博，那我就全都说清楚，最初知道那部剧，作为喜欢杰尼斯和日腐的人，我是非常期待且开心的，会发科普贴，是因为好多不了解杰尼斯和日娱的人入坑，我希望分享我所知道的东西，大家一起快乐追星。直播和做翻译都是因为这部剧是雪人的meme出演的bl剧，又有雪人唱主题曲，而且另外一位主演也是杰尼斯，对我来说每一项都很开心。但是后来不管是我自己还是雪人都遭到了很恶心的事情，所以我就不做了，并且一再强调不要再因为此剧关注我。
有些人总觉得我最初因为直播和做翻译收获了关注而觉得我占了多大便宜，我不需要以做什么大粉来获得满足感，也不需要靠这个账号获利，确实一直断断续续地有私信问我做不做推广，但我都是拒绝了的。我做翻译是做到第七集，不做了之后一直明确说了不用再关注我，该走的早走了。
我要真想蹭，完全可以一直做，翻译个剧对我来说又不是什么难事。我做什么都是出于我自己的真心喜好。我不明白有什么蹭不蹭的？
我真心想问我蹭来干嘛？给自己找不痛快吗？
都去翻我最初发的微博了，那就翻全了，看看后面，别断章取义颠倒是非。
真的最后一条了，不会再理。
有些人总觉得我最初因为直播和做翻译收获了关注而觉得我占了多大便宜，我不需要以做什么大粉来获得满足感，也不需要靠这个账号获利，确实一直断断续续地有私信问我做不做推广，但我都是拒绝了的。我做翻译是做到第七集，不做了之后一直明确说了不用再关注我，该走的早走了。
我要真想蹭，完全可以一直做，翻译个剧对我来说又不是什么难事。我做什么都是出于我自己的真心喜好。我不明白有什么蹭不蹭的？
我真心想问我蹭来干嘛？给自己找不痛快吗？
都去翻我最初发的微博了，那就翻全了，看看后面，别断章取义颠倒是非。
真的最后一条了，不会再理。
初看行业星辰大海，近观壁垒四面楚歌；全靠低成本或所谓的“生态”提升客户粘性。即使是物联网低端控制芯片，也可能有各种跨界来进行颠覆。譬如qorvo这样的巨头，可以从射频底层来颠覆；而高通这种巨头，可以凭借自己更全面的技术始终占据wifi芯片的高端市场。
在使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。
也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的！当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE“
realtek，MTK，高通，博通等一线国际大厂，尤其是两大台厂，这些都是从11n，11AC，11AX，BT，BLE，zigbee，NB IOT等全布局的厂家，从单独的wifi nic到到wifi+bt iot全产业链通吃的，从底层各个模拟ip，到MAC层，到baseband，再到RF 等等，全是自研。
当然操作的核心还是看技术模型，只要指标符合，什么东西都能玩！《聊斋异志》、《人鬼情未了》等等，编几个故事很简单：
一：深耕物联网通信芯片领域多年，产品矩阵丰富以满足多领域需求。 成立初期公司聚焦 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域，目前已在芯片设计、数据 传输等方面积累了自主研发的核心技术。
公司在硬件迭代的同时，重视软件 方面的研发，拥有操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，在芯片满 足无线通讯要求的前提下实现 AI 人工智能、Mesh 组网等深层次、多样化的 开发需求。我们认为，软硬件协同发展将有助于公司对硬件产品进行软件升 级并叠加新的功能，从而将产品拓展至更多的应用领域。
二：物联网与通信技术快速发展，下游应用领域不断拓宽。 物联网的快速发展离不开通信技术的支持，一方面，Wi-Fi 协议不断演进，从 速度来看，Wi-Fi 已经从 802.11 的 2Mbps 发展至 Wi-Fi6 的 9.6Gbps；从信道带 宽来看，Wi-Fi7 将单个信道的宽度从 Wi-Fi6 的 160MHz 扩展至了 320MHz。另 一方面，苹果、亚马逊、谷歌等智能家居巨头联合 CSA 联盟共同发起了智能 家居行业应用层标准 Matter 协议，使得智能设备高效互联成为可能，从而促 进了智能家居生态的建立。
此外，随着物联网与通信技术的发展，AIoT 下游 应用领域拓宽，根据中商情报网的预测，2020 年中国的物联网连接设备数量 为 74 亿台，2017 至 2022E 的 CAGR 为 46%，市场规模有望在 2022 年达到 34757 亿元。未来，随着相关技术的发展，物联网市场的规模有望进一步扩大。
三： 软件+硬件协同发展，生态建设构筑深厚护城河。
硬件侧：围绕“处理”和“连接”两个方向，公司产品线已从 Wi-Fi MCU 细 分领域拓宽至 Wireless SoC 领域。应用领域也从智能家居、消费电子等领域 拓展至工业互联网、车联网、能源管理等。
软件侧：公司从下游客户需求出发，自研操作系统和丰富的开发框架助力客户降低二次开发成本。客户能够 通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh 组网等功能。
生态侧： 公司积极打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联 网生态系统。
目前，公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中有较高 的知名度。我们认为，生态的建设一方面能够丰富公司的软硬件解决方案， 构筑公司发展的护城河；另一方面，将吸引更多的开发者，为公司的长远发 展不断注入新的活力。
四：乐鑫科技新品之ESP32-C5 芯片亮点：
- 搭载 32 位 RISC-V 处理器
- 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)
- 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备
- 具有高连接可靠性，安全机制完善
- 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持
- 拓展支持从机模式，可通过 USB 及 SDIO 接口同外部主机 MCU 连接，提供无线连接功能
五：外送后期芯片两大核心题材
1）FD-SOI相关公司
芯原股份：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。https://t.cn/A6XY9HN8
在使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。
也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的！当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE“
realtek，MTK，高通，博通等一线国际大厂，尤其是两大台厂，这些都是从11n，11AC，11AX，BT，BLE，zigbee，NB IOT等全布局的厂家，从单独的wifi nic到到wifi+bt iot全产业链通吃的，从底层各个模拟ip，到MAC层，到baseband，再到RF 等等，全是自研。
当然操作的核心还是看技术模型，只要指标符合，什么东西都能玩！《聊斋异志》、《人鬼情未了》等等，编几个故事很简单：
一：深耕物联网通信芯片领域多年，产品矩阵丰富以满足多领域需求。 成立初期公司聚焦 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域，目前已在芯片设计、数据 传输等方面积累了自主研发的核心技术。
公司在硬件迭代的同时，重视软件 方面的研发，拥有操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，在芯片满 足无线通讯要求的前提下实现 AI 人工智能、Mesh 组网等深层次、多样化的 开发需求。我们认为，软硬件协同发展将有助于公司对硬件产品进行软件升 级并叠加新的功能，从而将产品拓展至更多的应用领域。
二：物联网与通信技术快速发展，下游应用领域不断拓宽。 物联网的快速发展离不开通信技术的支持，一方面，Wi-Fi 协议不断演进，从 速度来看，Wi-Fi 已经从 802.11 的 2Mbps 发展至 Wi-Fi6 的 9.6Gbps；从信道带 宽来看，Wi-Fi7 将单个信道的宽度从 Wi-Fi6 的 160MHz 扩展至了 320MHz。另 一方面，苹果、亚马逊、谷歌等智能家居巨头联合 CSA 联盟共同发起了智能 家居行业应用层标准 Matter 协议，使得智能设备高效互联成为可能，从而促 进了智能家居生态的建立。
此外，随着物联网与通信技术的发展，AIoT 下游 应用领域拓宽，根据中商情报网的预测，2020 年中国的物联网连接设备数量 为 74 亿台，2017 至 2022E 的 CAGR 为 46%，市场规模有望在 2022 年达到 34757 亿元。未来，随着相关技术的发展，物联网市场的规模有望进一步扩大。
三： 软件+硬件协同发展，生态建设构筑深厚护城河。
硬件侧：围绕“处理”和“连接”两个方向，公司产品线已从 Wi-Fi MCU 细 分领域拓宽至 Wireless SoC 领域。应用领域也从智能家居、消费电子等领域 拓展至工业互联网、车联网、能源管理等。
软件侧：公司从下游客户需求出发，自研操作系统和丰富的开发框架助力客户降低二次开发成本。客户能够 通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh 组网等功能。
生态侧： 公司积极打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联 网生态系统。
目前，公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中有较高 的知名度。我们认为，生态的建设一方面能够丰富公司的软硬件解决方案， 构筑公司发展的护城河；另一方面，将吸引更多的开发者，为公司的长远发 展不断注入新的活力。
四：乐鑫科技新品之ESP32-C5 芯片亮点：
- 搭载 32 位 RISC-V 处理器
- 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)
- 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备
- 具有高连接可靠性，安全机制完善
- 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持
- 拓展支持从机模式，可通过 USB 及 SDIO 接口同外部主机 MCU 连接，提供无线连接功能
五：外送后期芯片两大核心题材
1）FD-SOI相关公司
芯原股份：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。https://t.cn/A6XY9HN8
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