我们很荣幸地向各位宣布：Yole Group 官方微博以及官方微博现已正式开通！

Yole Group 是一家在半导体、光电及电子行业广受认可的国际公司，专注于为这些行业的主要参与者提供市场、技术发展以及供应链方面的战略分析等服务。横跨 6 大市场，涵盖半导体行业内的 14 个领域，同时还拥有一个来自世界各地超过180人的团队，Yole Group 发布市场、技术、逆向工程与成本分析等各类报告，以及提供战略营销及技术研究方面的咨询服务。Yole Group 金融部门还提供尽职调查协助服务，并协助业内企业进行并购。

通过这些社媒，Yole Group 将与您分享半导体行业相关的专业知识。届时，我们还将通过分享一系列的产品和极具价值的活动，带您深入了解该行业市场、技术、供应链和竞争格局的发展趋势。 此外，您还能透过本微博获取有关 Yole Group 中国以及位于世界各地的团队、招聘活动等信息。敬请各位关注！
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一年一度的系统级封装大会即将召开。作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3DIC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。

据不完全统计，安靠、日月光、长电科技、通富微电、风华高科、华天科技、深南电路、晶方科技、Yole、贺利氏、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业均将参会。已有多家机构表示，chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。信达证券称，随着chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，有望推动各环节价值重塑。具体来看，该机构表示看好六环节优质标的，分别为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板。#股票#

【碳化硅——正在崛起的第三代半导体材料】
碳化硅是一种无机物，化学式为 SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在一种特殊的电阻炉中加热反应合成的。碳化硅产业链涉及多个复杂技术环节，包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。
受制于材料端的制备难度大，良率低，产能小，目前产业链最重要的环节集中于衬底、外延部分，碳化硅材料的可靠性对最终器件的性能有着举足轻重的意义。
碳化硅主要应用领域有电动汽车、充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。Yole 数据显示，到 2025 年，全球电力电子领域碳化硅市场规模将超过 30 亿美元，较 2020 年的 7 亿美元 CAGR 超过 37%。
具体到汽车应用领域，碳化硅应用于新能源车，可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力。新能源汽车技术的发展，对功率器件提出了高效、高功率、高功率密度的要求，受益于新能源汽车的放量，SiC 器件的市场份额在新能源汽车领域将会迎来爆发增长。
以 SiC 等为代表的第三代半导体材料，将被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要作用，应用前景和市场潜力巨大。
碳化硅晶片应用为节能减排和新能源领域带来巨大变革，碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网等现代工业领域，在我国“新基建”的各主要领域中发挥重要作用。
以 SiC 等为代表的第三代半导体材料，将被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要作用，应用前景和市场潜力巨大。
碳化硅晶片应用为节能减排和新能源领域带来巨大变革，碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网等现代工业领域，在我国“新基建”的各主要领域中发挥重要作用。