MSOP8-0.65 下压弹片烧录座
产品简介
A、绝缘体：PEI、PPS
B、弹片：铍铜
C、寿命：1.5万次
D、工作温度：-60℃~155℃
E、体积小，方便使用
本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
规格尺寸
A、型号：MSOP8-0.65
B、引脚间距(mm):0.65
C、脚位:8
D、操作力:<0.9kg Max
产品简介
A、绝缘体：PEI、PPS
B、弹片：铍铜
C、寿命：1.5万次
D、工作温度：-60℃~155℃
E、体积小，方便使用
本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
规格尺寸
A、型号：MSOP8-0.65
B、引脚间距(mm):0.65
C、脚位:8
D、操作力:<0.9kg Max
MSOP8-0.65 下压弹片烧录座
产品简介
A、绝缘体：PEI、PPS
B、弹片：铍铜
C、寿命：1.5万次
D、工作温度：-60℃~155℃
E、体积小，方便使用
本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
规格尺寸
A、型号：MSOP8-0.65
B、引脚间距(mm):0.65
C、脚位:8
D、操作力:<0.9kg Max
产品简介
A、绝缘体：PEI、PPS
B、弹片：铍铜
C、寿命：1.5万次
D、工作温度：-60℃~155℃
E、体积小，方便使用
本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
规格尺寸
A、型号：MSOP8-0.65
B、引脚间距(mm):0.65
C、脚位:8
D、操作力:<0.9kg Max
MSOP8-0.65 下压弹片烧录座
产品简介
A、绝缘体：PEI、PPS
B、弹片：铍铜
C、寿命：1.5万次
D、工作温度：-60℃~155℃
E、体积小，方便使用
本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
规格尺寸
A、型号：MSOP8-0.65
B、引脚间距(mm):0.65
C、脚位:8
D、操作力:<0.9kg Max
产品简介
A、绝缘体：PEI、PPS
B、弹片：铍铜
C、寿命：1.5万次
D、工作温度：-60℃~155℃
E、体积小，方便使用
本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
规格尺寸
A、型号：MSOP8-0.65
B、引脚间距(mm):0.65
C、脚位:8
D、操作力:<0.9kg Max
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