BGA100-1.0翻盖弹片测试座
*紧凑的设计和较小的测试压力
*翻盖结构测试座
*可更换限位框
*“U”:形弹片支持任何形态的锡球,(有球,无球,残球-整体接触面落差不超过0.2MM)
*适用于间距为
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm的芯片
*独特的结构避免卡球
*弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好
*镀金层加厚,超低接触抗阻、高可靠度
*测试快捷方便,强度高、寿命长
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